科技行业：美国投资人在担心什么？——OCP和SEMICON West走访反馈

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 美国投资人在担心什么？——OCP 和SEMICON West 走访反馈 华泰研究 科技 增持 (维持) 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 何翩翩 研究员 SAC No. S0570523020002 SFC No. ASI353 purdyho@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 韩冬冰* 联系人 SAC No. S0570125070150 handongbing@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 博通 AVGO US 550.22 买入 英伟达(NVIDIA) NVDA US 310.00 买入 台积电(TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING) TSM US 570.00 买入 小米集团-W 1810 HK 32.00 买入 索尼 6758 JP 4,700.00 买入 苹果(Apple) AAPL US 350.00 买入 资料来源：华泰研究预测 2026 年 10 月 21 日│中国内地 动态点评 近期我们赴美参加 OCP 和 SEMICON West，并与当地投资人深入交流。最大的感受是，AI 发展主要矛盾已从 2nm 工艺、HBM 存储等单纯技术问题，转向：1）如何筹集巨额建设资金的金融问题，以及 2）如何在减少对周边居民影响的前提下、尽快落实供电配套的能源问题。同时，投资人对过去一年暴涨逾 9 倍的存储价格、以及 2025-2028 年有望翻倍增长的半导体设备市场普遍抱有“恐高”情绪；长鑫份额增长及推进 4F²新架构，也引起投资人对竞争格局的关注。为数不多的亮点来自 Meta 推出的个人助理 Agent Muse。在当前更看重业绩与现金流兑现的阶段，行业排序建议：M7（QQQ）＞半导体（SOX）；硬件板块内部：消费电子品牌（苹果/小米/索尼） ＞ 设计（英伟达/博通） ＞ 代工（台积电） ＞ 存储 ＞ 设备。 主要矛盾#1（资金）：如何筹集达 1.3 万亿美元的数据中心建设费用 根据 Bloomberg Intelligence，2030 年全球数据中心相关资本开支有望达到约 2.8 万亿美元，其中 1.4 万亿是 GPU/ASIC 等 AI 芯片，其它包括网络，存储，电源等板块。一致预期 2026 年微软/谷歌/Amazon/Meta/Oracle 等经营现金流合计超 7000 亿美元，若假设在 2026 年基础上每年增长 20%，2030年有望达 1.5 万亿美元，存在 1.3 万亿美元资金缺口。另一方面，全球最大Neocloud 的 CoreWeave 发行的债券出现利率大幅上浮的信号，建议投资人深入了解 CoreWeave 的运营机制，预判美国 AI 产业链融资活动发展。 主要矛盾#2（电力）：平衡社区影响与用电压力，落实电力配套 这次走访中，我们注意到数据中心建设及其引发的电价上涨，已成为美国中期选举中备受关注的议题。据 EIA，美国商业电价在 2020—2025 年间累计上涨了 26.6%（其中 2026 年 1-7 月均价同比上涨约 5.6%），在加州、德州及弗吉尼亚等数据中心密集布局的区域，居民与商业电费压力凸显。同时，地方政府的限制正从舆论争议走向实质性行政干预。例如，纽约州近期宣布对 50MW 以上的数据中心项目暂缓发放相关环保许可，全美已有 16 个州相继提出了类似限制类的立法议案。建议投资人密切跟踪美国中期选举后各州政策演变，将其作为评估海外 AI 基础设施落地节奏的核心风向标。 主要矛盾#3（周期）：价格上涨过快，高基数下的周期反噬风险 根据 WSTS 及 Yole 预测，2026 年全球半导体销售额将达 1.51 万亿美元（同比+89.9%），但硅片出货量年化增速仅约 5%。这意味着每平方英寸硅片对应的芯片收入将从 2025 年的 61 美元跃升至 2026 年的 121 美元，同比近乎翻倍，其中存储涨价是核心推手（贡献约 80%的行业增量）。供给侧，我们预测 2025-2028 年全球前道设备（WFE）市场将实现翻倍以上增长（+108%），且 ASML 表示，即便大幅扩产，2027—2028 年产能仍难完全满足需求。交流中我们看到，美国投资人普遍担忧在如此高基数下，后续产能释放将引发价格回落，并进一步反噬 2028 年以后的设备资本开支周期。 主要关注#4（中国）：长鑫推进 4F²研发，投资人关注存储竞争格局 10 月 10 日，长鑫科技宣布，正推进 4F²垂直沟道晶体管及混合键合架构研发，并计划于年底前推出新一代服务器 DDR5 RDIMM 产品。4F²架构能将存储单元面积较主流 6F²缩减约三分之一、显著提升芯片密度，目前全球尚无商业化量产先例。叠加长鑫 DRAM 全球营收份额持续提升，若其能在新架构上率先突破，有望大幅缩短与三星等海外原厂的代际差距，引发了海外投资人对存储竞争格局变化的担忧。 风险提示：AI 需求及资本开支不及预期，融资信用风险，供电交付延误，地缘政策风险。文中涉及未上市或未覆盖公司的资料，仅为公开信息整理及产业分析，不构成对其证券的推荐或研究覆盖。 (11)5203651Oct-25Feb-26Jun-26Oct-26(%)科技沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 美国投资人在担心什么？美股半导体回到 7 月暴跌后低位，信用利差走阔 7 月 29 日暴跌之后，各地市场的修复并不同步。10 月 12—16 日纳指下跌 4.5%，费城半导体指数连续八个交易日下跌；截至 10 月 16 日，纳指和 SOX 仅较 7 月 29 日收盘高 6.9%和 6.6%，韩国 KOSPI 基本回到当日水平，只有台湾加权指数仍高 17.7%。 相比股市，债市对风险的定价更为直接。美国 10 年期国债收益率 10 月 5 日为 5.31%，10月 16 日降至 5.09%，无风险利率在回落；同期 CoreWeave 2032 年到期美元债指示 YTM却由 6 月 18 日的 9.48%升至 10 月 15 日的 14.54%，据 Axios，其五年期 CDS 在 10 月 15日接近 1,100bp。横向比较，CoreWeave 20