新股覆盖研究：粤芯半导体

http://www.huajinsc.cn/1/14请务必阅读正文之后的免责条款部分2026 年 10 月 13 日公司研究●证券研究报告粤芯半导体（301660.SZ）新股覆盖研究投资要点 9 月 18 日有一家创业板上市公司“粤芯半导体”询价。 粤芯半导体（301660）：公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。公司2023-2025 年分别实现营业收入 10.44 亿元/16.81 亿元/25.82 亿元，YOY 依次为-32.46%/61.09%/53.59%；实现归母净利润-19.17 亿元/-22.53 亿元/-23.46 亿元，YOY 依次为-83.86%/-17.53%/-4.11%。根据公司预测，2026 年 1-9 月营业收入较2025 年同期增长 61.27%至 66.89%，归母净利润亏损同比收窄 5.70%至 11.63%。投资亮点：1、公司是广东省首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，立足模拟芯片赛道构筑差异化竞争壁垒，具备显著的产能规模与产品多元优势。公司专注于模拟芯片领域，亦系广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆代工企业，规模化产能、多元产品布局等优势对粤港澳大湾区集成电路的产业发展具备重要战略意义。具体来看：（1）产品端实现多品类布局，覆盖指纹识别芯片、LCD 及 LED 显示驱动芯片、CMOS 图像传感器等终端产品，构建起完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵，工艺制程覆盖 180nm-55nm；（2）产能端具备突出规模优势，现规划产能合计约 8万片/月，根据 SEMI 预测，2025 年公司 12 英寸晶圆产能规模成功跻身中国大陆晶圆厂前列。截至目前，公司已实现对国内前十大模拟芯片上市公司80%的合作覆盖，同时在 MS 工艺平台等细分赛道树立较强竞争壁垒，是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。另据招股书披露，公司已于 2026 年第一季度启动建设新的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目；新产线建成后合计产能规划将扩至 12 万片/月，工艺制程节点同步延伸至 22nm，有力夯实公司地位。2、公司积极布局行业前瞻领域，是现阶段中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。近年来公司集中优势资源开发硅光工艺技术平台，已于 2024 年底成功推出12 英寸 90nmSiPho 工艺技术平台，目前硅光产品主要涵盖 400G、800G 及1.6T 高速可插拔硅光光模块应用，与国际先进水平相当，为发展智算中心光互联建设、自动驾驶激光雷达等领域提供关键支撑；同时公司亦积极推进从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进，目前正在导入 3.2TNPO 产品。截至招股说明书签署日，公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过 7,000 片；另据 Frost&Sullivan 统计数据，截至 2026 年 4月末，公司是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。3、公司股东背景实力雄厚，省、市、区各级国资力量构成核心支撑，同时战配阵容兼具产业资本及下游客户属性。（1）从前五大股东来看，国资构成核心支撑。公司由誉芯众诚与科学城集团联合出资设立，其中科学城集团为广州黄埔区属国资。除创始出资主体外，知识城集团作为广州地方国资通过 1%股权划转深化产业协同，广州华盈等关联股东合计持股超 13%；同时广东半导体基金以省属国资身份持股 11.29%，国投创业基金亦作为中央国资牵头的投资主体持股 7.05%。（2）优质产业资本云集。公司股东包含上汽、广汽车企投资平台，支撑车规业务拓展；同时本次 IPO 战略配售汇集了芯片设电子|集成电路Ⅲ交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）2,878.24流通股本（百万股）12 个月价格区间/分析师李蕙SAC 执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn分析师戴筝筝SAC 执业证书编号：S0910526030001daizhengzheng@huajinsc.cn相关报告华金证券-新股-新股专题覆盖报告（乔路铭）-2026 年 78 期-总第 715 期 2026.7.14华金证券-新股-新股专题覆盖报告（龙鑫智能）-2026 年 76 期-总第 713 期 2026.7.13华金证券-新股-新股专题覆盖报告（泰诺麦博）-2026 年 77 期-总第 714 期 2026.7.10华金证券-新股-新股专题覆盖报告（欧伦电气）-2026 年 75 期-总第 712 期 2026.7.9华金证券-新股-新股专题覆盖报告（永励精密）-2026 年 73 期-总第 710 期 2026.7.4新股覆盖研究/集成电路Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2/14请务必阅读正文之后的免责条款部分计、光通信算力、功率存储、半导体设备材料等领域龙头，构建起覆盖全链条的产业协同生态。同行业上市公司对比：公司专注于集成电路与功率器件代工业务领域，选取中芯国际、华虹宏力、晶合集成、芯联集成、燕东微为粤芯半导体的同行业可比上市公司。从上述可比公司来看，2025 年可比上市公司的平均收入规模为 211.03 亿元，平均 PS-TTM（算术平均）为 14.00X，平均销售毛利率为15.61%；相较而言，公司营收规模及销售毛利率未及可比公司平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。公司近 3 年收入和利润情况会计年度2023A2024A2025A主营收入(百万元)1,043.71,681.32,582.4同比增长(%)-32.4661.0953.59营业利润(百万元)-1,922.0-2,327.2-2,489.4同比增长(%)83.9321.086.97归母净利润(百万元)-1,917.1-2,253.3-2,345.8同比增长(%)-83.86-17.53-4.11每股收益(元)-0.81-0.95-0.99数据来源：聚源、华金证券研究所新股覆盖研究/集成电路Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/3/14请务必阅读正文之后的免责条款部分内容目录一、粤芯半导体.................................................................................................................................................. 4（一）基本财务状况...........................................................................................................