海外科技行业观点更新：AI硬件板块普遍回调，不确定性中寻找确定性

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2026 年 10 月 17 日 行业研究 AI 硬件板块普遍回调，不确定性中寻找确定性 ——海外科技观点更新 海外 TMT 买入（维持） 作者 分析师：付天姿 执业证书编号：S0930517040002 021-52523692 futz@ebscn.com 分析师：王贇 执业证书编号：S0930522120001 021-52523862 yunwang@ebscn.com 事件：近期 AI 硬件板块普遍回调，9 月 25 日至 10 月 16 日收盘，A 股光通信指数/电路板指数/存储芯片指数分别下跌 23.3%/16.7%/19.9%；美股 AI 硬件板块回调滞后于 A 股，10 月 7 日至 15 日收盘，费城半导体指数下跌 12.4%。 光通信：美国 FCC（通信联邦委员会）于 9 月 10 日发布通信供应链设备授权的新规，市场预期后续 FCC 规则或将覆盖高速光模块，悲观情绪持续压制相关产业链板块估值。龙头中际旭创于 10 月 15 日发布公告称，拟将成交总额 49.97 亿元，占总股本 0.48%的回购股份全部注销，有助于缓和市场情绪。我们认为，国产光模块板块的估值修复，有待：1）FCC 限制法规阶段性落地，驱动市场从“情绪主导定价”向“产业逻辑&基本面主导定价”，或 2）2028 年订单能见度的提升强化盈利成长预期。 新规核心限制受控清单主体的新增设备认证，存量已认证产品不受追溯影响。基于公开政策文本及产业博弈情况，我们做以下情景分析推演：1）宽松执行场景下，限制或主要围绕 3.2T 及以上高速光模块，以及光模块 BOM（物料清单）中来自美国企业的价值量占比，符合供应链要求的国产光模块仍可获准进入美国市场，给予产业链一定缓冲期；2）若监管从严，国产厂商出海将承压。政策最终落地细则仍存变数，需持续跟踪官方案卷更新。 1）光模块：宽松执行场景下，①2026-27 年处于 800G、1.6T 代际高速放量期，3.2T及以上代际预计将于 2028 年后大规模部署，国产光模块厂商 2026-27 年业绩将不受影响，高速增长仍具高确定性。②核心零部件若采用美系供应商或在美生产，可能导致国产光模块厂商成本上升、毛利率面临下滑压力；由于该情境下，国产光模块厂商仍能获准进入美国市场，对海外光模块厂商份额影响偏中性。③地缘博弈可能重塑远期格局，下游客户或寻求供应分散化，在美具备产能、新客户拓展顺利的二线国产/海外光模块厂商或具备份额提升机会。 2）光芯片：考虑到光模块 BOM 中光芯片价值量占比较高，为应对 FCC 潜在限制法规，全球供应链体系或将发生分化，北美光芯片龙头厂商优先受益，进入产能为王时代、掌握更强定价权。10 月 9 日，Lumentum 首席执行官称该公司光器件产能已“售罄”至 2029 年初，部分产品至 2027 年底存在 70%的供给缺口，行业景气度得到充分验证。光芯片国产化率进程则将整体放缓，国产厂商被迫选择 China for China、US for US 的在地化生产销售模式。 3）光连接：受益于 AI 数据中心建设加速扩容，光连接赛道高景气确定性强，且属于 FCC 情绪影响的错杀板块。①光纤：受海外需求外溢影响，国内光纤价格亦持续走高。10 月 15 日，中国电信 2026-27 年室外光缆集中采购项目开标，集采 8000万芯公里，限价 109.04 亿元，折算单价约为 136.3 元/芯公里（含税总价口径），相比上一次落地的集团室外光缆集采涨幅约 309%。供给方面，上游光棒为产业链核心瓶颈，光棒占光纤成本约 70%，从设备导入、调试到量产爬坡，扩产周期一般需 18-24 个月，供给释放滞后于需求。7 月 31 日至 9 月 24 日国内头部光纤厂商长飞光纤光缆（6869.HK）/亨通光电（600487.SH）/烽火通信（600498.SH）/中天科技（600522.SH）股价分别反弹 102.3%/46.9%/28.6%/25.5%，反映市场前期对于扩产消息面悲观预期的修正。26Q4-27 年，我们判断光纤仍处于涨价通道，但涨价斜率较 25Q4-26Q1 有所放缓。下一阶段，我们认为光纤板块的交易逻辑将主要围绕光连接应用场景从 scale-out 向 scale-up/scale-acorss 拓展，对应的空心光纤、保偏光纤等高端化需求的进展。 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 海外 TMT ②MPO：作为数据中心后周期产品，伴随光模块代际升级，MPO 持续量价齐升。我们认为 MPO 赛道具备强订单驱动特征，业绩兑现能力较供给刚性完全依赖涨价的环节更高。同时考虑到光纤、插芯原材料 BOM 占比较高，若由美国厂商供应，受 FCC 限制概率较低，倘若市场回归基本面主导的定价，相关公司估值或具备较强的向上弹性。 存储、PCB 链等涨价环节：景气度处于强现实阶段，当前基本面表现亮眼，但峰值盈利的担忧压制估值。 1）PCB 链：受 AI 驱动高端化需求拉动，26Q3 PCB/CCL 板块业绩表现亮眼。AI通胀导致 PCB 上游电子布、CCL 供不应求，电子布→CCL→PCB→终端客户涨价传导顺畅。AI 通胀导致的缺货涨价背景下，保障供应为第一优先级，PCB 链条定价模式发生变化，体现为“卖方市场”特征。展望 26Q4，传统旺季对于订单加速交付的需求，以及英伟达 Rubin 大规模爬坡，有望带动 PCB 行业景气度继续上行，PCB涨价链的传导有望进一步提速，对应盈利弹性持续兑现。但市场担忧 2027-28 年下游客户成本持续高企下顺价的延续性、以及 27H2 上游电子布行业产能进一步释放导致供需缺口收窄，因而对 2027-28 年 PCB 链达到盈利峰值的担忧，压制板块估值，具体也体现为市场对业内发布“涨价函”事件的脱敏，例如建滔积层板于 10月 13 日发布年内第八轮涨价通知后，从后续交易日股价表现看市场并未给予正反馈。我们认为，后续 PCB 链主要关注：①涨价、顺价的延续性；②27 年英伟达 Rubin Ultra AI PCB 方案的落地情况，一定程度影响市场对于 2027-28 年高端 AI PCB 需求的预期。方向上，一线 PCB/CCL 龙头厂商受益于 mSAP、高多层、HDI 等高端化产品的 AI 技术溢价，业绩成长可期；对于产品/客户结构更偏中低端的二三线 PCB中小厂商， 业绩表现或逐渐分化。 2）存储：在 10 月 9-10 日举行的第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫科技总裁曹堪宇宣布，公司在 4F²架构研发取得关键进展，并预计年底推出融合 4F²架构、混合键合等先进技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品，面向服务器内存市场，对海外存储板块造成冲击。长鑫科技的技术突破虽无法短期内向市场证明存储架构的密度优势能快速转化为价格竞争力，但加剧了市场对于海外存储厂商定价权减弱，以及全球存储新晶圆厂同步投产带来中期供需格局逆转可能性的担忧。尽管各大存储厂商均通过长协于下游客户锁定未来若干年产能、打开成长能见度