电子行业周报：展望GTC变革，共享AI盛宴

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业周报 展望 GTC 变革，共享 AI 盛宴 2024 年 03 月 17 日 ➢ 市场回顾 ➢ 本周（3 月 11 日-3 月 15 日）电子板块涨跌幅为 0.95%，相对沪深 300 指数涨跌幅+0.24pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为：显示零组 5.41%，其他电子零组件Ⅲ 3.74%，消费电子组件 2.51%，分立器件 1.51%，LED 1.38%，被动元件 1.34%，集成电路 0.65%，半导体材料 0.05%，消费电子设备-0.23%，面板-0.28%，PCB -0.69%，安防-0.84%，半导体设备-1.33%。 ➢ 行业要闻 AI：英伟达 GTC 2024 将于 3 月 18 日至 21 日在美国加州圣何塞会议中心举行，全新加速卡 B100 有望发布。黄仁勋将在 3 月 19 日进行主题演讲，分享 AI 和加速计算领域的最新突破。会议期间还将有超过 200 家的展商参展，以及 20 多场技术讲座和大量独特的交流活动。 手机：3 月上旬，港股（舜宇光学、丘钛科技）及台股（大立光、玉晶光）等光学公司，陆续披露月度营收或 CCM 出货量数据，整体数据表现亮眼。此外，4 月份华为 P70 系列发布备受期待，相关创新有望带动手机产业链新一轮机遇。 存储：据韩媒援引业内人士消息称，三星电子将在 2024 年 3 月和 4 月与主要手机、PC 和服务器客户重新谈判价格，预计将推动 NAND 闪存价格上涨15%~20%。 ➢ 公司动态 景嘉微：3 月 12 日消息，公司面向 AI 训练、AI 推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（以下简称“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。 东山精密：3 月 12 日消息，公司拟向公司实控人袁永刚、袁永峰定向发行不超过人民币 15 亿元（含本数），用于“补充流动资金”，发行价格为 11.49 元/股。 工业富联：3 月 13 日消息，发布 2023 年年度报告，公司 2023 年实现收入 4763.4亿元，同比-6.94%；实现归母净利润 210.4 亿元，同比增长 4.82%；实现扣非后归母净利润 202.09 亿元，同比增长 9.77%。 ➢ 本周观点：站在当下，AI 仍是最核心的投资方向，从云到端的变革汹涌；P70 发布在即，手机产业链亦孕育着全新机遇；存储则周期成长兼备，是国产替代的重要舞台。 ➢ AI 算力：供给侧看以 HBM、COWOS 为代表的先进封装。核心关注：通富微电，兴森科技、赛腾股份、精智达。需求侧看大模型进展，及云端算力需求。核心关注：工业富联、沪电股份、胜宏科技、聚辰股份。终端侧看 AI 硬件落地及赋能，核心关注：联想集团、小米集团、华勤技术。 ➢ 手机链：关注 P70 发布带来的光学变革及出货量弹性。核心关注：舜宇光学、欧菲光、水晶光电、东田微、韦尔股份、思特威。 ➢ 存储链：价格弹性关注德明利、江波龙；长鑫链关注雅克科技、华特气体、北方华创、中微公司；HBM 方面，除了前文提及的通富微电、赛腾股份、精智达外，还可关注 TCB 龙头设备厂商 ASMPT。 ➢ 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 李少青 执业证书： S0100522010001 邮箱： lishaoqing@mszq.com 分析师 童秋涛 执业证书： S0100522090008 邮箱： tongqiutao@mszq.com 分析师 李萌 执业证书： S0100522080001 邮箱： limeng@mszq.com 研究助理 张文雨 执业证书： S0100123030013 邮箱： zhangwenyu@mszq.com 相关研究 1.电子行业点评：景宏系列产品研发成功，景嘉微国产算力再进一步-2024/03/13 2.可控核聚变行业点评：超导磁体突破，可控核聚变进程加速-2024/03/12 3.电子行业周报：HBM+大模型+AI PC，从云到端的 AI 革命-2024/03/11 4.电子行业专题：AI 硬件的投资思考-2024/03/05 5.电子行业点评：算力需求持续提升，景嘉微强势入局-2024/03/01 行业定期报告/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 本周观点 ................................................................................................................................................................. 3 1.1 2024 全球 GTC 大会，共享 AI 盛宴 ............................................................................................................................................... 3 1.2 手机供应链：2 月数据亮眼，华为 P70 新机值得期待 .............................................................................................................. 7 1.3 存储：价格持续上行，重视“AI 后周期“ ...................................................................................................................................... 11 1.4 国产替代加速，把握长鑫链投资机遇 .......................................................................................................................................... 14 1.5 HBM 技术标准解读，探讨封测设备需求 .................................................................................................................................... 15 1.6 PCB：AI 弹性已现，把握结构性机会 ..........................................................