电子行业2023年中期投资策略报告：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期反转

本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供，在遵守使用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。 证券研究报告·行业深度报告·2023 年中期投资策略报告 AI 开启新周期，看好半导体国产化和周期反转 核心观点 2023 年一季度，ChatGPT 引领 AI 浪潮，以 AI 服务器为核心的AI 硬件投资机会显现，同时作为 AI 硬件的基础——半导体元件及上游设备材料也值得关注。我们认为，未来 6 个月，半导体的投资机会仍然以 AI 算力为主线，同时应关注国产化主线（设备、零部件、材料）和周期主线（IC 设计、面板、封测）。本文将按照创新、安全、周期三条主线，按照重要性先后论述相关的投资机会。 摘要 1、我们认为当前半导体行业应继续把握 AI 硬件投资机会，重点关注国产化进程以及周期反转节奏。（1）AI 浪潮下硬件投资机会：人工智能开启算力时代，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。（2）国产化持续推进：“安全与自主”为长期发展主线下，半导体设备、零部件、材料国产化持续推进。（3）继续关注周期反转节奏：当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机会。 2、人工智能开启算力时代，先进制造筑牢硬件底座。AIGC引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益，英伟达、AMD 对华供应高端 GPU 芯片受限背景下，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。此外，后摩尔时代算力需求爆发，一方面，急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电等龙头竞争下迈入 3nm 时代，国内晶圆代工厂也在攻关 FinFET 架构的先进制程，有望为大算力芯片提供先进制造工艺。 3、半导体设备材料国产化持续推进，“安全与自主”为长期主线。当前地缘政治局势紧张，中美摩擦前景仍不明朗，半导体作为信息技术产业的核心，受到各国战略性重视，供应链安全意识空前强化。伴随“安全与自主”的长期主线，国产化持续推进，尤其在半导体设备及零部件、半导体材料领域，当前国产化意愿和进程较为积极，相关国产厂商核心受益。重点关注国内两大存储和两大逻辑厂商国产化进展及其核心设备材料供应商。 电子 刘双锋 liushuangfeng@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520070002 王天乐 wangtianle@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440521110001 范彬泰 fanbintai@cssc.com.cn SAC 执政编号：S1440521120001 孙芳芳 sunfangfang@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520060001 乔磊 qiaolei@csc.com.cm SAC 执证编号：S1440522030002 章合坤 zhanghekun@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440522050001 郭彦辉 guoyanhui@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520070009 研究助理 郑寅铭 发布日期： 2023 年 05 月 09 日 市场表现 相关研究报告 22.12.11 【中信建投电子】电子 2023 年策略：周期逐步探底，聚焦“安全”与“创新” -10%0%10%20%30%40%2022/5/92022/6/92022/7/92022/8/92022/9/92022/10/92022/11/92022/12/92023/1/92023/2/92023/3/92023/4/9电子沪深300维持 强大于市 2 电子 行业深度报告 4、半导体行业周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化。2023 年半导体行业景气度有望随着需求回暖逐步回升。由于供需结构和库存去化节奏不同，产业链各环节底部拐点位置有异。我们认为从目前来看，库存及价格触底顺序可能依次为：面板、被动元件—射频/CIS—SOC/存储—模拟/MCU—晶圆代工—设备材料。 5、相关公司： （1）创新：关注 AI 算力、存力、运力等相关标的，算力（海光信息、龙芯中科）、存力（江波龙、兆易创新、澜起科技）、运力（光模块，通信组覆盖）、服务器电源（杰华特、晶丰明源、芯朋微）、PCB（沪电股份、胜宏科技）、先进封装（通富微电、长电科技、深科技）、先进制程（中芯国际）。 （2）安全：关注产业链上游设备（中微公司、拓荆科技、精测电子、芯源微）、零部件（富创精密、正帆科技、新莱应材）、材料（安集科技、雅克科技、鼎龙股份、华懋科技）。 （3）周期：关注周期反转业绩弹性较大的板块，如存储（江波龙、兆易创新、东芯股份）、射频（唯捷创芯、卓胜微）、光学（韦尔股份）、可穿戴和智能家居 SoC（恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份）、模拟（必易微、芯朋微、帝奥微、圣邦股份）、被动元件（三环集团、顺络电子、风华高科）等等。 6、风险提示：宏观经济波动风险、产业政策变化风险、技术创新不及预期风险、中美贸易/科技摩擦升级风险、国产化进度不及预期风险 qRmPrNmNxOmOvNnQwOoRrN9PcM8OpNmMoMnOfQpPsPfQpOmNaQqRrPuOmPmONZnNzQ 3 电子 行业深度报告 目录 一、创新：人工智能开启算力时代，先进制造筑牢硬件底座 ............................................................................ 7 1.1 AI 大趋势：人工智能落地应用不断增加，AIGC 引发范式革命 .......................................................... 7 1.2 AI 产业链：硬件基础设施为发展基石，算力芯片等环节核心受益 ................................................... 10 1.3 Chiplet：后摩尔定律时代的创新方向，先进制程的高性价比替代方案 ............................................ 16 1.4 先进制程：向 3nm 以下继续演进，高性能计算对先进工艺需求增强 ............................................... 23 二、安全：国产化持续推进，“安全与自主”为长期主线 .................................................................................. 27 2.1 设备及零部件：本土竞争力加强，国产化率大幅提升 .........................................