中国EEPROM芯片领跑者 车规级EEPROM芯片赶超者

1聚辰股份（688123）中国EEPROM芯片领跑者车规级EEPROM芯片赶超者目录2第一章 公司基本情况介绍主营业务、融资历程以及所获荣誉公司商业模式及运营模式公司股权结构及股权激励计划公司战略以及公司在汽车芯片领域布局介绍第三章 音圈马达驱动芯片行业分析定义、分类及用途发展历程产业链图谱定义、分类、用途及占比市场规模第二章 存储芯片行业分析竞争格局EEPROM行业上市企业市场布局EEPROM行业影响因素企业价值要点概览050607082311121013-14151617-2003市场容量竞争格局发展趋势行业影响因素市场容量竞争格局定义、分类及用途发展趋势第四章 智能卡芯片行业分析行业影响因素偿债能力分析现金流分析利润能力分析24252627-283233313435-37414240第五章 公司财务分析21聚辰股份在EEPROM行业竞争优势分析聚辰股份在音圈马达驱动芯片行业竞争优势分析29聚辰股份在智能卡芯片行业竞争优势分析38图标目录图表编号图表标题页码1公司运营模式介绍072公司2022年三季度股权架构图083公司2021年及2022年限制性股票激励计划分配情况084存储行业芯片分类、工作原理、基本特征、使用成本及应用领域1152017-2021年期间全球及中国半导体行业市场规模 单位：亿美元1462017-2021年期间全球及中国存储芯片行业市场规模 单位：亿美元1472018-2022年期间全球及中国NORflash芯片行业市场规模 单位：亿美元1582018-2022年期间全球及中国EEPORM芯片行业市场规模 单位：亿美元159全球EEPROM芯片生产厂家及产品介绍1610全球EEPROM芯片生产厂家梯队示意图16112018-2022年全球及中国智能手机出货 单位：亿台1812主流手机制造商2020-2022年后置摄像头占比图 单位：%18132018-2022年全球及中国服务器出货量及中国地区占比情况19142018-2022年全球及中国PC出货量 单位：万台19152018年-2022年全球/中国新能源汽车产业销量 单位：万辆20162020年与2025年中国和美国ADAS渗透率 单位：%2017聚辰股份2022年EEPROM产品在研项目情况介绍2218智能手机音圈马达驱动芯片分类、工作原理、基本特征、使用成本及应用领域24192018-2027年全球及中国智能手机音圈马达驱动芯片市场规模（亿元）2520全球智能手机音圈马达生产厂家细分领域介绍2621全球音圈马达驱动芯片生产厂家梯队示意图26222017-2021年全中国基站个数 单位：万个28图表编号图表标题页码232018-2022年1-11月全中国智能手机及5G手机出货量 单位：亿台2824全球主流生产手机厂家在2020-2022年期间所生产的各手机型号中摄像头数量、OIS功能配置及OIS渗透率情况汇总2925聚辰股份已掌握的核心技术名称和在研核心技术3026智能卡芯片分类、构成、产品分类、基本特征、安全性、应用场景32272018-2027年中国智能卡芯片市场规模（亿元）3328全球智能卡芯片生产厂家及产品介绍3429全球智能卡芯片生产厂家梯队示意图34302016-2021年全中国银行卡在用发卡量(亿张）36312016-2021年中国银联境外卡发卡量(亿张）36322016-2021年全国社保卡持卡人数量 单位：亿张37332022-2027年中国每年第二代社保卡替换数量预测 单位：亿张37342021-2025年全球及中国物联网支出规模(亿美元）38352018-2027年全球及中国RFID芯片规模（亿美元）3836聚辰股份2022年智能卡芯片产品在研项目情况介绍39372016年至2022年1-9月份公司营收规模（单位：万元）41382016-2021年公司各产品毛利率41392016年至2022年1-9月份公司扣非净利率41402016年至2022年1-9月份公司（净）资产负债率情况(%)42412016年至2022年1-9月份公司存货、应收账款、应付账款周转天数(天）42422016年至2022年1-9月份公司现金流变化情况43432016年至2022年1-9月份公司营业收入、销售收入现金及占比情况（万元）43企业价值要点概览聚辰股份作为全球知名的EEPROM芯片供应商，在市场上具有良好的品牌知名度。依托自身创新优势和客户重叠优势，在夯实市场主导地位的同时，积极扩宽具有相似性的业务线，不断加固公司护城河，公司长期发展韧性十足。全球排名第三的EEPROM芯片供应商，也是中国EEPROM龙头企业，品牌知名度高。2016年，聚辰股份在智能手机摄像EEPROM领域市场份额全球第一，并于2018年成为排名第三的全球EEPROM芯片供应商。截至目前，公司一直是国内EEPROM芯片出货量最大的供应商，行业地位稳定，积累了较多优质客户资源。公司凭借着良好的品牌知名度，在巩固智能手机摄像头模组、液晶面板等传统优势应用领域的同时，积极拓展DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等更高附加值的细分市场，并取得显著成果。积极发挥协同效应，依托现有客户资源和公司创新优势，进军NORFlash芯片领域。NORFlash同属非易失性存储芯片，与EEPROM具有相似的客户群体，在下游应用场景相似又互补，且市场规模更大。公司依托现有的EEPROM客群优势，对于NORFlash市场拓展具备先天优势。2021年，部分消费级NORflash中小容量产品已经实现量产，并开始在下游客户进行送产验证。这些产品性能更可靠，温度适应能力更强，耐擦写次数更多，并在多个关键性能指标方面达到业界领先水平。此外，公司Nor Flash小容量车规级产品于2022年也通过了A1等级的AECQ100认证，这部分产品后期通过客户验证及量产之后未来将会增厚公司营收规模，助力公司打开第二增长曲线。夯实现有产品EEPROM芯片供应商领先地位，不断纵向发展，下游应用领域不断扩大。EEPROM芯片产品布局已经从消费电子向汽车电子、服务器延伸。在汽车电子领域，全系列A1、A2、A3等级的汽车级产品量产，A0级产品也在持续研发中;服务器领域，公司与澜起科技(国际内存接口芯片第一梯队厂商）合作，并共研制开发出SPD5EEPROM、SPD5+TSEEPROM产品，满足DDR5各项要求，性能优越。聚辰股份通过与澜起科技研发产品和股权投资合作，可以进一步打开与下游客户的销售通道，服务器市场和PC市场打开进一步提升聚辰股份的营收规模。同时，服务器市场和PC市场销量和毛利均将有一个新突破，有助于提升公司盈利质量。公司在智能卡芯片领域布局多年，积极推动产品迭代升级，持续加大对RFID标签芯片领域投入。公司是智能卡芯片领域全球领先厂商之一，智能卡芯片业务一直处于快速发展期。2020年开始公司不断加大对新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品的研发投入，在新产品上储备准备充足。RFID标签芯片属于智能卡芯片领域的一个细分品种，随着物联网的快速发展，已经成为智能卡芯片市场的一个重要组成部分。RFID标签芯片应用领域不断增加，已经涵盖零售、制造、物流