中美AI供应链相互依存深度研究报告

和坤经济笔记 中美 AI 供应链相互依存报告 — I — 目录 摘要 ...................................................................................................................... 1 一、AI 供应链范围与分析框架 ........................................................................ 4 （一）AI 供应链的边界：从芯片扩展到电力基础设施 ........................... 4 （二）五层框架与核心环节 ........................................................................ 5 （三）总体依存关系 .................................................................................. 10 二、算力核心层 ................................................................................................ 11 （一）针对英伟达芯片的出口管制博弈 .................................................. 12 （二）中国 AI 芯片替代的进展与约束 .................................................... 14 （三）高带宽内存与先进封装：两处未突破的供给约束 ...................... 16 1. HBM（高带宽内存） ....................................................................... 16 2.先进封装 ............................................................................................. 17 三、工具与装备层 ............................................................................................ 18 （一）EDA .................................................................................................. 19 （二）半导体设备 ...................................................................................... 20 1.欧美头部企业对中国市场的敞口 ..................................................... 20 2.管制演进：从节点划线到体系限制 ................................................. 21 3.国产替代的进展 ................................................................................. 22 四、互联与整机层 ............................................................................................ 24 （一）光模块 .............................................................................................. 25 （二）光芯片与磷化铟 .............................................................................. 26 1. EML 激光器 ...................................................................................... 26 2. 磷化铟 ............................................................................................... 27 （三）PCB 与 ABF 膜 ................................................................................ 28 和坤经济笔记 中美 AI 供应链相互依存报告 — II — （四）AI 服务器整机 ................................................................................. 29 五、材料与矿产层 ............................................................................................ 31 （一）稀土与磁材 ...................................................................................... 32 1. 供给主导与结构性依赖 ................................................................... 32 2. 2025 年管制进程与效果 ................................................................... 33 3. 人形机器人的新增需求 ................................................................... 34 （二）镓、锗、铟 ...................................................................................... 35 （三）光刻胶与电子特气 .......................................................................... 36 六、电力设施层 .................................................................