主题看转债系列三：从“0”到“1”产业趋势相关转债盘点（下）

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2023 年 08 月 18 日 从“0”到“1”产业趋势相关转债盘点（下）——主题看转债系列三 固定收益专题报告 《主题看转债系列三》持续对新技术和国产替代从“0”到“1”的产业趋势进行分析并梳理出相关主题的转债。在本系列的上篇和中篇分别介绍了 ChatGPT、钙钛矿电池、复合集流体、钠离子电池、功能膜材料、半导体设备材料、氢能、换电重卡等细分行业，本篇重点关注具身智能、MR、超导技术、FPGA 芯片、CBF 材料等领域，以供投资者参考。 新技术从“0”到“1” 技术一：AIGC 推动全球具身智能产业化进程提速，感官功能机器人有望实现从 0 到 1。近期三星推出感官功能机器人愿景，未来有望实现嗅觉、味觉等人类感官功能落地，人型、仿生机器人等具身智能产业潜在市场空间巨大，传感器、伺服电机等核心零部件有望受益于硬件需求放量，主营业务涉及具身智能（机器人）相关转债标的有拓普转债、芯海转债、博实转债、联创转债等。 技术二：多家公司推出首款 MR 设备，消费电子进入空间计算时代。Meta、苹果、OPPO 先后于今年 6 月发布首款 MR 产品，相比于 VR 与AR，MR 致力于将真实世界和虚拟元素结合以构建全新三维世界，数字对象与实际环境交互的超强扩展性。MR 技术应用落地将带动硬件、软件两大板块的加速发展。相关转债标的有精测转债、华兴转债、深科转债、立讯转债等。 技术三：室温超导技术探索仍在继续，高温超导应用再进一步。LK-99 磁性材料引发全球大范围关注验证，虽然当前尚未得到明确的结论，但全世界对超导技术的探索仍在继续。目前超导技术中，高温超导的技术水平较为领先，商业化潜力可观，近期联创光电获磁控硅单晶磁体订单，高温超导产业化领域从铝加工迈向光伏、半导体，产业化进程实现跨越。相关转债标的有永鼎转债、精达转债等。 国产替代从“0”到“1” FPGA 国产替代: FPGA 市场空间广阔，国内厂商较海外头部起步较晚，国产替代进行时，相关转债标的有国微转债等。 算力侧材料国产替代：算力需求提升高端封装基板材料需求，日本厂商垄断生产，CBF 积层绝缘膜亟需国内进口替代。算力侧材料如相关转债标的有华正转债、东材转债、兴森转债等。 风险提示：产业政策变化超预期、行业变化超预期、信用风险超预期、公司经营变化超预期 证券研究报告 池光胜 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518100003 chigs@essence.com.cn 相关报告 基金全面增配券商全 面 减配，商业银行增利率减信用——7 月托管数据点评 2023-08-17 一文看懂 31 省市化债进展与新举措 2023-08-16 经济见底了吗？ 2023-08-15 多期转债共存，配置价值怎么看？——聚焦可转债系列六 2023-08-13 社融见底了吗？ 2023-08-12 固定收益专题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 内容目录 1. 新技术“0”到“1” .............................................................. 3 1.1. 具身智能：AI 加快产业发展，感官功能机器人落地有望从 0 到 1 ............. 3 1.2. MR：多家公司推出首款 MR 设备，消费电子将进入空间计算时代 .............. 6 1.3. 超导：室温超导技术探索仍在继续，高温超导应用再进一步 ................. 8 2. 国产替代“0”到“1” ........................................................... 10 2.1. FPGA ................................................................ 10 2.2. 算力侧材料 .......................................................... 13 图表目录 图 1. 智元机器人根据自然语言进行操作 .......................................... 4 图 2. 华为与奇瑞联合推出首款纯电轿跑 LUXEED.................................... 4 图 3. 多家公司推出首款 MR 设备 ................................................. 6 图 4. XR/VR/AR/MR 技术对比..................................................... 7 图 5. 不同超导材料的应用及对应使用条件 ........................................ 9 图 6. 全球 FPGA 芯片产业规模 .................................................. 11 图 7. 中国 FPGA 芯片产业规模 .................................................. 11 图 8. 2019 年中国 FPGA 芯片销售额(按逻辑单元容量).............................. 11 图 9. 2019 年中国 FPGA 芯片销售额(按芯片制程工艺).............................. 11 图 10. 2022 年全球 FPGA 市场竞争格局........................................... 12 图 11. 2022 年中国 FPGA 市场竞争格局........................................... 12 图 12. 国产厂商 FPGA 产品统计 ................................................. 12 图 13. CBF 层积绝缘膜示意图................................................... 13 表 1： 人形机器人产业链分类及零部件 ........................................... 3 表 2： 传感器分类及作用 ....................................................... 4 表 3： 小米机器狗 Cyberdog2 三大突出亮点 ....................................... 5