电子材料行业2026年中报综述及展望：AI算力需求高增与国产替代加速共振，材料龙头业绩兑现加速

基础化工 | 证券研究报告 — 行业专题 2026 年 10 月 12 日 强于大市 相关研究报告 《化工行业周报 20260920》20260921 《化工行业周报 20260913》20260914 《化工行业周报 20260906》20260906 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 基础化工 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：范琦岩 qiyan.fan@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525040001 电子材料行业 2026 年中报综述及展望 AI 算力需求高增与国产替代加速共振，材料龙头业绩兑现加速 受 AI 基础设施、高性能计算与先进存储投资高景气延续，以及半导体材料涨价进一步向报表端传导的双重驱动，叠加新建产能陆续释放、国产化持续推进，材料企业收入端预计维持较快增长，其中先进制程及先进封装相关材料、国产替代兑现节奏较快的品类有望延续领跑态势。我们认为电子材料领域有望持续迎来发展良机，维持行业强于大市评级。 支撑评级的要点  行业景气度：AI 驱动半导体高景气，材料量价齐升、国产替代加速。WSTS 预计 2026 年全球半导体市场规模达 1.655 万亿美元（同比+108%）、26H1 达 7,020 亿美元（同比+102%），存储器为增长核心；2025 年全球半导体材料销售额 732 亿美元（同比+6.8%），预计 2030年将达 1,302 亿美元。2026 年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条。我们认为，本轮半导体材料涨价原因包括需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振。另一方面，我国电子材料国产替代持续推进。  电子材料行业 26H1 业绩综述：1）营业总收入：规模稳健增长，量价共振增厚收入。根据我们建立的电子材料行业 69 家标的库（详见正文图表 9），26H1 营收合计 783.21 亿元（同比+28.97%），26Q2 同比+31.99%、环比+16.86%，主要系 AI 算力与先进存储需求扩张带动下游晶圆厂产能释放、国产替代加速带来份额提升、部分材料进入涨价通道。2）归母净利润：26Q2 盈利改善提速，利润弹性集中于 AI 链及国产替代龙头。26H1 合计 65.09 亿元（同比+24.11%），62 家盈利、7 家亏损，26Q2 同比+43.98%、环比+52.00%，盈利改善斜率快于收入。3）毛利率与净利率：结构性分化显著。26H1整体毛利率/净利率为 25.06%/8.43%（同比-0.70pct/-0.24pct）。4）研发费用：高端材料品类持续加大开发与验证投入。26H1合计 48.05 亿元（同比+24.85%），研发费用率 6.14%，近三年电子材料行业整体研发费用率均维持在 6%以上，鼎龙股份、安集科技等龙头企业的研发费用率超过 15%，持续投入为高端材料国产化突破夯实技术基础。5）资本开支：扩张节奏平稳、投资强度企稳，龙头加码先进产能与新品布局。26H1 合计 135.66 亿元（同比+4.84%），占期末固定资产净额比重 11.12%（同比-1.38pct），投资强度自 2022 年高点回落，滚动 12 个月口径 23.88%呈现企稳迹象。6）龙头业绩增速更快，利润贡献与集中度较高。我们选取的 24 家市值 300 亿元以上标的 26H1 营收及归母净利润增速均高于 69 家整体，且占比同比提升；从 26H1 较25H1 增量贡献看，24 家标的占 69 家营收、归母净利润增量的比重分别达 55.38%、67.03%。以上标的中报值得关注的变化：一是 AI 算力与国产替代共振，材料龙头业绩兑现加速：二是重资产环节收入高增、盈利仍在修复：三是新品类与全球布局提速。  电子材料行业 2026 年下半年及未来展望：需求端：AI 与存储高景气有望延续，先进技术迭代促进材料需求持续扩大。全球半导体市场有望继续维持高增速，对晶圆制造材料与封装材料的消耗量有望持续提升。中长期来看，先进技术迭代促进材料需求持续扩大，先进制程与先进封装共同推动材料用量与品类扩容，例如雅克科技前驱体材料所应用的 ALD 工序数量持续上涨——存储领域 2D NAND 向多层 3D NAND 升级使 ALD 工艺步骤近乎翻倍，逻辑领域 7nm 及以下 GAA 节点 ALD 工序进一步成倍提升。价格端：部分材料进入涨价周期，盈利弹性有望逐渐释放。本轮半导体材料涨价已覆盖硅片、电子特气、靶材、湿电子化学品、封装材料等多个核心品类，我们预计材料涨价带来的相关效益有望在 2026 年下半年逐渐体现。从盈利弹性来看，电子特气、溅射靶材等高壁垒品类龙头（如中船特气、江丰电子等）盈利弹性较大，此外大硅片赛道（如沪硅产业、西安奕材等）企业的毛利率有望在 2026 年下半年环比修复。市占率：材料国产化加速推进，平台化、国际化布局持续深化。本轮下游高景气叠加部分海外供应波动，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。例如钨、镓、锗、高纯钽相关两用物项出口管制细则落地执行，倒逼海外晶圆厂主动加大国产靶材导入比例。此外，电子材料企业向平台化产业链配套转型，并持续深化国际化布局。例如鼎龙股份抛光垫、抛光液、清洗液及高端晶圆光刻胶协同发展，并拓展大硅片、SiC、先进封装用 TSV 等新应用场景；安集科技围绕化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大产品平台及上游关键原材料持续布局，提升一站式服务能力；雅克科技覆盖半导体前驱体、光刻胶及配套试剂、硅微粉、电子特气等，已构建中韩双研发部门，韩国子公司 UP CHEM 第三工厂预计 2026 年底全面投产、第四工厂已启动规划。 投资建议  基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，我们认为电子材料领域有望持续迎来发展良机。 1、受益于下游需求增长以及技术不断进步，全球半导体材料市场规模持续扩大，先进材料需求快速提升。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，竞争力与产销规模有望持续提升。 2、部分半导体材料及原料受益于涨价，下游高景气叠加海外龙头扩产速度较慢、受到原材料供应波动等影响，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。 推荐：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、彤程新材、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰；建议关注：国瓷材料、华特气体、联瑞新材、中船特气、中巨芯、西安奕材、广钢气体、昊华科技等。 评级面临的主要风险  技术升级迭代的风险，下游需求复苏不及预期的风险，全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险。 2026 年 10 月 12 日 电子材料行业 2026 年中报综述及展望 2 目录 2026 年上半年电子材料行业整体表现复盘 ................................................. 4 2026 年以来板块