23Q2营收环比大增，二期项目有序推进

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2023 年 08 月 21 日 甬矽电子(688362.SH) 公司快报 23Q2 营收环比大增，二期项目有序推进 证券研究报告 集成电路 投资评级 买入-A 首次评级 6 个月目标价 32.8 元 股价 (2023-08-18) 29.72 元 交易数据 总市值(百万元) 12,115.66 流通市值(百万元) 1,426.56 总股本(百万股) 407.66 流通股本(百万股) 48.00 12 个月价格区间 21.79/46.5 元 股价表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -25.0 -23.1 绝对收益 -26.8 -27.4 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 郭旺 分析师 SAC 执业证书编号：S1450521080002 guowang@essence.com.cn 相关报告 事件： 公司发布 2023 年半年度报告，公司 2023H1 实现营业收入 9.83 亿元，同比减少 13.46%；实现归属于母公司所有者净利润-0.79 亿元，同比减少 168.62%；预计实现扣非归母净利润-1.14 亿元，同比下降220.77%。 稼动率稳定回升，23Q2 营收环比大幅增长： 公司 2023H1 业绩较上年同期有所下滑，主要系全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期；同时，公司二期项目建设有序推进，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%。从 Q2 单季度来看，2023Q2 公司实现营收 5.58 亿元，同比增加 0.55%，环比增加 31.42%。23Q2 单季度业绩环比大幅增长，主要系下游需求有所回暖，公司稼动率呈稳定回升趋势。从盈利能力来看，2023Q2 毛利率环比增加 6.68pct 至 15.07%，盈利能力环比大幅回升。 二期项目有序推进，持续加大研发投入： 公司二期布局主要包括 Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线，并积极探索 chiplet 的布局和具体应用。目前二期项目扩产稳步推进，公司自有资金投资的 Bumping 及 CP 项目实现通线，正在积极开发 Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等。公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，2023 年上半年研发投入达到 6160.24 万元，占营业收入的比例为 6.27%，预计随着公司二期项目的有序推进，公司竞争力与市场地位将进一步提高。 积极布局汽车电子与射频通信领域，拓展头部客户： 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为公司后续发展奠定基础。 投资建议： -27%-17%-7%3%13%23%33%43%53%2022-112023-022023-052023-08甬矽电子沪深300 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 公司快报/甬矽电子 我们预计公司 2023 年-2025 年的收入分别为 25.04 亿元、29.99 亿元、36.53 亿元，归母净利润分别为 1.69 亿元、2.54 亿元、3.83 亿元，给予“买入-A”。参考国内同行长电科技、通富微电、华天科技2023 年的平均 PE32.33 倍,考虑到公司专注于先进封装领域，毛利率相对较高，给予公司 2023 年 PE80.00X 的估值, 对应目标价 32.80元。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争加剧风险，技术研发不及预期风险。 [Table_Finance1] (百万元) 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 主营收入 2,054.6 2,177.0 2,503.5 2,999.2 3,653.1 净利润 322.1 138.1 169.1 253.8 382.7 每股收益(元) 0.79 0.34 0.41 0.62 0.94 每股净资产(元) 3.37 6.26 6.64 7.17 7.94 盈利和估值 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 市盈率(倍) 37.6 87.7 71.6 47.7 31.7 市净率(倍) 8.8 4.7 4.5 4.1 3.7 净利润率 15.7% 6.3% 6.8% 8.5% 10.5% 净资产收益率 23.5% 5.4% 6.3% 8.7% 11.8% 股息收益率 0.0% 0.4% 0.1% 0.3% 0.6% ROIC 49.5% 8.8% 10.0% 8.1% 11.0% 数据来源：Wind 资讯，安信证券研究中心预测 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 公司快报/甬矽电子 公司概况 甬矽电子成立于 2017 年，于 2022 年在上海证券交易所上市。公司主要从事集成电路的封装和测试业务。公司成立之初就聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4 大类别。公司自 2017 年成立以来，凭借出色的产品质量控制和服务能力，在短时间内迅速形成量产并进入恒玄科技、晶晨股份、联发科等顶尖集成电路设计企业供应链，特别在射频芯片封测领域具备较强的竞争力。 图1.甬矽电子产品布局 资料来源：甬矽电子招股书，安信证券研究中心 从公司财务数据来看，得益于集成电路国产化、智能化以及 5G、新基建等新兴应用的驱动、下游客户旺盛的市场需求以及公司市场地位和品牌形象的提升，公司营业收入、营业毛利逐年稳定上升。2020-2022 年，公司营业收入分别约为 7.48 亿元、20.55 亿元和 21.77 亿元，归母净利润分别为 0.28 亿元、3.22 亿元、1.38 亿元。公司 2022 年营收缓慢增长主要系在市场需求减弱、行业整体进入去库存周期等不利因素的情况下，公司持