综合行业周报：海外科技：AMD推出Helion机架级平台，ASML评估进一步扩产

综合 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 16 综合 2026 年 10 月 18 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《海外科技：AMD 布局世界模型，模型能力升级与成本优化同步推进—行业周报》-2026.10.11 《海外科技：AI Agent 打开 CPU 空间，海外 X86 服务器供应链受益—行业周报》-2026.9.27 《港股消费周报：微软升级 Copilot 加速 AI 渗透，上美合作丽驻兰—行业周报》-2026.9.27 海外科技：AMD 推出 Helion 机架级平台，ASML评估进一步扩产 ——行业周报 初敏（分析师） 叶彬慧（分析师） 李秋莹（联系人） chumin@kysec.cn 证书编号：S0790522080008 yebinhui@kysec.cn 证书编号：S0790526070007 liqiuying@kysec.cn 证书编号：S0790126060038 ⚫ AI 芯片：Agent 算力拓展，AI 产业链景气延续 AMD 推出 Helion 机架级平台：Agentic AI 有望推动 CPU 独立算力需求增长。 Helion 提供纯 CPU 及 CPU/GPU 混合机架，面向 Agent 任务执行与模型推理。随着 Agent 并发规模扩大，CPU 有望从 GPU 配套资源升级为独立算力单元。台积电 Q3 业绩强劲、Q4 收入指引超预期，验证 AI 算力产业链需求韧性。Q3 营收同比增长 41.2%，Q4 指引中值超一致预期 5.9%。HPC 及 2nm 需求强劲，管理层维持 AI 长期增长信心，持续看好先进制程、GPU 及先进封装产业链。Semtech锁定 Tower SiGe 产能并上调业绩指引，验证 AI 高速互联需求旺盛。Semtech 预计 FY2030 数据中心收入达 21 亿美元。我们认为，随着 800G 向 1.6T 及 3.2T 升级，高速模拟芯片有望量价齐升，Tower 的 SiGe 代工业务有望持续受益。 ⚫ AI 设备：ASML 评估进一步扩产，联想量产 Rubin 机架出货 ASML2026Q3 营收、净利均创历史新高，毛利率升至 57.4%；公司 2027-2028 年产能扩产 30%仍无法覆盖 AI 驱动的设备需求，头部客户订单已接洽至 2029-2030年，光刻设备供给刚性持续强化。OCP 全球峰会落地下一代 AI 机架标准，英伟达开放 VeraRubinMGX1.2 规范、AMD 推出 Helion 开放机架，共同推进行业向机架级系统升级；联想率先实现 VeraRubinNVL72 系统量产出货，验证规模化交付能力。整体来看，AI 设备长周期景气确认，上游设备瓶颈凸显国产替代价值，下游架构升级利好具备整机柜系统能力的厂商。 ⚫ 投资建议： AI 硬件：推荐标的：Tower 半导体，受益标的： Lumentum、AMD；AI 设备：受益标的：ASMPT、联想、Dell、HPE。 ⚫ 风险提示：供应链、毛利率与地缘政治风险、CPU 竞争格局变化风险、CPO产业化不及预期风险。 -14%0%14%29%43%58%2025-102026-022026-06综合沪深300相关研究报告 行业研究 行业周报 开源证券 证券研究报告 行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 16 目 录 1、 AI 硬件：Agent 算力拓展，AI 产业链景气延续 ................................................................................................................... 3 1.1、 AMD 推出 Helion，CPU 独立机架正式成为 Agent 产品方向 ................................................................................... 3 1.2、 台积电财报收入超预期，AI 先进制造没有出现系统性订单拐点 ............................................................................. 4 1.3、 Semtech 向 Tower 半导体锁定产能，指引上调暗示行业需求旺盛 ........................................................................... 4 2、 AI 设备：ASML 评估进一步扩产，联想量产 Rubin 机架出货 ............................................................................................ 6 2.1、 ASML：2026Q3 业绩创新高，扩产仍难匹配 AI 需求............................................................................................... 6 2.2、 OCP 峰会：机架级开放标准落地加速，联想量产 Rubin 出货 ................................................................................. 7 3、 港股周度更新 ............................................................................................................................................................................ 8 4、 模型与算力价格数据更新 ...................................................................................................................................................... 10 4.1、 模型信息更新 ............................................................................................................................................................... 10 4.2、 算力租赁价格更新 ...................................................................................................................