电子行业跟踪报告：村田计划扩建MLCC工厂，台积电扩产计划稳步推进

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] 村田计划扩建 MLCC 工厂，台积电扩产计划稳步推进 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业跟踪报告 [Table_ReportDate] 2026 年 10 月 19 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 上周申万电子指数下跌 8.75%，跑输沪深 300 指数，跑赢创业板指数。AI 算力需求催化下，MLCC 龙头村田扩产计划逐步落地，印证行业高景气，亦有望拉动产业链需求；台积电三季度业绩表现较好，指引较为积极，表明半导体产业链整体维持景气上行趋势。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储、MLCC 等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注 PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 投资要点： ⚫ 产业动态：（1）MLCC，因 AI 服务器用需求急速成长，村田制作所将扩建 MLCC 工厂，满足需求增加，且评估提前执行投资计划。村田社长中岛规巨受访表示，“正评估在熟知村田制作所生产制造方式的地区扩充产能，希望在 10 月底前敲定投资额等扩产计划细节；原先预估位于岛根县出云市的工厂产能要到 2030 年才会满载，如今却可能提前至今年就达到满载”。（2）晶圆代工，10 月 15 日，台积电公布截至 2026 年9 月 30 日的第三季度财报显示，合并营收 1.49 余万亿新台币，同比增长 50.9%，环比增长 17.6%，净利润 7630.6 亿新台币，同比大增 68.7%，环比增长 8.0%，第三季度毛利率 66.4％。在产能扩张方面，台积电表示，未来几年将在中国台湾建设多座先进制程及先进封装晶圆厂，在海外建设 5 至 6 座晶圆厂。（3）半导体设备，在近日举行的第二十六届中国国际工业博览会上，朗道燧岩（上海）科技有限公司首次公开展示了一台极紫外（EUV）光源系统样机。该光源系统国产化率达 90%，绝大多数核心零部件为自主研发，技术路线与国际领先厂商一致，可用于芯片曝光测试。（4）半导体设备，美国加州时间 10 月 13 日，SEMI 发布的最新《300mm 晶圆厂展望报告》，预计 2026 年全球 300mm 前道晶圆厂设备支出将达到 1490 亿美元，同比增长 31%。预计该投资额将保持两位数增长至 2029 年，达到 2270 亿美元。全球不断有新建 300mm 晶圆厂和生产线从建设阶段稳步迈入运营阶段。若不计纯研发晶圆厂，SEMI预测全球将在 2026 年和 2027 年分别有 20 座和 18 座新的 300mm 晶圆厂或产线开始动工建设。 ⚫ 行业估值：从估值情况来看，截至 2026 年 10 月 18 日，SW 电子板块PE(TTM)为 54.80 倍，2019 年至 2026 年 10 月 18 日 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 56.91 倍，行业估值低于近年中枢水平。 ⚫ 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 MLCC 龙头释放扩产信号，半导体设备零部件交期延长 MLCC 龙头停产部分料号，苹果发布首款折叠屏产品 三星电机获 MLCC 大订单，半导体设备市场规模稳步增长 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： (0755) 8322 3620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn 分析师: 陈达 执业证书编号： S0270524080001 电话： 13122771895 邮箱： chenda@wlzq.com.cn -20%0%20%40%60%80%100%120%电子沪深300证券研究报告 行业跟踪报告 行业研究 3096 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 7 页 $$start$$ 正文目录 1 行业周观点 ....................................................................................................................... 3 2 市场行情回顾 ................................................................................................................... 4 3 产业动态 ........................................................................................................................... 5 3.1 MLCC：因 AI 服务器用需求增长，村田计划扩建 MLCC 工厂 ...................... 5 3.2 晶圆代工：台积电第三季度业绩表现较好，扩产计划稳步推进 .................... 5 3.3 半导体设备：国产 EUV 光源系统样机亮相，零部件国产化率较高 .............. 6 3.4 半导体设备：全球 300mm 晶圆厂设备支出规模有望持续增长 ...................... 6 4 风险提示 ........................................................................................................................... 6 图表 1： 申万一级周涨跌幅（%） ................................................................................... 4 图表 2： 申万一级年涨跌幅（%） ................................................................................... 4 图表 3： 申万电子板块估值情况（2019 年至今） ......................................................... 5 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 3 页 共 7 页 1 行业周观点 AI算力需求催化下，MLCC龙头村田扩产计划逐步落地，印证行业高景气，亦有望拉动产业链需求；台积电三季度业绩表现较