聚辰股份2026年第三季度报告

聚辰半导体股份有限公司2026 年第三季度报告1证券代码：688123证券简称：聚辰股份聚辰半导体股份有限公司2026 年第三季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示：公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。第三季度财务报表是否经审计□是 √否一、主要财务数据（一）主要会计数据和财务指标单位：元 币种：人民币项目本报告期本报告期比上年同期增减变动幅度（%）年初至报告期末年初至报告期末比上年同期增减变动幅度（%）营业收入450,698,599.4325.911,052,620,278.4012.84归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润140,332,892.5126.97233,804,078.48-18.79剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润162,104,048.1641.72297,695,985.84-0.37利润总额-46,694,893.78-138.97530,505,890.2659.40归属于上市公司股东的净利润-39,356,527.38-134.31485,977,632.0951.94剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润-17,585,371.73-114.83549,869,539.4566.24经营活动产生的现金流量净额不适用不适用129,349,918.83-57.24基本每股收益（元/股）-0.25-134.253.0651.49聚辰半导体股份有限公司2026 年第三季度报告2稀释每股收益（元/股）-0.25-134.723.0350.75加权平均净资产收益率（%）-1.26减少 5.97 个百分点17.01增加 3.39 个百分点研发投入合计55,778,686.3727.38184,843,042.0226.21研发投入占营业收入的比例（%）12.38增加 0.15 个百分点17.56增加 1.86 个百分点项目本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减变动幅度（%）总资产3,225,031,174.412,747,665,312.6617.37归属于上市公司股东的所有者权益3,109,511,547.362,622,793,785.1118.56注：“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间，下同。进入第三季度以来，随着服务器应用市场需求的显著提升，SOCAMM2 与 LPCAMM2 等新型 DDR5内存模组的陆续商用1；以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，高可靠性存储芯片在汽车电子和工业控制领域的市场份额持续提升，公司 DDR5 SPD 芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性存储芯片出货量环比同比均实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司第三季度实现营业收入 45,069.86 万元，环比增长 40.00%，同比增长 25.91%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 14,033.29 万元，环比增长 110.87%，同比增长 26.97%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 16,210.40 万元，环比增长 86.00%，同比增长 41.72%，单季度营业收入和扣非净利润均创历史新高。此外，公司于 2026 年 4 月使用约 6,000.00 万元的自有资金参与盛合晶微半导体有限公司科创板IPO 战略配售，获配股数约 304.88 万股，本期公司持有前述战略配售股份产生的公允价值变动损益约为-21,002.80 万元。受前述因素的综合影响，公司第三季度实现归属于上市公司股东的净利润-3,935.65万元，同比下降 134.31%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为-1,758.54 万元，同比下降 114.83%。与此同时，公司持续提升研发水平，年初至报告期末的研发投入合计 18,484.30 万元，较上年同期增长 26.21%，研发投入占营业收入的比例达 17.56%，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。截至本报告披露之日，公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代 eSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD 芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。（二）非经常性损益项目和金额√适用 □不适用单位：元 币种：人民币非经常性损益项目本期金额年初至报告期末金额说明1 相较于不使用 SPD 芯片的板载内存方案，每根 SOCAMM2/LPCAMM2 内存模组需要配套使用 1 颗 DDR5 SPD 芯片。聚辰半导体股份有限公司2026 年第三季度报告3非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外4,585,990.845,243,247.83除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益-203,912,988.68275,827,098.35除上述各项之外的其他营业外收入和支出-301,506.27-853,451.99其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额-19,970,925.2828,011,499.52少数股东权益影响额（税后）31,841.0631,841.06合计-179,689,419.89252,173,553.61对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用 √不适用（三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因√适用 □不适用项目名称变动比例（%）主要原因剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_本报告期41.72报告期内，公司 DDR5 SPD 芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性存储芯片出货量实现快速增长，带动公司营业收入、扣非净利润分别较上年同期增长 25.91%和 26.97%；此外，受公司2025 年限制性股票激励计划股份支付费用摊销影响，本期公司计提的股份支付费用较上年同期增加约 1,985 万元。受前述因素的综合影响，本期公司剔除股份支付费用影响后的扣非净利润较上年同期增长 41.72%。利润总额_本报告期-138.97本期公司利润总额、归母净利润、剔除股份支付费用影响后的归母净利润分别较上年同期下降138.97%、134.31%和 114.83%，基本每股收益