北交所首次覆盖报告：SOCAMM与TIM2卡位AI服务器，植散热片机卡位先进封装

北交所首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/36 鸿仕达（920125.BJ） 2026 年 10 月 12 日 投资评级：增持（首次） 日期 2026/10/9 当前股价(元) 132.00 一年最高最低(元) 250.00/46.00 总市值(亿元) 74.13 流通市值(亿元) 30.23 总股本(亿股) 0.56 流通股本(亿股) 0.23 近 3 个月换手率(%) 476.76 SOCAMM 与 TIM2 卡位 AI 服务器，植散热片机卡位先进封装 ——北交所首次覆盖报告 诸海滨（分析师） 杨懿宁（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 yangyining@kysec.cn 证书编号：S0790526060001 ⚫ 公司聚焦智能制造装备“小巨人”，2026H1 消费电子稳固+泛半导体高增长 鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业。在下游行业方面，鸿仕达选择消费电子行业作为切入点，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽。我们预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 1.45/3.61/5.34 亿元，对应 EPS 分别为 2.58/6.43/9.50 元/股，对应当前股价 PE 分别为 51.2/20.5/13.9 倍，受益公司 AI 服务器领域自动化设备线取得关键突破，SOCAMM 服务器内存封装设备和 TIM2 服务器散热点胶设备实现批量出货，首次覆盖给予“增持”评级。 ⚫ AI 服务器高景气赛道+消费电子投资稳增，自动化装备行业成长空间广阔 AI 服务器方面，受益于全球 AI 硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，自动化装备行业成长空间广阔。其中，根据 Fortune Business Insights 数据，2025 年全球人工智能服务器市场规模为 1946.2 亿美元，预计2026-2034 年的市场规模 CAGR 为 34.73%。消费电子方面，Statista 数据显示，2024 年我国消费电子市场规模已从 2018 年的 16,587 亿元增长至 19,772 亿元，总体保持上涨态势。2017 年至 2024 年我国电子信息产业固定资产投资呈现逐年增长的趋势，复合增长速度达 15%。 ⚫ SOCAMM 内存封装与 TIM2 设备实现批量出货，卡位 AI 服务器高增长赛道 2026H1 公司泛半导体业务实现营收 5178.69 万元，同比增长 421.44%，营收占比提升至 19.02%，同比提高 13.95 个百分点。核心产品植散热片机受益国内 AI 硬件产业蓬勃发展、先进封装产能持续扩张的行业红利，2026 年订单承接量大幅增长，为中长期业绩增长筑牢基础。AI 服务器领域自动化设备线取得关键突破：产品成功应用于境外算力厂商 AI 高端服务器，其中核心的 SOCAMM 服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应；配套自研的 TIM2 服务器散热点胶设备，与 SOCAMM 封装设备协同配套，共同应用于服务器 L6 核心制程环节。 ⚫ 风险提示：行业竞争加剧风险、新品拓展不及预期风险、原材料波动风险。 财务摘要和估值指标 指标 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入(百万元) 649 664 957 1,683 2,314 YOY(%) 36.3 2.4 44.1 75.8 37.5 归母净利润(百万元) 52 70 145 361 534 YOY(%)33.7 32.9 107.5 149.4 47.8 毛利率(%) 27.6 31.2 36.4 42.1 44.0 净利率(%) 8.1 10.5 15.1 21.5 23.1 ROE(%) 12.7 14.4 16.4 30.1 31.1 EPS(摊薄/元) 0.93 1.24 2.58 6.43 9.50 P/E(倍) 141.2 106.3 51.2 20.5 13.9 P/B(倍) 17.9 15.2 8.7 6.2 4.3 数据来源：聚源、开源证券研究所 北交所研究 北交所首次覆盖报告 开源证券证券研究报告 北交所研究团队 北交所首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/36 目 录 1、 SOCAMM 与 TIM2 卡位 AI 服务器，未来成长空间广阔 .................................................................................................... 4 1.1、 多年深耕智能制造装备领域，通过植片设备布局芯片封装新领域 .......................................................................... 4 1.2、 开发 TIM 贴装设备，卡位 AI 服务器高性能芯片散热解决方案 ............................................................................ 11 1.3、 SOCAMM 适配 AI 算力服务器生产制程，未来成长空间广阔 ............................................................................... 15 2、 AI 高景气+消费电子投资稳增，自动化装备成长空间广阔 ............................................................................................... 18 2.1、 云厂商资本开支增长再度上修，AI 驱动全球服务器市场高增长 ........................................................................... 18 2.2、 我国电子信息产业固定资产投资逐年增长，2017-2024CAGR 达 15% .................................................................. 20 2.3、 新能源汽车产销高速增长，储能行业供需两旺 ........................................................................................................ 22 3、 智能制造装备“小巨人”，消费电子稳固+泛半导体高增长 ................................................................................................. 25 3.1、 智能制造装备“小巨人”，逐步向新能源