其他元器件行业：原材价格企稳叠加下游市场景气，PCB行业盈利能力有望向上

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 原材价格企稳叠加下游市场景气，PCB行业盈利能力有望向上 ■原材料价格波动企稳，PCB 行业盈利能力有望改善：PCB 的材料成本占比高达 60%，其中覆铜板(CCL)占比最高，约占 PCB 成本的 30%，覆铜板的三大原材铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂又分别占其成本的42.1%，19.1%和 26.1%，总成本占比接近 90%。铜价从 2020 年 4 月开始一路高升，2021 年 5 月达到最高点 10725 美元/吨，随后进入波动下降阶段，目前处于 9000-10000 美元/吨之间，预计 2022 年价格将进一步松动。2021 年环氧树脂价格处于大幅波动上涨状态，目前约 27000元/吨，随着环保设备的引进和国外气候转好，预计未来环氧树脂将逐渐波动企稳。电子纱占据电子玻纤布成本 90%的成本，根据卓创资讯信息，2021 年 10 月份开始，玻纤纱的价格逐渐开始回落，整体报价已经不足 17000 元/吨，目前市面下游 7628 型号电子布市场价降至约 6元/米。随着三大原材料价格逐渐波动企稳，覆铜板价格涨幅随之放缓，PCB 行业盈利能力有望改善。 ■新能源汽车、服务器、IC 载板、Mini LED 等市场景气度向上，带动PCB 需求增长：根据中汽协数据，2021 年 12 月中国新能源汽车销量达53.1 万辆，同比增长 114.11%，环比增长 18%，中汽协预测 2022 年销量将突破 500 万辆。相比传统燃油车，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对 PCB 的需求，根据 Prismask 预测，2024 年全球车用 PCB 产值有望达到 88 亿美元。随着 5G、云计算、AI 等新技术成熟，数据中心建设加快，服务器出货量持续上升，根据 IDC 数据，2020 年全球服务器出货量达 1220 万台，出货金额为 910.1 亿美元，未来也将保持增长趋势。服务器需求拉动 PCB 增量市场，根据 Prismark预测，全球服务器 PCB 产值将由 2020 年的 56.92 亿美元增长至 2024 年的 67.65 亿美元。另外，IC 载板有望成为 PCB 领域的黄金赛道，国产替代空间巨大，根据 Prismark 预，2021 年全球 IC 载板行业规模达到 120亿美金，2025 年有望达到 160-170 亿美元，假设国内厂商 IC 载板的市场渗透率从 4%提升至 6%，2025 年我国 IC 载板行业规模有望达到 70亿元。此外，PCB 方案是 Mini LED 基板的主流方案，根据 CINNO Research 预测，Mini LED 背光模组在 2025 年出货量将达到 1.7 亿片左右，Mini-LED 用 PCB 的市场规模有望达到 34 亿美元。 ■PCB 行业国内转移趋势不减，国内企业积极扩产：根据 Prismark 数据，中国大陆 PCB 产值占全球 PCB 行业总产值比重已从 2008 年的 31.1%上升至 2020 年的 53.8%，居全球首位。未来 PCB 行业向国内转移的趋势Table_Tit le 2022 年 02 月 13 日 其他元器件 Table_BaseI nfo 行业分析 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 首次评级 Table_Fir st St ock 首选股票 目标价 评级 Table_Char t 行业表现 资料来源：Wind 资讯 % 1M 3M 12M 相对收益 -6.07 -7.77 24.94 绝对收益 -9.52 -13.64 4.17 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 021-35082935 张真桢 分析师 SAC 执业证书编号：S1450521110001 zhangzz2@essence.com.cn 相关报告 -21%-15%-9%-3%3%9%15%21%2021-022021-062021-10元器件(中信) 沪深300 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 仍将持续，Prismark 预计 2025 年中国 PCB 产业产值将达到 460.4 亿美元，占全球产值的一半以上。为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势，国内企业积极扩产：2022 年 2 月 9 日，深南电路披露，公司以 107.62 元/股的发行价格向 19 名特定对象发行 2369.45 万股，共募集资金 25.5 亿元，主要用于高阶倒装芯片 IC 载板产品制造项目，以增强公司核心竞争力、提高营收水平和盈利能力；2022 年 2 月 8 日，兴森科技董事会审议通过《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的议案》，将投资约 60 亿元分两期建设月产能为 2000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，本次投资项目达产后有望成为公司新的业绩增长点。 ■投资建议：建议关注深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、崇达技术、依顿电子、世运电路 ■风险提示：技术研发风险；相关扩产项目不及预期风险；原材料供应紧张及价格波动风险。 nMmRnNyQqOmOsQrRqMoQsP6MaO6MmOnNtRmOjMpPsQeRpOqM8OrQrPxNoPsQuOmNoP行业分析/其他元器件 3 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 1. PCB 几乎覆盖所有电子产品，被称为“电子产品之母” 1.1. PCB 承担多种业务功能，是组装电子零件的关键互连件 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB” ，或 Printed Wire Board，简称“PWB” ）被称为“电子产品之母”。PCB 是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。 图 1：PCB 单面板 图 2：PCB 多层板 资料来源：百度百科，安信证券研究中心 资料来源：百度百科，安信证券研究中心 表 1：PCB 种类及主要应用 产品种类 特征描述 主要应用 刚性板 单面板 在绝缘基材上仅一面具有导电图形的印制电路板 普通家电、遥控器、传真机等 双面板 在绝缘基材的正反两面都形成导体图 形的印制电路板，一般采用丝印法或感 光法制成 计算机周边产品、家用电器等 多层板 普通多层板 内层由四层及以上导电图形与绝缘材 料压制而成，外层为铜箔。层间导电图 形通过导孔进行互连 消费电子、通信设备和汽车电 子等领域 背板 用于连接或插接多块单板以形成独立 系统的印制电路板 通信、服务/存储、航空航天、 超级计算机、医疗等重要场合 高速多层板 由多层导电图形和低介电损耗的高速 材料压制而成的印制电路板 通信、服务/存储等