中国半导体行业中期信用观察：AI驱动行业景气上行，内部结构分化显著

2026 年 10 月 一、 行业基本面分析 中诚信国际 中国半导体行业 特别评论 目录 核心观点 1 半导体产业链格局与变化 2 样本企业信用分析 5 结论 8 结论 14 联络人 作者 企业评级部 杨 锐 027-87339288-288 ryang@ccxi.com.cn 毛楚杰 027-87339288-211 chjmao@ccxi.com.cn 其他联络人 贺文俊 010-66428877 wjhe@ccxi.com.cn www.ccxi.com.cn 中国半导体行业中期信用观察：AI 驱动行业景气上行，内部结构分化显著 核心观点 ⚫ 受产业政策与资金大力支持、外部限制措施持续收紧、下游需求扩张三重因素驱动，2026 年上半年国内半导体设备与材料国产替代进程明显加速，从单点突破阶段迈入全链条协同推进阶段。半导体设备和材料替代品类持续拓宽升级，并逐步走向批量供货阶段，但高端核心设备与前沿材料领域仍与海外主流厂商存在较大差距。国产替代进程加速推进有利于提升我国半导体产业链安全韧性与扩产自主性，也为国内设备和材料企业打开了广阔成长空间，但随着行业向高端纵深领域推进，仍需警惕技术落地不及预期、资产折旧高企以及市场竞争激烈等因素对企业经营造成的阶段性压力。 ⚫ 在大模型技术迭代与 AI 规模化应用落地的双轮驱动下，2026 年以来全球算力需求快速增长，科技巨头、云厂商及运营商持续加码算力基础设施建设投入，国产 AI 芯片与存储芯片成为核心受益领域。海外出口管制倒逼国内产业进行自主创新，叠加算力内需持续扩容，国产 AI 芯片依托多条技术路线实现突破，与海外产品的性能差距持续收窄，但先进制程能力及配套软件生态差距仍较大。同时，AI 拉动存储芯片需求快速攀升，全球市场供需偏紧，推动存储价格出现历史级上涨，在加速国产存储导入及上游设备材料本土化替代的同时抬升中下游制造成本，未来需警惕新增产能集中释放后存储价格大幅下跌的周期性风险。 ⚫ 2026 年上半年，半导体下游需求呈现显著的结构性分化，AI 相关品类量价齐升，成为行业增长核心引擎，大模型迭代与智能体应用落地推动 AI 芯片、HBM、光模块等全线涨价，核心企业业绩大幅增长；汽车电子受益于新能源汽车渗透率提升和单车芯片价值量增长，车规级半导体需求稳步上行；工控领域在制造业自动化升级、AI 算力基建、光伏储能及国产替代等多重因素支撑下保持韧性增长。相比之下，传统消费电子仍处于复苏调整阶段，存储涨价推高终端整机成本，叠加产品创新乏力、用户换机周期拉长等因素，智能手机和 PC出货量均同比下滑，部分消费电子芯片企业业绩承压明显。 ⚫ 2026 年上半年，样本半导体企业整体营业收入和净利润均实现同比高速增长，毛利率显著抬升，但受下游需求结构性分化影响，行业内部分化显著，呈现典型的结构性高景气特征。行业资产质量总体向好，资本开支扩张节奏温和，财务杠杆水平有所下降，经营活动现金流有所好转，造血能力显著增强。随着科创债政策红利持续释放，样本企业债券发行提速，偿债指标表现有所改善。 中国半导体行业中期信用观察，2026 年 10 月 2 半导体行业产业链条长、细分领域众多，涉及国民经济诸多重点领域，是支撑数字经济与高端制造发展的战略性、基础性、先导性产业。2026年上半年，受AI算力基础设施建设集中释放带动，行业呈现结构性高景气特征。本文剖析了2026年上半年半导体行业的主要运行变化，并根据样本企业财务数据，从盈利表现、资产质量、现金流及偿债能力等维度，分析行业整体信用特征。 一、 半导体产业链格局与变化 1、设备与材料国产替代加速推进 受产业政策与资金大力支持、外部限制措施持续收紧、下游需求扩张三重因素驱动，2026年上半年国内半导体设备与材料国产替代进程明显加速，从单点突破阶段迈入全链条协同推进阶段。半导体设备和材料替代品类持续拓宽升级，并逐步走向批量供货阶段，但高端核心设备与前沿材料领域仍与海外主流厂商存在较大差距。国产替代进程加速推进有利于提升我国半导体产业链安全韧性与扩产自主性，也为国内设备和材料企业打开了广阔成长空间，但随着行业向高端纵深领域推进，仍需警惕技术落地不及预期、资产折旧高企以及市场竞争激烈等因素对企业经营造成的阶段性压力。 2026年上半年，半导体设备与材料国产替代进程明显加速，已从“单点突破”阶段向“全链条协同”阶段跃升，其核心驱动主要来自三个方面：一是产业政策与资金强力支持，我国中央与地方已构建涵盖顶层规划、产业基金、税收优惠及算力基建等多维度协同的产业扶持体系1，持续推动产业链向自主可控与高端化转型，其中2025年下半年至2026年上半年，国家集成电路产业投资基金三期重点向设备、材料、先进封装等产业链上游薄弱环节倾斜，并布局AI互联芯片、存算一体芯片等前沿算力赛道，约70%资金投向上游设备与材料国产化，约30%投向先进封装、HBM、AI算力等前沿方向，进一步夯实产业链自主可控基础，引导国内半导体产业向高端化、差异化升级。二是外部限制措施持续收紧，美国、韩国、欧盟以出口管制、关税、实体清单等方式持续收紧对华半导体供给2，倒逼国内晶圆厂加速验证国产设备与材料供应链，国产化从“可选项”变为“必选项”。三是下游需求扩张提供验证场景，2026年国内晶圆厂成熟制程扩产节奏加快，中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫存储等头部厂商资本开支持续处于高位，为国产设备材料提供了大量验证和导入机会。 在上述多重因素的共同推动下，国产半导体设备率先进入收获期，国产替代品类不断拓宽、渗透率持续提升，从刻蚀、清洗等“相对成熟”的品类，向薄膜沉积、离子注入、涂胶显影、CMP、测试设备、先进封装设备等“攻坚中”的品类延伸，但在高端设备领域与海外龙头厂商仍存在显著差距。国产化程度较高的板块主要包括刻蚀设备和清洗设备，但先进制程领域的部分高端型号仍依赖进口，其中代表性企业中微公司的CCP刻蚀设备已在3nm及更先进的芯片生产线上实现了批量销售，盛美上海、芯源微等企业凭借成熟度较高的清洗设备技术已在国内多条产线完成验证并实现规模化导入；国产化程度中等的板块主要包括薄膜沉积设备和测试设备，其中拓荆科技的PECVD、ALD设备在国内主流晶圆厂实现批量交付，华峰测控、长川科技在模拟测试、分选机等领域持续突破，整体国产化率有望持续提升；国产化程度较低的板块主要包括光刻机和涂胶显影设备，其中国产DUV光刻机已进入产线验证阶段，但产能、精度和良率与海外巨头差距明显，且EUV光刻机领域尚未实现产业化突破，涂胶显影设备代表性企业芯源微已实现从后道先进封装向晶圆前道的跨越，打破了海外厂商长期垄断格局，并持续获得国 1 2026 年以来中国半导体行业国内主要政策梳理详