电子行业：AI高速板材升级，高端球形硅微粉迎成长机遇

谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 AI 高速板材升级，高端球形硅微粉迎成长机遇 电子 证券研究报告 行业专题报告 / 2026.10.21 投资评级:看好（维持） 最近 12 月市场表现 分析师 耿荣晨 SAC 证书编号：S0160525070002 gengrc@ctsec.com 分析师 詹小瑁 SAC 证书编号：S0160525120008 zhanxm@ctsec.com 相关报告 1. 《字节世界模型驱动沉浸式内容及 MR 产业链》 2026-10-19 2. 《光电共封走向量产，封装测试成为关键环节》 2026-10-08 3. 《 光电芯片系列研究一（高速 PD）》 2026-09-30 高端球硅升级，国产替代提速 核心观点 ❖ AI 高速板材持续升级，高端球形硅微粉重要性提升：随着 AI 服务器及高速交换机向更高传输速率发展，高速覆铜板逐步向 M8/M9 等更高性能等级升级，对功能性填料的介电损耗、粒径分布、纯度及树脂适配性提出更高要求。球形硅微粉凭借良好的填充、绝缘及低热膨胀等特性，成为高性能覆铜板的重要功能性填料，高端产品需求有望持续增长。 ❖ 需求扩容叠加产品升级，高端球硅市场空间持续增长：根据 Prismark 数据，全球高速覆铜板市场规模预计由 2025 年的 61.95 亿美元增长至 2030 年的 158.43 亿美元，复合增速约 20.7%。下游需求增长叠加高等级材料升级，有望推动球形硅微粉向低介电损耗、高纯度及精细粒径控制方向发展，高附加值产品占比有望提升。 ❖ 海外企业占据高端市场优势，国产厂商加速突破技术及客户壁垒：日本雅都玛、日本电化等海外厂商在超细、高纯球形粉体领域具备较深技术积累。当前全球高端球形硅微粉市场仍以日本企业为主导，国内厂商在超细、高纯及低介电损耗等高端产品领域持续突破。联瑞新材已形成多工艺技术平台，并推进高性能高速基板用超纯球形粉体扩产；凌玮科技通过收购江苏辉迈切入化学合成法球形二氧化硅领域。随着国内企业技术能力提升、头部客户导入及高端产能逐步释放，国产替代空间有望进一步打开。 ❖ 投资建议：AI 算力基础设施持续升级，推动高速覆铜板向 M8/M9 等更高等级发展，高端球形硅微粉有望受益于下游需求扩容及产品结构升级。同时，国内企业持续推进高端制备工艺突破、客户认证及产能建设，国产替代进程有望加快。建议关注高速覆铜板材料升级及高端球形硅微粉国产化带来的产业链投资机会。 ❖ 风险提示：AI 算力基础设施建设及高速覆铜板需求不及预期；高端球形硅微粉产品研发及客户认证不及预期；新增产能建设及释放不及预期；行业竞争加剧及产品价格波动风险。 表 1：重点公司投资评级 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价 EPS（元） PE 投资评级 2025A 2026E 2027E 2025A 2026E 2027E 301373.SZ 凌玮科技 108.59 100.11 1.27 1.46 2.08 25.37 68.57 48.13 - 688300.SH 联瑞新材 320.82 102.20 1.21 1.24 1.75 51.23 82.42 58.40 - 数据来源：凌玮科技、联瑞新材的盈利预测来自 iFind 一致预期，财通证券研究所（数据截至 2026.10.21） -11%9%29%49%69%89%电子沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 内容目录 1 AI 高速板材升级，高端球形硅微粉成为关键填料 .................................................................................. 3 1.1 AI 高速传输对 CCL 材料提出更高性能要求 ......................................................................................... 3 1.2 M8/M9 高速覆铜板升级，球硅性能与价值量提升同步提升 ............................................................... 3 1.3 球形硅微粉制备工艺持续升级，化学合成法凸显高端应用优势 ........................................................ 4 2 AI 需求扩容叠加材料升级，高端球硅市场加速增长 .............................................................................. 5 2.1 高速覆铜板市场成长，为高端球硅提供需求支撑 ................................................................................ 5 2.2 单位用量与产品结构双重升级，高端球硅市场价值量提升 ................................................................ 5 3 高端供给壁垒较高，国产厂商加速切入核心供应链 ............................................................................... 7 3.1 海外企业在高端球形硅微粉领域积累深厚，技术及客户壁垒较高 .................................................... 7 3.2 国内厂商加速突破高端工艺，国产替代有望逐步兑现 ........................................................................ 7 4 核心标的 ....................................................................................................................................................... 8 4.1 凌玮科技：收购江苏辉迈切入化学法球硅，高端客户导入与产能扩张带来成长潜力 .................... 8 4.2 联瑞新材：多工艺技术平台优势突出，高端超纯球形粉体扩产打开成长空间 ................................ 8 5 风险提示 ....................................................................................................................................................... 9 图表目