光伏设备行业事件点评：GW级铜电镀设备出货，电镀铜技术或加速落地

请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_MainInfo] [Table_Title] 2023.06.18 GW级铜电镀设备出货，电镀铜技术或加速落地 ——光伏设备事件点评 徐乔威(分析师) 李启文(研究助理) 021-38676779 021-38038435 xuqiaowei023970@gtjas.com liqiwen027858@gtjas.com 证书编号 S0880521020003 S0880123020064 本报告导读： 罗博特科 GW级铜电镀设备顺利出货，进度符合我们预期，有望促使行业首条GW级铜栅线 HJT 产线落地，其设备选型或将确定产业化后的工艺及技术路线。 摘要： [Table_Summary] 维持增持评级。6 月 13 日，罗博特科顺利出货单体 GW 级太阳能电池铜电镀设备，暨 22 年 12 月 26 日向国电投交付首台自主研制的 HJT 铜电镀设备后，该路线电镀设备产能时隔半年后迈向 GW 级别，整体进度符合我们预期。金属化（电镀）环节作为目前电镀铜技术产业化主要痛点，本次 GW 级电镀设备的交付有望加速电镀铜技术整线的落地，进而带动前道图形化设备的选型与落地，电镀设备作为直接受益环节，推荐京山轻机、东威科技，受益标的罗博特科等；图形化设备推荐迈为股份、帝尔激光，受益标的芯碁微装和苏大维格等。 电镀设备 GW级别产能突破，或加速电镀铜技术量产化进程。罗博特科本次推出的 RTA-CPH-4000/24000 型号电镀设备，实现了单台产能由600MW 向 1GW 的提升且减少了 20%的占地面积，不仅适用于 HJT 还适用于 XBC 等高效电池工艺路径。此前受金属化环节进展拖累（VDI、垂直镀和水平镀各方案进展略有先后），前道图形化 LDI 直写和掩膜曝光方案虽然在工艺方案上均被证实可行（产能不存在差异，均可达 GW 级），但在量产经济性验证上缺少整线测试数据，我们认为本次电镀设备 GW级别产能突破，有望促使行业首条 GW 级铜栅线 HJT 产线落地，其设备选型或将确定产业化后的工艺及技术路线。 电镀铜技术蓄势待发，产业化推进有望打开市场空间。电镀铜技术作为HJT 去银降本的终极路线，我们估计目前设备单 GW 价值量在 1.5-2 亿（PVD 约 4000 万元，曝光机约 4000 万元，电镀机约 5000 万元，其他设备约 4000 万元），量产情况下单 GW 设备价值量下降至 1.1 亿元左右。至2025 年我们预计电镀铜路线设备市场空间达 33 亿元，对应当年新增空间为 21.8 亿元。 催化剂：国电投与罗博特科和东威科技后续进展合作进展超预期等。 风险提示：技术产业化进度不及预期，市场竞争加剧。 [Table_Invest] 评级： 增持 上次评级: 增持 [Table_subIndustry] 细分行业评级 [Table_DocReport] 相关报告 太阳能《业绩持续高增，新技术迭代利好设备厂商》 2023.05.12 行业事件快评 股票研究 证券研究报告 [Table_industryInfo] 太阳能 行业事件快评 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 6 投资建议：金属化（电镀）环节作为目前电镀铜技术产业化主要痛点，本次 GW 级电镀设备的交付有望加速电镀铜技术整线的落地，进而带动前道图形化设备的选型与落地，电镀设备作为直接受益环节，推荐京山轻机、东威科技，受益标的罗博特科；图形化设备推荐迈为股份、帝尔激光，受益标的芯碁微装和苏大维格等。 表 1：重点公司盈利预测与估值表 代 码 公 司 收 盘 价 EPS PE 评 级 2023/06/18 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 000821.SZ 京山轻机 18.47 0.73 0.94 1.13 25.3 19.6 16.3 增持 688700.SH 东威科技 73.82 2.01 2.88 4.02 36.7 25.6 18.4 增持 300751.SZ 迈为股份 146.63 5.01 7.95 11.56 29.3 18.4 12.7 增持 300776.SZ 帝尔激光 62.38 3.58 4.9 5.99 17.4 12.7 10.4 增持 数据来源：Wind、国泰君安证券研究 电镀铜技术助力异质结电池去银降本，主要分为镀种子层、图形化和金属化三大制备环节，此前受金属化环节进展拖累（VDI、垂直镀和水平镀各方案进展略有先后），前道图形化 LDI 直写和掩膜曝光方案虽然在工艺方案上均被证实可行（产能不存在差异，均可达 GW 级），但在量产经济性验证上缺少整线测试数据，我们认为本次电镀设备 GW 级别产能突破，有望促使行业首条 GW 级铜栅线 HJT 产线落地，其设备选型或将确定产业化后的工艺及技术路线。 图 1：电镀铜技术路线分为“种子层制备+图形化+金属化+后处理”四大环节 数据来源：《2020 年中国光伏技术发展报告——晶体硅太阳电池研究进展(7)》、Yulian Zeng et al.《Review on Metallization Approaches for High‑ Efficiency Silicon Heterojunction Solar Cells》(2022) 行业事件快评 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 6 镀种子层：采用 PVD 整面镀种子层是目前较为简单的方式。其优势在于可以与前道 ITO 层制备共用 PVD 设备，采用直接增加腔体的方式能够实现成本降低，但需要在金属化后增加刻蚀工序，可能影响良率。 图形化：光刻路线为当前主流，LDI 直写与掩膜曝光路线的选择还存在分歧。从造价成本上看 LDI 直写略高于掩膜曝光，在产能与镀膜效果相同的情况下两者经济性在于后续耗材成本比拼。1）掩膜曝光采用投影式避免了掩模版被污染的频繁更换，但仍会受到掩模版正常损耗+图形变化的影响。2）LDI 直写可以通过增加激光头的方式来达到增加产能节拍的目的，其优势在于可实现光刻图案定制化的修改。 图 2：图形化光刻工艺路线分为 LDI 直写 数据来源：芯碁微装招股说明书 金属化：VDI 近期频现积极信号，水平镀理想但暂无最新动态。考虑到实际量产需要各个工艺环节的配合以及相应自动化产线设计，电镀环节方案设计与实际产能还需根据后续大试线进一步优化。 1）VDI 方案当前罗博特科一枝独秀，在 1 月 29 日公布与国电投签订合作框架后，紧跟着在 2 月 28 日宣布第一阶段可行性验证结果超预期，本次 RTA-CPH-4000/24000 型号电镀设备实现了单台产能由 600MW 向1GW 的升级； 2）垂直镀方案当前以 PCB 电镀龙头东威科技领衔，于 1 月 30 日与国电投签订合作框