半导体行业深度报告：AI驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商迎来高速成长期

第 1 页 / 共 39页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 AI 驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商迎来高速成长期 ——半导体行业深度报告 证券研究报告-行业深度报告 强于大市(维持) 半导体相对沪深 300 指数表现 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《半导体行业月报：Muse 引发个人智能体应用热潮，Agentic AI 时代 CPU 重要性持续提升 》 2026-10-12 《半导体行业月报：半导体行业 26Q2 保持快速增长，国内存储厂商业绩表现亮眼 》 2026-09-15 《半导体行业月报：海外云厂商继续上调 26年资本支出计划，服务器 CPU 需求旺盛 》 2026-08-11 联系人： 李智 电话： 0371-65585629 地址： 郑州郑东新区商务外环路10 号18 楼 地址： 上海浦东新区世纪大道1788 号T1 座22 楼 发布日期：2026 年 10 月 20 日 投资要点：  AI 驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商有望充分受益。AI 基础设施投资持续加速，推动全球半导体市场强劲增长，存储器和逻辑芯片是驱动全球半导体市场增长的主要动力。AI 驱动全球半导体设备支出持续快速增长，SEMI 预计 2026 年全球半导体设备销售额将达 1659 亿美元，同比增长 23.2%，预计 2028年将达到 2295 亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。全球晶圆厂加速扩产，三星与 SK 海力士规划 2030 年 DRAM 产能接近翻倍。根据 Counterpoint Research 的数据，长鑫科技DRAM 全球市占率从 25Q1 的 3%逐步提升至 26Q1 的 8%，长江存储 NAND 全球市占率从 25Q1 的 8%逐步提升至 26Q1 的13%，长鑫科技与长江存储市场份额稳步提升；Omdia 预计 2026年中国存储市场占全球比重约为 51%，目前中国存储市场仍然高度依赖进口，长鑫科技与长江存储国产替代空间巨大，未来扩产空间广阔，国内半导体设备厂商有望迎来黄金发展期。  美日荷厂商主导全球半导体设备市场，国内厂商加速发展。芯片制造通常可分为硅片生产、前道晶圆制造工艺、后道封装测试工艺等步骤。半导体前道设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、CMP 设备、清洗设备、涂胶显影设备、热处理设备、量检测设备等；半导体后道设备包括测试机、探针台、减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机、分选机等。目前全球半导体设备市场由美国、日本和荷兰厂商主导，中国大陆是全球最大的半导体设备市场；根据集微咨询的数据，中国大陆已装机半导体设备国产化率由 2020 年前后不足 10%提升至 2025 年约35%，但量检测设备、涂胶显影设备、光刻机等国产化率仍然很低，是半导体设备自主可控的重点攻坚领域。目前海外持续加大对先进半导体设备出口限制，半导体设备国产替代在持续推进中，国内半导体设备厂商加速发展，国产化率较低的环节或具备突破先进制程能力的公司有望充分受益。  国产半导体设备厂商迎来出海新机遇。从海外半导体设备龙头厂商扩产计划来看，应用材料、泛林、东京电子、科磊等产能扩张相对较为平稳。国内半导体设备厂商进入产能加速扩张阶段，为未来国产替代及拓展海外市场做好产能储备。目前国内半导体设备厂商海外收入整体占比较低，长川科技、华峰测控、拓荆科技2025 年海外营收同比增速分别为88.58%、65.23%、53.62%，中科飞测与精智达在低基数上实现高速增长，表明部分国内设备厂商已经在海外市场取得突破。目前 AI 驱动全球半导体设备需求旺-8%9%26%43%61%78%95%112%2025.102026.022026.062026.10半导体沪深3009418第 2 页 / 共 39页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 盛，海外半导体设备龙头厂商产能扩张总体相对较为平稳，设备交付周期大幅延长，国内半导体设备厂商迎来出海新机遇，部分海外营收高增长厂商有望在海外市场持续放量，海外营收占比相对较低的龙头厂商或将在海外市场取得新进展。  投资建议。前道设备建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、中科飞测（688361）、精测电子（300567），后道设备建议关注长川科技（300604）、华峰测控（688200）。 风险提示：国际地缘政治冲突加剧，晶圆厂扩产进度不及预期，国内半导体设备厂商研发进展不及预期，国产替代进度不及预期。 第 3 页 / 共 39页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 内容目录 1. AI 驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商有望充分受益 .................. 6 1.1. AI 驱动全球半导体设备支出持续快速增长 ....................................................................... 6 1.2. 全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商有望充分受益 ............................................. 8 2. 美日荷厂商主导全球半导体设备市场，国内厂商加速发展............................. 9 2.1. 光刻机是“半导体工业皇冠上的明珠”，阿斯麦垄断全球光刻机市场 ........................... 10 2.2. 先进制程与存储架构升级驱动刻蚀设备需求增长，国内厂商已具备较强竞争力 .......... 11 2.3. 薄膜沉积设备是芯片制造“造膜”的核心设备，国内厂商持续提升竞争优势 .............. 14 2.4. 量检测设备是芯片制造的“标尺及眼睛”，国内厂商国产替代空间广阔 ....................... 17 2.5. 清洗设备去除晶圆表面杂质，盛美上海国内领先 .......................................................... 20 2.6. CMP 设备实现晶圆全局平坦化，华海清科打破国际垄断 .............................................. 21 2.7. 离子注入设备决定芯片电学特性，国内厂商持续突破 .................................................. 24 2.8. 先进制程推动全球半导体热处理设备市场稳健增长，国内厂商快速崛起 ..................... 26 2.9. AI 驱动后道测试设备需求加速增长，国内厂商未来成长空间广阔..............