兆瓦级算力系统AI整机柜DC 800V供电架构研究报告

兆瓦级算力系统 AI 整机柜 DC 800V 供电架构研究报告编委会作者：程冰，北京百度网讯科技有限公司何佳泷，北京抖音科技有限公司李武，锐捷网络信息股份有限公司李建邦，莫仕（中国）投资有限公司深圳分公司李彦、张晋颖、刘祖贵，中国长城科技集团股份有限公司韩龙飞、王智勇、张俊文，深圳麦格米特电气股份有限公司昝磊、李恩重，华为技术有限公司朱鹏程、周新，中达电通股份有限公司黄秀成 、祝锦，讯湃科技（上海）有限公司韩坤、杨辉， 苏州汇川联合动力系统股份有限公司吴士涛、梁红钊，北京周源科技有限公司王龙华、王安林、姚洪齐，维谛技术有限公司宋清亮、姚志成、杨璐宁，英飞凌科技（上海）有限公司刘少纯、魏海彬、肖飒，芯源系统股份有限公司刘诣林、吴国继，富加宜连接器（上海）有限公司魏晓刚、余训龙、时念，杭州芯宇半导体有限公司张翼，中研益企（北京）信息技术研究院有限公司参编单位：伏友文 、王坤、胡豆豆、张之瀚、王健涛，杭州士兰微电子股份有限公司刘小虎，深圳瀚宏电气有限公司王海成、马莉莎，施耐德电气有限公司社 区 研 究 报 告目次一、摘要 ........................................................... 51.1 研究背景与意义 ......................................... 51.2 研究范围与核心目标 ..................................... 61.3 报告核心结论 ........................................... 7二、800V AI 机柜供电链路技术基础 ....................................72.1 核心概念与链路定义 ..................................... 72.2 技术路线选择 ........................................... 82.2.1 三种供电架构对比分析 ................................. 82.2.2 多维度对比分析 ....................................... 92.2.3 为何选择 800V 供电架构？ ............................ 102.2.4 结论 ................................................ 112.3 关键技术指标与设计原则 ................................ 112.3.1 关键技术指标 ........................................ 112.3.2 设计原则 ............................................ 12三、800V AI 机柜供电链路技术现状分析 ...............................123.1 各级供电架构技术现状 .................................. 123.1.1 数据中心配电架构 .................................... 123.1.2 机柜级供电架构 ...................................... 153.1.3 服务器板载与芯片供电架构 ............................ 173.2 连接器与铜排技术 ...................................... 213.2.1 连接器技术现状 ...................................... 233.2.1.2 连接器核心设计要素 ................................ 253.2.1.3 PE Pin、HVIL 与预充逻辑 ........................... 263.2.2 铜排技术现状与高压安全转折 .......................... 273.2.3 铜排技术定位 ........................................ 283.2.4 技术现状总结 ........................................ 29四、国内外生态格局 ................................................ 304.1 国外生态布局 .......................................... 304.1.1 国外各主要生态布局总览 .............................. 304.1.2 NVIDIA 的 800V 演进路线 ...............................314.2 国内生态布局 .......................................... 324.2.1 主导企业与技术路线 ...................................324.3 国内外生态对比与差距 .................................. 33五、800V AI 机柜供电链路迭代路线 ...................................355.1 技术路线分析 .......................................... 355.2 短期迭代：800V->54V，54V 进入服务器 ....................365.2.1 核心目标 ............................................ 365.2.2 技术路线 ............................................ 395.2.2.1 两大标准化硬件平台 ................................ 395.2.2.2 现有成熟拓扑路线（1200V SiC、100~200kHz 标准化） .. 405.2.2.3 当前半导体器件标准化方案 .......................... 405.2.3 未来技术发展趋势（2027–2030 迭代方向） ............. 415.2.3.1 现有平台短期优化趋势（2026–2027 存量升级） ....... 415.2.3.2 拓扑与器件中长期迭代趋势（2028 年后主力升级） ......415.3 中期迭代：800V 直接进入服务器 ..........................415.3.1 核心目标 ............................................ 415.3.2 技术路线 ........................................