电子行业研究：物理AI端侧平台迎升级窗口，TPCA会议AI PCB链厂商展望乐观

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑  物理 AI 端侧平台迎升级窗口，TPCA 会议 AI PCB 链厂商展望乐观。10 月 20-22 日 TPCA Show 2026 会议，多家 PCB 产业链公司对 AI 需求展望乐观，台光电董事长董定宇表示：高阶 CCL 确实面临缺口，不同层级的需求状况不同，高阶材料缺口更大，供需紧俏至少看到 2030 年。欣兴董事长简山杰表示，玻纤布、CCL、ABF 载板这三类，2027 年供需缺口恐达 20%；设备交期普遍拉长，部分关键设备交期延长超过 1 倍、长达 30 个月以上；海外扩厂还要叠加土地取得、建厂缺工、工期延宕和水电能源这些变量。TPCA 预计 2026 年中国台湾 PCB海内外总产值有望达到 1 兆 1365 亿元新台币，同比增长 24.2%，创历史新高，动能主要来自 AI 基础建设扩张带动的高阶载板、高层数板与 HDI 需求，以及高阶材料吃紧推动的报价上涨。原本只有 Low CTE 布、Low Dk2、HVLP4 这类高阶材料吃紧，现在已经蔓延到 CCL、高阶 PCB、ABF 载板、制程设备与耗材，连部分中低阶材料都开始出现交期拉长或涨价，TPCA 预估供应链紧张至少延续到 2027 年。生益科技之前发布了超预期的三季度业绩，华正新材也公布了亮眼的三季报业绩，实现营收 26.49 亿元，同比增长 75.5%，利润 6.27 亿元，同比增长 1177%。我们观察到未来 AI 硬件系统设计中 AI 覆铜板/PCB 的价值权重仍有望提升，主要趋势包括系统带宽提升需要更高等级 PCB（如英伟达 Rubin Ultra NVL576 可扩展版本或将需要用到多 1 倍的 switch board）、柜内集成度提升（英伟达 Kyber 架构中的正交背板，谷歌 TPU v8 架构更倚赖铜板/线连接）、片内集成（CoWoP 等），在技术创新层出不穷的趋势下，我们认为 AI 覆铜板/PCB 板块能够实现超越行业的增速和估值。10 月 22 日，2026 世界物理 AI 大会暨宇树合作伙伴生态大会在杭州举行。宇树科技董事长、创始人、CEO 王兴兴再次谈到他对具身智能的“GPT 时刻”的判断，即机器人能够在约 80%的陌生场景中，凭语音或文字指令完成约 80%的主要任务。王兴兴表示，物理 AI 已经出现取得关键突破的苗头，“快的话可能一两年，慢的话两三年”。但他也指出，当前最大的难题仍是 AI 模型的输入输出与真实机器人之间的对齐，不过机器人具备规划和导航能力，并不意味着已经能稳定完成抓取、装配等实际操作。我们认为，本轮 Physical AI 的核心变化并非机器人机械结构本身发生突破，而是通用模型开始由感知和理解进一步进入规划、决策与动作空间，使 AI 由数字世界向物理世界延伸。随着模型输出由语言、图像逐步扩展至真实动作，机器人对硬件的要求也由单一 AI 算力进一步扩展至多模态感知、本地计算、Memory/Storage、实时控制及功能安全等完整端侧系统能力。与此同时，Physical AI 并非一条孤立的机器人硬件路线：手机、PC 已率先验证本地大模型和 Agent 的规模化部署，机器人则进一步将同一趋势由数字交互延伸至物理执行。我们认为，模型能力跃迁是本轮 Physical AI 的技术起点，机器人是最典型的新终端，而端侧计算平台升级则是电子行业更广泛的产业落点。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件（包括物理 AI 等）、半导体设备及涨价受益链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩 根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%台系铜箔-月度营收-MoM0%20%40%60%80%100%120%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM0%20%40%60%80%100%120%台系CCL-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%台系CCL-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据 SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端 ATE 市场高度集中