先进封装接棒助力AI浪潮，百亿级投产计划叠加海外客户拓展打开长期市场

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 27 请务必阅读正文之后的免责声明部分 甬矽电子（688362） 先进封装接棒助力 AI 浪潮，百亿级投产计划叠加海外客户拓展打开长期市场 2026 年 10 月 21 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 44.70 一年最低/最高价 28.76/120.80 市净率(倍) 5.29 流通A股市值(百万元) 20,297.36 总市值(百万元) 20,297.36 基础数据 每股净资产(元,LF) 8.46 资产负债率(%,LF) 70.39 总股本(百万股) 454.08 流通 A 股(百万股) 454.08 相关研究 增持（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入（百万元） 3,609 4,398 5,465 6,685 7,990 同比（%） 50.96 21.87 24.24 22.33 19.53 归母净利润（百万元） 66.33 81.73 222.74 334.95 499.12 同比（%） 171.02 23.22 172.54 50.37 49.01 EPS-最新摊薄（元/股） 0.15 0.18 0.49 0.74 1.10 P/E（现价&最新摊薄） 306.02 248.35 91.12 60.60 40.67 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 聚焦中高端集成电路封测，持续向先进封装平台升级。公司成立于 2017年，主要为集成电路设计企业提供封装测试方案开发、封装加工及测试服务，产品覆盖 SiP、QFN/DFN、FC、Bumping 及 WLP 等类型，下游应用于无线通信、AIoT、消费电子、工业控制及汽车电子等领域。公司围绕“Bumping+CP+FC+FT”完善一站式交付能力，并逐步向 Fan-out、2.5D/3D 及 Chiplet 等先进封装领域延伸。 ◼ AI 算力需求&摩尔定律降本收敛重塑封装价值，先进封装由可选技术走向高端芯片的关键环节。随着先进制程微缩成本持续上升，Chiplet 及2.5D/3D 封装成为提升算力、带宽和集成密度的重要路径，AI/HPC、数据中心及汽车电子需求为先进封装市场提供增长动力。与此同时，QFN/DFN、SiP 及 FC 等成熟封装仍广泛应用于通信、消费电子和汽车电子领域，为行业提供稳定基本盘；国产替代与海外客户供应链多元化进一步为国内封测企业打开市场空间。 ◼ FHBSAP®平台、三期产能建设与海外客户突破构筑核心竞争力。技术方面，公司 FHBSAP®平台覆盖 RWLP、HCoS 和 Vertical 三条技术路线，已形成“RWLP 量产、2.5D 验证、3D 储备”的梯次布局；产能方面，二期重点完善 Bumping、晶圆测试、FC 及成品测试能力，三期拟进一步布局 BUMP、2.5D、FC 和 WB 类产线，马来西亚基地则补充海外交付能力；客户方面，公司已进入多家国内及中国台湾头部芯片设计企业供应链，并持续拓展欧美车规芯片和电源管理芯片客户。 ◼ 盈利预测与投资评级：先进封装放量与规模效应有望持续释放利润弹性。随着二期产能利用率提升、三期项目分阶段推进及高附加值产品占比增加，我们预计公司 2026—2028 年营业收入分别为 54.65/66.85/79.90亿元，同比增长 24.2%/22.3%/19.5%；归母净利润分别为 2.23/3.35/4.99亿元，同比增长 172.5%/50.4%/49.0%。我们选取长电科技、通富微电、华天科技和盛合晶微作为可比公司，前三家覆盖 SiP、QFN/DFN 和 FC等主要产品，盛合晶微则与公司在 Bumping、晶圆级封装及 2.5D 领域具有较强可比性。鉴于公司扣非归母净利润仍为负，PE 受利润基数和非经常性损益影响较大，因此采用 PS 估值。公司对应 PS 分别为3.7/3.0/2.5 倍，低于可比公司平均水平 6.9/5.4/4.4 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 ◼ 风险提示：市场竞争及下游需求波动风险；毛利率及产能利用率波动风险；先进封装技术研发和客户验证不及预期风险；扩产项目建设及资金压力风险。 -10%17%44%71%98%125%152%179%206%233%260%2025/10/212026/2/192026/6/202026/10/19甬矽电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 27 内容目录 1. 甬矽电子：中高端先进封测主流厂商 .............................................................................................. 4 1.1. 中高端先进封测基本盘稳固，2.5D 进入验证&3D 持续储备 ............................................... 4 1.2. 公司股权结构稳定，高管团队产业经验丰富 ......................................................................... 5 1.3. 财务：营收净利重回增长轨道，产品结构与客户结构持续优化 ......................................... 6 2. 摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力 AI 浪潮 .......................................................................... 11 2.1. AI 需求与先进制程驱动技术向 2.5D/3D、Chiplet 演进 ....................................................... 11 2.2. AI 需求增速持续高企，先进封装市场空间未来可期 ........................................................... 12 2.2.1. 扁平无引脚封装（QFN）：中端封装基本盘，汽车电子与功率射频提供增量 ....... 13 2.2.2. 系统级封装（SiP）：5G 通信、HPC、汽车电子正接棒成为景气度最高的增量方向 .................................................................................................................................................... 14 2.2.3. 高密度细间距凸点倒装（FC）：高密度互连主流方案，车载与算力市场共驱 ...... 15 2.2.4. 晶圆级