全市场科技产业策略报告第124期：从石英晶振行业公司最新财报，看行业发展未来动力

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 全市场科技产业策略报告第 124 期 ■写在前面：对比企业的最新财报和企业发展路径，可以看出目前国内石英晶体元器件市场呈高速增长。当前时点，我们再次对国内石英晶体元器件行业的发展情况从财务端、业务端和研发端三个维度进行梳理和更新。 ■财务端：石英晶振行业发展迅速，行业龙头公司业绩表现如何？随着电子行业的蓬勃发展，近两年龙头公司收入和业绩不断增加。成长性方面：从 2021Q1-Q3 的营收整体增速来看，行业内公司 2021 年前三个季度营收规模普遍增长较快，其中泰晶科技实现营收 8.98 亿元（+106%）、惠伦晶体实现营收 5.27 亿元（+114%）。从 2021Q1-Q3 的归母净利润来看，行业内公司归母净利润呈现快速增长，其中泰晶科技和惠伦晶体更是实现利润10 倍以上的增量。泰晶科技实现归母净利润 17105.27 万元（+1443.15%）。盈利能力方面：这些公司近 5 个季度单季度毛利率呈现上升趋势，在2020Q3 至 2021Q3 期间，惠伦晶体单季度毛利率由 17.94%升至 51.33%，涨幅较大。从净利率来看，四家公司单季度净利率水平均有不同程度的提高，泰晶科技单季度净利率从 2.48%提升至 22.72%。2021 年三季度龙头企业表现亮眼，抓住行业内国产替代新机遇，业绩均呈现稳健增长的态势。 ■业务端：五家公司订单量充足，各家公司业务开拓有啥差异？2021 年，泰晶科技加大优势产品的产能扩充，新增募投项目顺利实施推进，MEMS微纳米光刻车间完成二期工程建设，SMD 小型号扩大了产线布局；并持续开发新产品，于 8 月初启动 M8 扩产。惠伦晶体进一步优化下游客户结构，电子元器件业务订单充足稳定，公司部分电子元器件产品销售呈现量价齐升的态势。东晶电子产品订单充足稳定，产销规模双双实现增长。晶赛科技新增产能主要投入 SMD 产品中，停止 DIP 扩产。受益于技术创新及产业应用的需求激增，电子元器件行业景气度持续走强，五家公司元器件产品订单量充足，并积极扩充现有产品线，加大新产品的研发投入。 ■研发端：国产替代加速新机遇，各家公司研发技术进展如何？2021 年，泰晶科技超高频小型号 1210 晶片研发成功并量产，并进一步优化提高晶片的产出良率；同时，公司新拓了 XO 系列产品生产线。惠伦晶体整体上实现了小尺寸系列产品的量产，推出全新 2016 尺寸 TCXO 系列产品。东晶电子积极推进公司产品在 5G 通讯、物联网、可穿戴设备等应用场景的融合与创新。晶赛科技已研发掌握热敏晶振技术。晶宝股份在军工方面资质齐全。研发情况方面：除惠伦晶体以外，其余公司在 2018-2020 期间研发投入逐年升高。2021Q1-Q3，泰晶科技/惠伦晶体/东晶电子/晶宝股份的研发费用率分别为 4.39%/2.68%/5.54%/6.51%。在国家着力推进新一代信息技术产业发展的政策背景下，5G 商用、物联网的进程将大幅提速，国产替代进口进程加快，国内大陆晶振厂商将迎来良好的发展机遇。预计未来几年，随着国内大陆厂商市场竞争力增强，国内大陆厂商的市场份额占比会继续保持上升态势。 ■风险提示：行业竞争加剧风险，原材料价格波动或短缺风险 Table_Tit le 2021 年 11 月 15 日 从石英晶振行业公司最新财报，看行业发展未来动力 Table_BaseI nfo 策略报告 证券研究报告 诸海滨 分析师 SAC 执业证书编号：S1450511020005 zhuhb@essence.com.cn 021-35082086 赵昊 分析师 SAC 执业证书编号：S1450519060001 zhaohao1@essence.com.cn Tabl e_Report 相关报告 探寻北交所科技成长类里的潜力品种 2021-11-14 北交所 11 月 15 日正式开市，投资者超 400 万 2021-11-13 北交所投资逻辑与机会：估值和成长性角度选股 2021-11-12 开市预想：结合创业板、科创板，看北交所的机遇和挑战 2021-11-09 精选层新 股首日 涨幅平均47.11%，新三板转板收益率440%-791% 2021-11-09 2 策略报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 内容目录 1. 写在前面：三季度报告陆续发布，石英晶体元器件行业发展如何？ .................................... 4 2. 财务端：石英晶振行业发展迅速，行业龙头公司业绩表现如何？........................................ 5 2.1. 整体对比：泰晶科技和惠伦晶体快速增长，东晶电子和晶宝股份持续稳步增长.......... 5 2.2. 单体变化：惠伦晶体营收增长率达 113%，晶宝股份净利率较低................................ 8 2.2.1. 泰晶科技：收入规模大幅增长，2021 年前三季度达 8.98 亿元，增长 105.84% 8 2.2.2. 惠伦晶体：2021 前三季度营收 5.27 亿元增长态势明显，净利率达到 26% ....... 8 2.2.3. 东晶电子：收入规模稳步提升，前三季度营收达 2.41 亿元，同比增长 33.44% 9 2.2.4. 晶赛科技：2021 年上半年收入 2.20 亿元，净利润增长率达 107% ................. 10 2.2.5. 晶宝股份：营收每年稳步增长，2021 年前三季度毛利率为 35.6% ...................11 3. 业务端：五家公司订单量充足，各家公司业务开拓有啥差异？ ......................................... 12 3.1. 业务对比：泰晶科技产品线较齐全，东晶和晶宝都涉及军工领域............................. 12 3.2. 业务变化：五家公司订单量充足，泰晶加大优势产品产量扩充 ................................ 13 3.2.1. 泰晶科技： SMD 小型号产线布局扩大，8 月初启动 M8 扩产 ........................ 13 3.2.2. 惠伦晶体：电子元器件量价齐升，TCXO 和 TSX 价格涨势较为突显............... 14 3.2.3. 晶赛科技：新增产能主要投入 SMD 石英晶振产品中，DIP 产品不再扩产 ....... 14 3.2.4. 东晶电子：订单充足稳定，产销规模共同实现增长 ......................................... 15 4. 研发端：国产替代加速新机遇，各家公司研发技术进展如何？ ......................................... 17 4.1. 实力对比：均拥有实力雄厚的专业人才和管理团队，获得多项专利 ..................