PCB行业深度跟踪报告：行业景气温和向上，AI算力／终端与汽车智能化共驱成长

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业定期报告 2024 年 12 月 30 日 推荐（维持） PCB 行业深度跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 本篇报告分析了 PCB/CCL 产业链最新景气趋势。H1 补库需求拉动稼动率向上，行业淡季不淡，进入 H2 后，新品周期及 AI 驱动的景气推动稼动率保持高位运行。我们认为整体需求处于回暖态势，AI 算力在大模型训练以及 AI 应用持续优化迭代的推动下，需求仍旧旺盛；消费电子在短期补贴政策带动下需求持续回暖，中长线以苹果为代表的端侧 AI 化升级带来的新增需求值得期待；汽车智能化方面，随着 TSL FSD 版本不断迭代并有望在全球推广，智驾体验有望得到大幅提升，我们亦观察到明年国内汽车市场智驾功能有望进一步下沉，这将带动汽车板材规格的升级和 ASP 的提升；自主可控方面，国产算力芯片放量在即，高端载板国产替代进程亦有加速趋势；CCL 短期景气有所回升，算力侧高频高速需求望推动行业新一轮成长。PCB 板块今年景气持续恢复，估值有所修复，我们认为 PCB/CCL 行业兼具周期和成长属性，叠加算力+AI 端侧等创新有望驱动行业进入新一轮增长，仍可积极关注。 ❑ 景气度跟踪：新品周期推动终端需求持续回暖，行业整体稼动率回升。下游终端需求：手机等消费终端整体需求持续回暖，AI 算力建设推动服务器及交换机升级需求，汽车下半年销量表现较佳。库存：11 月中国台湾 PCB CP 值升至 0.5，今年 CP 值整体优于去年同期，国内 PCB 厂商库存有所上升，DOI 保持下滑，显示整体需求温和向上。产能供给：PCB 厂商整体进入 Q4 稼动率表现稳中有升，在 80-95%之间，近三年行业产能扩张放缓，预计明年将进入新一轮结构性产能扩张期，主要集中于高阶 HDI、高多层硬板及高端基材领域，且亦向海外进行布局。产品价格：铜价近期波动向下，铜箔、树脂、玻璃布三大主材价格仍处于底部，短期 CCL 及 PCB 价格相对平稳。PCB 整体景气展望：11 月台股 PCB 营收小幅下滑，前 10 个月累计营收同比+6%，Prismark 预计 Q4 呈现环比提升趋势。 ❑ AI 算力：关注英伟达 GB 系列设计变化、ASIC 需求及国产算力需求释放潜力，优秀产品技术及产能布局的厂商望持续提升盈利能力。近期博通财报对于 ASIC 未来指引超预期，认为 AI XPU 和网络市场的总量需求有望达到 600-900 亿美元，海外科技大厂均有自研算力芯片的需求，叠加国内互联网厂商大模型竞争有望推动新一轮算力竞赛，算力需求释放仍具潜力。在 AI 技术和应用的推动下，服务器将是 PCB 增长最快的应用领域，预计23-28 年 CAGR 达 11.6%至 142 亿美元。以英伟达 GB 系列为代表的 AI 服务器，其单机在高多层、HDI 的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI 服务器的 PCB ASP 较普通型增长数倍，且GB200 已于 Q4 末开始出货并于明年大批量交付；通用服务器新平台(支持PCIe5.0)渗透率快速提升以及 800G 交换机将于明年逐步成为市场主流，单机 ASP 亦有望大幅增加，亦会带动相应高多层及高阶 HDI 的需求。 ❑ 消费电子：消费补贴望带动手机等终端需求回暖，中长期聚焦端侧 AI 升级带来新增需求。短期看，消费补贴政策有望带动手机等多类 3C 终端需求回暖。江苏等地推出了针对手机、平板电脑等 3C 产品的补贴政策，未来预计仍会有密集的补贴政策促进国内需求回升。中长期看，以苹果为首的消费电子科技公司加速智能终端的 AI 升级进程，有望推动手机、PC 终端 PCB板的升级以及换机需求。苹果方面，明后年 iPhone AI 化以及轻薄化升级将推动软硬板设计理念、工艺、材料方面的创新。安卓厂商在 AI 化的驱动下，高端产品价格带持续态势，市场销量亦有超预期表现，有望推动HDI/SLP 在安卓旗舰机的渗透率。 ❑ 汽车智能化：TSL FSD 迭代并有望入华、国内智驾下沉将加速汽车智能化 行业规模 占比% 股票家数（只） 497 9.8 总市值（十亿元） 8916.0 10.3 流 通 市 值 （ 十 亿元） 7471.9 9.5 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 7.1 38.2 19.1 相对表现 5.2 23.0 -0.2 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《PCB 产业链跟踪之覆铜板篇—稼动率提升&上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道》2024-04-29 2、《PCB 行业月度跟踪报告—关注H2 景气复苏趋势，看好新品+算力需求驱动盈利修复》2023-07-30 3、《PCB 行业月度跟踪报告—行业底部蓄力向上，AI 高算力需求打开新一轮成长周期》2023-06-21 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 程鑫 S1090523070013 chengxin2@cmschina.com.cn 涂锟山 研究助理 tukunshan@cmschina.com.cn -40-2002040Jan/24Apr/24Aug/24Dec/24(%)电子沪深300行业景气温和向上，AI 算力/终端与汽车智能化共驱成长 敬请阅读末页的重要说明 2 行业定期报告 升级进程，带动汽车 PCB 价值量提升。特斯拉 10 月发布 Robotaxi 新车型CyberCab，FSD 持续迭代并有望 25Q1 入华入欧，推动汽车智能化进程。而国内车企面对激烈的市场竞争，亦将加速推动汽车智能化升级，据我们对产业链的跟踪，预计明年国内智驾功能有望进一步向 10-20 万元价格带车型下沉。而智驾所需的高多层板、软硬结合板和 HDI 板的需求大幅提升。目前汽车板市场整体需求平稳，国内外厂商均看好后续 ADAS 和智能化带动高毛利产品出货。 ❑ 自主可控：国内算力新品放量在即，关注 ABF 载板资产受益国产替代趋势的重估机会。以华为昇腾 910C、寒武纪思元 590 为代表的多款国内 AI 算力芯片即将问世，性能持续提升。国内智能算力政策红利持续释放，算力基建有望快速发展，需求有望明后年迎来释放。而与算力芯片所需的先进封装基板的国产替代亦将得到加速，国内以深南电路、兴森科技为代表的载板厂商在 FC-BGA 载板领域加大 Capex 和产能建设，目前已具备 20 层以下产品的量产能力，并有望于明年承接国内 AI 芯片封装需求。全球来看，载板市场总体产能供过于求，AI 相关产品是未来主要增长动能，预计2026 年或将回到健康的供需关系。 ❑ CCL：短期景气有所回升，关注算力侧高频高速材料需求释放及格局变化。11 月份台股 CCL/FCCL 公司总产值 342.4/8.8 亿新台币同比+15.4%/-1.5%，显示整体需求保持强劲。台股台光电、联茂、台耀等均看好 25-26年各类服务器、交换器需求带动高频高速材料的增长趋势，并持续扩充M6-M8 等级的产能。据 digitimes，24-26 年 AI 服务器对于高阶