汽车芯片行业系列(一)：功率半导体，汽车+AIDC重塑行业供需关系，涨价潮密集来袭

汽车芯片系列（一）：功率半导体，汽车+AIDC重塑行业供需关系，涨价潮密集来袭西部证券研发中心2026年10月11日证券研究报告分析师 | 齐天翔 S0800524040003 邮箱地址：qitianxiang@research.xbmail.com.cn分析师 | 张 磊 S0800524070001 邮箱地址：zhanglei@research.xbmail.com.cn请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明核心观点2➢ 供需关系好转，功率半导体迎来涨价周期。复盘来看，2023年功率半导体行业经历产能扩张带来的价格下行周期，2024年价格持续下行，2025年行业进入底部调整阶段。进入2026年，随着8英寸成熟制程产能增长放缓、库存逐步消化，叠加AI服务器、新能源汽车、储能及工业电气化等需求激增或改善，行业供需关系边际转好，国内外功率半导体厂商陆续提价，价格周期迎来拐点。➢ 8英寸晶圆占主导,更大尺寸晶圆产能逐步释放。当前功率半导体主要在8英寸晶圆产线上制造，但为了应对新能源汽车IGBT和中大电流MOSFET的大量需求以及成本压力，全球头部厂商积极布局12英寸硅基晶圆产能，以期在规模化后降低约20%-30%的单颗芯片成本。在第三代半导体领域，碳化硅(SiC)则正经历从6英寸向8英寸的迁移。从面积利用率来看，12英寸较8英寸有效产出提升约2.25倍，边缘损耗锐减；但在工艺端，12英寸功率器件面临严苛的背面减薄挑战，翘曲控制与碎片率或是核心技术壁垒。➢ 功率半导体材料持续升级，SiC与GaN凭借性能优势加速渗透。SiC具备高击穿场强、低导通损耗及耐高温等优势，在高压、高频、高功率密度场景表现突出。随着新能源汽车800V平台、光伏及储能需求增长，SiC MOSFET及功率模块渗透率持续提升。GaN则具备高开关频率、低开关损耗及高功率密度优势，当前主要应用于消费电子快充、通信及数据中心电源等中低压高频场景，并逐步向更高功率应用拓展。随着SiC/GaN制造成本不断降低，其应用范围有望进一步拓展。➢ 智能电动汽车功率半导体单车价值量不断攀升，国产替代空间广阔。整车电压平台正从 400V 升级到 800V，以满足长续航、快速充电需求，中高压功率器件如 SJ MOSFET、IGBT和碳化硅 MOSFET 将在车端大量应用，单车价值量有望持续提升。由于车规器件需通过AEC-Q100等认证且车规器件性能要求严苛，需承受高温、高湿、强振动、电磁干扰等恶劣工况，功率厂商进入汽车市场门槛较高。传统汽车电子供应链长期由头部 Tier1 厂商主导，供应链相对封闭；车规级和工业级客户对产品性能、可靠性及稳定性要求较高，验证周期较长、客户认证壁垒较高，后发厂商进入难度较大。伴随新能源汽车、AI 算力中心、基础电力设施及清洁能源等领域需求快速增长，国内厂商正持续提升国产供应能力，自主可控和国产替代进程有望进一步加快。请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明核心观点3➢ AIDC功率密度持续提升，催生功率半导体量价齐升。传统数据中心机架功率通常在5-12kW之间，而AIDC（以NVIDIA GPU架构为代表）的功率已发生质变：H100时代约40kW，GB200 NVL72时代跃升至125-132kW，预计2027年Rubin Ultra Kyber机架将达到600kW至1MW，数据中心供电架构也将从传统的48V向800V HVDC升级。机架功率在三年内的25倍增长，对功率半导体提出了全新的技术规格要求，相较于传统硅器件，SiC和GaN器件支持更快的开关速度、更低的开关损耗，并具有更优的热性能，是 AI 数据中心服务器 PSU（电源供应单元）设计中使用的服务器 PSU 的理想选择。【投资建议】我们认为，功率半导体行业正由“产能扩张→价格下行”逐步转向“供需改善→价格修复→结构升级” 。展望未来行业景气度，我们建议短期关注价格与盈利修复，中长期关注AIDC需求爆发、SiC/GaN渗透率提升、大尺寸晶圆良率提升及国产替代带来的结构性成长机会。建议重点关注：1）国产功率半导体IDM企业：士兰微、扬杰科技、华润微、捷捷微电；2）Fabless企业：新洁能；3）代工企业：芯联集成；4）SiC/GaN企业：时代电气、斯达半导、英诺赛科、天岳先进。【风险提示】：AIDC需求增长不及预期、汽车行业销量下滑、大尺寸晶圆良率不及预期、消费复苏不及预期、产能过度扩张风险。请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明➢ 周期复盘：2023年，功率半导体行业经历产能扩张带来的价格下行周期，2024年价格持续下行，2025年行业进入底部调整阶段。进入2026年，8英寸成熟制程产能增长放缓、库存逐步消化，叠加AIDC、新能源汽车、储能及工业电气化等需求改善，行业供需关系边际转好，国内外厂商陆续提价，价格周期迎来拐点。➢ 需求端：消费电子、光伏储能及工业电气化构成传统增长支柱，AI服务器及数据中心正在成为新的重要增长极。➢ 竞争格局：海外龙头仍保持领先，国内企业依托本土市场及持续扩产加速追赶，行业竞争逐步由产能扩张转向技术、成本及客户资源的综合竞争。➢ 趋势研判：我们认为，功率半导体行业正由“产能扩张→价格下行”逐步转向“供需改善→价格修复→结构升级”，材料方面，传统硅基MOSFET、IGBT凭借成本与成熟度仍占据主流，但SiC、GaN受益于高压化、高频化及高功率密度需求正加速渗透；制程方面，12英寸硅基晶圆制造能力持续扩张，以及8英寸SiC晶圆产线进入建设和量产爬坡阶段，推动行业持续降本增效。展望未来行业景气度，我们建议，短期关注价格与盈利修复，中长期关注AIDC需求爆发、SiC/GaN渗透率提升、大尺寸晶圆良率提升及国产替代带来的结构性成长。资料来源：Trendforce官网，上海硅产业集团《2025年年度报告的信息披露监管问询函回复》，新洁能《2026年半年度报告》，英飞凌官网，st官网，reuters官网，西部证券研发中心4功率半导体行业迎来景气拐点，供需改善与结构升级驱动新一轮成长图表：功率半导体行业景气度趋势请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：三个皮匠报告网，陕西省创业投资协会公众号，hy-line官网，mouser官网，西部证券研发中心功率半导体的定义及功能5图表：功率半导体在半导体行业所处的位置及产品范围半导体分立器件光电子传感器小信号功率器件二极管快修复二极管整流二极管肖特基二极管......晶闸管晶体管IGBTMOSFET双极型晶体管......集成电器IC模拟IC数字转接IC功率ICAC/DCDC/DC电源管理IC............数字IC功率半导体产品图表：IGBT功率模块及分立式功率MOSFET实物图➢定义：功率半导体是直接应用于电能转换与控制电路中的半导体器件，并非单一产品类别，而是以“功能属性”为纽带，横跨功率IC与功率分立器件的集合，主要用于电能的开关、整流、逆变及电压变换。➢功能： 整流:将交流电转换为直流电，通过功率器件把交变正负电压统一转换为单向直流电压，为电池、电路板、电机控制器等直流用电设备供电将AC电能转换为稳定的DC电能。 逆变:将直流电转换为交流电，通过功率半导体高速开关