科技行业OCP第一印象：CPU是热点，800V有共识，铜光互联百花齐放

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 OCP 第一印象：CPU 是热点，800V有共识，铜光互联百花齐放 华泰研究 科技 增持 (维持) 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 何翩翩 研究员 SAC No. S0570523020002 SFC No. ASI353 purdyho@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 韩冬冰* 联系人 SAC No. S0570125070150 handongbing@htsc.com +(86) 21 2897 2228 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 英特尔(INTEL) INTC US 150.00 买入 阿斯麦 ASML US 2,500.00 买入 Vertiv VRT US 330.00 买入 应用材料 AMAT US 650.00 买入 台积电 TSM US 540.00 买入 超威半导体(AMD) AMD US 640.00 买入 资料来源：华泰研究预测 2026 年 10 月 13 日│美国 动态点评 10/12，我们在美国 San Jose 现场参加 2026 OCP Global Summit，首日主要的观察如下：1）以 Muse 为代表的面向消费者的 Agent 普及速度好于预期，带动 CPU 需求进一步增长；2）Meta、谷歌、微软等数据中心正迈入GW 时代，电力硬约束问题日益严重，行业在未来几年导入 800VDC 的共识较强；3）在互联技术方面，和 Computex、SEMICON Taiwan 的感受不同，NPO/CPO、高速铜缆技术等呈现百花齐放态势，技术实际落地速度可能因应用场景与客户需求存在较大不同。我们继续看好 Intel、AMD（CPU需求增长），台积电、ASML、应用材料（代工与先进制造设备扩产），Vertiv（液冷与 800VDC 供配电）等相关核心标的。 CPU 成热点: Agent 从企业级向消费级渗透进一步推高 CPU 需求 去年以来以 Anthropic CoWork 为代表的企业级 Agent 崭露头角，推动 CPU需求快速增长；而这几天现场观察到，Meta Muse 等个人 Agent 应用在美国展现出加速普及趋势，有望为服务器 CPU 带来第二增长曲线。针对此趋势，Arm 明确提出专为代理计算服务的“Agentic CPU”计算范式，AMD 亦重申 2030 年数据中心 CPU TAM 预期 2,200 亿美元，并推出面向大规模Agent 应用的 Helion 纯 CPU 机架。计算架构正加速从单一以 GPU 为主的模式，迈向 CPU/GPU/ASIC 异构并存，并根据训练/推理、Prefill/Decode 等不同工作负载场景动态调整硬件配比。 800V 形成共识: 高压直流与软件调度成为 GW 级数据中心关键 从本次 Meta、谷歌、微软等公司的演讲中可以观察到，单座数据中心的规模正全面迈入 GW 时代，Meta 已开始规划占地面积达到纽约曼哈顿近半的5GW 数据中心集群 Hyperion。这类超级集群对液冷、能耗控制以及系统内部的电力调度提出了全新挑战。过去半年，市场对 800VDC 的普及速度存在争议，但我们在会上看到，CSP、芯片与供电企业对 800V 路线已形成较强共识，OCP 亦发布了相应的技术规范。英伟达展示了 800VDC 落地方案及内部电力调度技术 MaxLPS，谷歌与微软亦同步发力原生 LVDC 与软件定义电力。配电架构正由粗放式的被动供电，向全链路动态调度与高压直流标准化加速演进。 铜光互联百花齐放: NPO/CPO/铜缆各展所长，落地节奏因场景而异 和 Computex、SEMICON Taiwan 上 CPO 相对单一的叙事不同，本届 OCP在物理互联层面呈现出鲜明的多路线共存态势。在机柜内部（Scale-up），随着走线密度逼近极限，一方面博通等提出通过新型调制技术为铜缆进一步延寿；另一方面，Meta 与 Credo 开始积极展示微发射器 NPO 光背板，以大幅缩减柜内空间占用与布线功耗。在跨机柜与超节点互联上，博通展示了 102.4T CPO 系统，英伟达加速推进 NVLink 7 CPO 与 Spectrum-X 光互连方案，Credo 亦推出 1.6T ALC 有源光缆。产业界并未形成“光全面替代铜”的一致时间表，而是根据传输距离、散热空间、可靠性与功耗预算严格分层，各家厂商在实际导入节奏上呈现较大差异。 风险提示：AI 需求不及预期；数据中心建设进度不及预期；行业竞争加剧。 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 图表1： Meta 展示 Muse 面向个人及小企业的 AI Agent 应用 资料来源：OCP Global Summit 2026，华泰研究 图表2： Meta 推进 5GW 数据中心建设 资料来源：OCP Global Summit 2026，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 科技 图表3： AMD 推出 Helion 纯 CPU 系统，面向大规模 Agentic 应用 资料来源：OCP Global Summit 2026，华泰研究 图表4： 英伟达展示与 VisionBay.ai 合作的 800VDC 数据中心方案， 资料来源：OCP Global Summit 2026，华泰研究 风险提示： AI 需求不及预期：AI 应用商业化前景仍存在市场分歧，若商业化进展不及预期，可能影响后续算力投资。 数据中心建设进度不及预期：电力供应及配套设施建设仍存在瓶颈，800VDC、CPO 等新技术的成熟度及规模化部署进度仍有待验证。 行业竞争加剧：大模型技术路线尚未完全收敛，若行业竞争加剧，可能导致上游产品价格及企业盈利能力承压。 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 4 科技 图表5： 重点公司推荐一览表 最新收盘价 目标价 市值 (百万) EPS (元) PE (倍) 股票名称 股票代码 投资评级 (当地币种) (当地币种) (当地币种) 2025 2026E 2027E 2028E 2025 2026E 2027E