电子行业深度报告：2022电子中期策略，四季轮回，冬藏春发

请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 [Table_Rank] 评级： 看好 [Table_Authors] 何立中 电子行业首席分析师 SAC 执证编号：S0110521050001 helizhong@sczq.com.cn 电话：010-81152682 韩杨 电子行业研究助理 hanyang@sczq.com.cn 电话：010-81152681 赵绮晖 电子行业研究助理 zhaoqihui@sczq.com.cn 电话：010-81152679 [Table_Chart] 市场指数走势（最近 1 年） 资料来源：聚源数据 相关研究 [Table_OtherReport]    核心观点 [Table_Summary] ⚫ 全球半导体加大资本开支，将继续缓解产能紧张问题。据 IC Insights 统计，2022 年全球半导体行业资本开支将达 1904 亿美金（+24%），创历史新高。半导体公司资本开支显著增加以扩充产能，将缓解产能紧张。 ⚫ 驱动力：HPC 高速发展，驱动晶圆厂扩产。2021-2025 年，HPC 等数据处理需求量 CAGR 达 84%，从而推动先进工艺制程的需求。Sumco 预测，10nm 以下制程芯片的需求量会逐步提升，2021-2025 年，16nm 及以下制程的 12 寸芯片 CAGR 达 14.7%。 ⚫ 存储：小容量存储需求爆发增长，逐步替代海外龙头份额。数据量日益加大，对存储需求日益增多，相比大容量，我国企业在 EEPROM、NOR Flash等小容量存储芯片已具备对标世界先进产品的能力，在 DDR5 升级和汽车国产化替代方面，将迎来新机遇。 ⚫ 计算：国产化进程不断加速，低国产化率赛道股具备广阔空间。计算芯片具有更高进入壁垒，这部分我国企业在国产替代的浪潮下，将具有巨大的潜力和机会。目前恰逢汽车 MCU 的超级缺货行情，价格上涨，政务级市场和工业级市场不断拓展，期待迎来爆发式增长。 ⚫ 模拟：长坡厚雪好赛道，下半年关注消费复苏。长期来看，模拟芯片下游应用广泛、料号种类丰富、产品生命周期长且高度依赖研发人员经验,贸易战和全球缺芯为国产厂商导入提供难得机遇，期待下半年各地刺激消费政策和传统消费电子旺季的拉动下，下游需求的集中释放。 ⚫ 功率：新能源汽车+光伏持续旺盛，国产替代进入放量期。光伏及新能源汽车等下游景气度高企，IGBT 等功率半导体产能仍旧紧张。光伏和新能源汽车新增大量对 IGBT 等功率器件的需求，在缺芯背景下，国产 IGBT厂商迎来导入良机，在通过验证后，伴随代工厂产能释放，2022 年国产IGBT 等功率器件厂商有望迎来放量。 ⚫ 半导体材料&设备：持续受益于国产替代。中国大陆新建工厂释放的产能和晶圆代工市场份额的提升将刺激上游半导体材料和设备的需求量。国产半导体材料和设备将持续受益于国产替代进程。大硅片领域，立昂微、沪硅产业 12 寸硅片处于放量爬坡阶段。半导体设备领域，中微公司的刻蚀设备、拓荆科技的薄膜沉积设备国产替代进展顺利。 ⚫ 消费电子：基本面和估值双底，提振下半年信心 国内手机出货量环比有望继续向好。VRAR 发展有待观察，VRAR 不是人机交互的终极形态，而是智能硬件发展中的一个过渡形态。所以，无论今年 VRAR 出货量有多么不及预期，也不会影响相关公司长期发展。 ⚫ 投资建议：重个股轻行业，推荐关注宏微科技、国芯科技、龙芯中科、聚辰股份、立昂微、拓荆科技、斯达半导、圣邦股份、思瑞浦。 ⚫ 风险提示：产能过剩风险；下游需求不及预期。 -0.6-0.4-0.200.228-Jun8-Sep19-Nov30-Jan12-Apr23-Jun电子沪深300 [Table_Title] 2022 电子中期策略：四季轮回，冬藏春发 [Table_ReportDate] 电子 | 行业深度报告 | 2022.06.27 行业深度报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 目录 1 全球半导体市场加大资本开支 ...................................................................................................................................... 1 1.1 2022 年年度资本开支将创新高 ............................................................................................................................ 1 1.2 国际龙头扩产以先进制程为主 ............................................................................................................................ 1 2 驱动力：HPC 高速发展，向小节点工艺制程发展 ..................................................................................................... 2 2.1 智能手机市场需求增速放缓 ................................................................................................................................ 2 2.2 HPC 高速发展，需求量大增 ................................................................................................................................ 2 2.3 向小节点工艺制程发展 ........................................................................................................................................ 3 3 存储：小容量存储需求爆发增长，逐步替代海外龙头份额 ....................................................................................... 4 3.1 受益 DDR5 升级和汽车国产化替代，EEPROM 迎来新机遇 .......................................................................... 4 3.2 大陆 NOR Flash 面临较好补位机会，有望进一步替代海外龙头份额 .............