半导体行业更新报告：半导体公司全面布局，攻坚国产替代

请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_MainInfo] [Table_Title] 2023.03.13 半导体公司全面布局，攻坚国产替代 ——半导体行业更新报告 王聪(分析师) 舒迪(分析师) 郭航(研究助理) 021-38676820 021-38676666 021-38038432 wangcong@gtjas.com shudi@gtjas.com guohang024937@gtjas.com 证书编号 S0880517010002 S0880521070002 S0880121080011 本报告导读： 半导体企业在产业链各环节全面布局和发展，设备、大芯片等国产化薄弱领域的公司22 年业绩增速整体良好，已具备产业基础，后续整线突破为产业发展重点。 摘要： [Table_Summary]  维持行业“增持”评级。半导体全面布局，实现自主可控势在必行。代工、设备、设计等各个低国产化率环节，都急需补足短板，实现整体产业化升级。作为先进制造主要抓手的半导体设备和实现信创、数字经济需求的大芯片领域尤为重要，相关企业将深度受益，维持行业“增持”评级。  集群化+硬科技化，资本市场助力行业全面发展。22 年科创板新上市集成电路企业 40 家，数量接近前三年上市的 IC 公司数量之和。上市半导体公司覆盖从上游的 IP/EDA/设备/材料到中游的设计、制造，再到下游的封测和应用。就业绩而言，22 年设备、材料、大芯片等公司的平均整体业绩增速维持高位。  以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。受益于 SMIC、YMTC、CXMT 等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从 1 到 10 的新阶段，逐步缩小国际差距。①刻蚀：中微已突破 5nm 先进制程；②薄膜沉积：拓荆 PECVD 全材料覆盖，突破 14nm；③清洗：国产化率约 31%，发展速度最快。  CPU 和 GPU 分别是实现运算控制和高性能计算的核心，受益于信创、数字经济等自主可控需求驱动，大芯片国产化浪潮加速，持续推进技术更迭。（1）GPU：巨头享有生态护城河，呈现海外寡头垄断格局。国内厂商星火燎原，产品不断涌现，包括景嘉微、芯动科技、壁仞科技、摩尔线程、沐曦集成电路、天数智芯等。（2）CPU：千亿美元市场，生态壁垒明显，Intel 和 AMD 占据绝对垄断地位。国内厂商从产品性能和生态环境出发，实现经验积累，已获得越来越多的认可，主要企业包括龙芯、海思、飞腾、海光、兆芯等。  风险提示。本土设备和材料企业技术突破不及预期；本土晶圆制造产线建设不及预期。 [Table_Invest] 评级： 增持 上次评级： 增持 [Table_subIndustry] 细分行业评级 半导体 增持 [Table_DocReport] 相关报告 电子元器件《微传动瞳距调节，MR 防眩晕标配模组》 2023.02.24 电子元器件《AIGC 与 MR 软硬结合，随机性与真实性开创无限可能》 2023.02.18 电子元器件《MR 蓄势待发，引领终端产品创新》 2023.02.07 电子元器件《MR 核心显示技术，硅基OLED 加速渗透》 2023.01.11 电子元器件《折叠机持续创新，供应链深度受益》 2022.12.27 行业专题研究 股票研究 证券研究报告 [Table_industryInfo] 电子元器件 仅供内部参考，请勿外传 行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 28 目 录 1. 科创板助力行业发展，全面布局半导体领域 ................................. 3 2. 设备：整线突破大势所趋，持续攻坚空白板块 ............................. 4 2.1. 半导体制造的核心支撑 .......................................................... 4 2.2. 市场空间加速上升，国产替代仍任重道远 .............................. 6 2.3. 攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度 .............................. 8 3. 大芯片：高算力需求爆发，国产替代进展加速 ........................... 15 3.1. GPU：高性能计算和人工智能的核心 ................................... 15 3.2. CPU：计算机运算控制的核心 .............................................. 19 3.3. 大芯片国产化浪潮加速，国内厂商有望持续推进技术更迭 .... 23 4. 风险提示 ................................................................................... 26 4.1. 本土设备和材料企业技术突破不及预期 ................................ 26 4.2. 本土晶圆制造产线建设不及预期 .......................................... 26 仅供内部参考，请勿外传 行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 28 1. 科创板助力行业发展，全面布局半导体领域 自科创板创立以来，本土半导体厂商迎来历史性融资窗口期。22 年科创板全年 124 家公司上市，IPO 募资净额约 2400 亿元。科创板集成电路行业 22 年 IPO 募资“井喷”，新上市集成电路企业达到 40 家，数量接近前三年上市的 IC 公司数量之和，占整个科创板的比例约为 30%左右。 集群化+硬科技化，资本市场助力行业全面发展。从上游的 EDA/IP 环节，到下游的设计、制造等环节，再包括制造上游的设备、材料环节，全面布局。尤其是低国产化率但产业环节极其重要的设备和大芯片领域，大芯片主要为 CPU、GPU、FPGA 等领域。 1） 设备：22 年初新上市拓荆科技，是国内薄膜设备龙头，拥有 PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD 等多项设备业务。22 年底上市的富创精密是国内设备零部件龙头，获得国际设备大厂应用材料的深度认可。他们与芯源微、盛美上海、中微公司、华海清科等共同助力国内半导体设备国产替代，实现全面突破。 2） 大芯片：22 年中，两家国产 CPU 领先企业龙芯中科和海光信息依次上市，打开大芯片 IPO 上