2022年中国功率半导体（IGBT）行业研究：新能源汽车+充电桩双轮驱动，拉动IGBT需求扶摇直上

1©2022LeadLeowww.leadleo.com报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。2022年中国功率半导体（IGBT）行业研究：新能源汽车+充电桩双轮驱动，拉动IGBT需求扶摇直上企业标签：斯达半导、士兰微、时代电气、华润微、新洁能、扬杰科技、宏微科技、华微电子、东微半导、派瑞股份行研赋能产业创新发展2022 Semiconductor Industry Research2022年半導体産業調査主笔人：宋鹏2©2022LeadLeowww.leadleo.com©2020LeadLeowww.leadleo.com碳中和系列研究报告|2022/02研究报告|2022/11研究目的本报告为半导体系列篇，将对IGBT的类别、器件迭代、中国厂商现状、中外厂商对比，应用领域详解以及对中国IGBT新增市场规模做出预测。研究区域范围：中国研究周期：2022年研究对象：中国IGBT厂商此研究将会回答的关键问题：①IGBT行业特性②中国IGBT技术对比③中国IGBT部分领域规模预测IGBT作为一种新型电力电子器件，是工业控制及自动化领域核心元器件，可根据工业装置中信号指令来调节电路中电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控目的，因此被称为电力电子行业里的“CPU”。研究范畴核心价值市场规模趋势洞察竞争格局IGBT（Insulated Gate Bipolar）绝缘栅双极型晶体管，由金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和双极结型晶体管（BJT）组成，IGBT综合了以上两种器件优点，驱动功率小而饱和压降低。全球IGBT市场规模有望突破80亿美元。根据Yole数据，全球IGBT市场有望于2026年达84亿美元，其中工业应用与家电占比最大，合计51.19%，电动汽车与充电桩增速最快，2020-2026年CAGR超20%。英飞凌稳居IGBT榜首，中国厂商市占率合计低于10%。英飞凌多年稳居IGBT各细分类别榜首地位，2020年其IGBT各领域全球市场率超过30%，中国龙头斯达半导体、士兰微等进入全球前十，市占率合计不及10%。IGBT工艺与设计难度形成较高行业壁垒。自80年代初至今，IGBT芯片技术处于技术更新迭代阶段，但实现技术的突破对工艺有较高要求，如薄片减薄后极易破碎，背面退火激活难等，皆导致IGBT迭代速度慢。历经七代，IGBT功率密度与开关频率逐代提高，导通压降下降，开关损耗降低，芯片尺寸更小。3©2022LeadLeowww.leadleo.com半导体系列研究报告|2022/11www.leadleo.com400-072-5588◆名词解释---------------------------04◆行业综述---------------------------07•定义：IGBT= MOSFET + BJT---------------------------08•属性：全控型电压驱动式功率半导体器件---------------------------09•技术演进 ：更高、更快、更强、体积更小---------------------------10•分类：IGBT模块价值量最大，市占率超50%---------------------------12•对比：IGBT攻守兼备，性价比之王实至名归---------------------------13•政策：政府全产业链政策支持面对美国恶意竞争---------------------------14◆产业链---------------------------15•上游：基础资源提供商，国产替代率有待提升---------------------------16•中游：国外占据主要市场份额，斯达、士兰微进入全球前十---------------------------17•下游：新能源汽车将成为未来中国IGBT发展最大推力---------------------------18◆现状---------------------------19•规模：全球IGBT市场规模有望突破80亿美元---------------------------20•全球市占率：英飞凌稳居IGBT榜首，中国厂商合计低于10%---------------------------21•中国竞争格局：强者更强，时代电气营收拔得头筹---------------------------22•中国厂商明细：产品多元化，斯达半导IGBT技术达第七代---------------------------23◆应用详解---------------------------24•新能源汽车：IGBT系决定电动车性能核心器件，占成本10%---------------------------25•充电桩： IGBT系充电桩功率转换核心，行业发展期带动需求---------------------------26•光伏：IGBT系提高光伏发电转化率核心器件---------------------------27•轨道交通：IGBT系牵引变流器核心器件---------------------------28◆供需分析---------------------------29•供需状态：本土厂商供给率不足20%，交期超39周，价格稳定---------------------------30•中国产量：等效8寸IGBT芯片年产突破340万片---------------------------31•需求（1/4）：新能源汽车IGBT新增规模有望突破200亿元32•需求（2/4）：中国充电桩IGBT新增市场规模有望达240亿元---------------------------33•需求（3/4）：光伏IGBT新增市场规模有望突破66亿元---------------------------34•需求（4/4）：轨道交通IGBT累计新增规模有望超130亿---------------------------35◼ 目录4©2022LeadLeowww.leadleo.com半导体系列研究报告|2022/11www.leadleo.com400-072-5588◆相关标的---------------------------36•时代电气：轨交领域领导者，IGBT有望成为第二增长曲线---------------------------37•士兰微：IDM模式系产能保证，平台型功率龙头雏形初现---------------------------38•斯达半导：聚焦IGBT，新能源汽车+光伏系主要增长领域----------------