综合行业周报：海外科技：AMD布局世界模型，模型能力升级与成本优化同步推进

综合 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 21 综合 2026 年 10 月 11 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《海外科技：AI Agent 打开 CPU 空间，海外 X86 服务器供应链受益—行业周报》-2026.9.27 《港股消费周报：微软升级 Copilot 加速 AI 渗透，上美合作丽驻兰—行业周报》-2026.9.27 《市场更加重视模型帕累托最优，模型厂&云厂&主权基金资金弹药充足—港股行业深度报告》-2026.9.24 海外科技：AMD 布局世界模型，模型能力升级与成本优化同步推进 ——行业周报 初敏（分析师） 叶彬慧（分析师） 李秋莹（联系人） chumin@kysec.cn 证书编号：S0790522080008 yebinhui@kysec.cn 证书编号：S0790526070007 liqiuying@kysec.cn 证书编号：S0790126060038 ⚫ AI 芯片：AMD 布局物理 AI，Marvell 指引上调，光互联量价齐升 AMD 收购 World Labs，强化软硬协同布局物理 AI：9 月 28 日，AMD 宣布拟以 82 亿美元全股票收购李飞飞创立的 World Labs，布局空间智能与世界模型。后者已与 AMD 开展 GPU 训练及推理优化合作。我们认为，此次收购有望强化Instinct 与 ROCm 软硬件协同，拓展物理 AI 市场，提升 AMD 中长期竞争力。Marvell 大幅上调指引，光互联量价齐升：Marvell 上调 FY2028 收入目标至 200亿美元，FY2031 目标中值 800 亿美元，互联占比 47%。预计 2030 年互联市场达 650 亿美元，复合增速 65%。我们认为，速率升级及 Scale-Up 光化将推动光通信量价齐升，利好硅光、激光器及高速模拟电芯片。 ⚫ 服务器：HPE 斩获 Helios AI 机架大单，半导体设备持续增强定价 服务器：HPE 获 Vultr 12 亿美元 AMD Helios AI 机架订单，并推出搭载第六代EPYC 的 ProLiant Gen13 服务器，验证 AI 整机需求。半导体设备：ASML 对韩光刻机零部件提价 10%，设备厂商议价能力增强；三星预计 2027 年 HBM 占DRAM 产能近 30%，应用材料与 Besi 加码先进封装，AI 扩产持续拉动设备、存储及封装需求。 ⚫ 大模型：能力升级与成本优化同步推进，复杂 Agent 任务成本进一步下降 Anthropic 发布 Haiku 5.5，在 10 万 Token 以内的输入场景下，输入、输出价格较前代均下降 90%，知识工作与编程能力同步改善；Sonnet 5.5 缓存读取价格下调50%，多数 Agent 任务成本降低约 20%。OpenAI 推出 GPT-6.1 Sol，复杂任务表现接近 GPT-6 Astra，但标准输入、输出价格仅为后者的五分之一，缓存输入价格较 GPT-6 Sol 下降 50%。我们认为，本轮模型更新推动能力与成本同步优化：中档模型以更低成本逼近旗舰模型，轻量模型拓展高频、成本敏感型场景，模型竞争进一步转向任务执行效果与综合成本。 ⚫ 英伟达洽谈收购 Reflection AI，拓展 AI 软硬件协同布局 英伟达正与 Reflection AI 就潜在收购初步洽谈，尚未达成协议。若收购推进，英伟达有望将 Reflection AI 的开源权重模型纳入自身 AI 生态：以 GPU 算力支持模型迭代、推动开放权重模型能力前沿，并结合其政府项目资源，为政企及主权客户提供可私有化部署的“模型+算力”方案，强化英伟达对政府 AI 预算及软硬件生态的绑定。 ⚫ 投资建议： AI 硬件：推荐标的：Tower 半导体，受益标的： Lumentum、AMD；服务器：受益标的：联想、Dell、HPE ；大模型与云计算：推荐标的：智谱、德适-B，受益标的：谷歌、亚马逊、微软、Nebius、CoreWeave、MiniMax。 ⚫ 风险提示：AI 资本开支增速放缓风险、CPU 竞争格局变化风险、CPO 产业化不及预期风险、模型及产品推出不及预期，AI 算力需求不及预期风险。 -14%0%14%29%43%58%2025-102026-022026-06综合沪深300相关研究报告 行业研究 行业周报 开源证券 证券研究报告 行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 21 目 录 1、 AI 硬件：AMD 加码世界模型，Marvell 看好光互联增长.................................................................................................... 4 1.1、 AMD 斥资 82 亿美元收购 World Labs，世界模型补齐 AI 生态版图 ........................................................................ 4 1.2、 Marvell 大幅上调中长期收入目标，光互联有望成为 AI 基础设施下一轮增长核心 .............................................. 4 2、 AI 设备：HPE 获 HeliosAI 机架公开大单，品牌 OEM 份额加速扩张 ................................................................................ 5 2.1、 服务器：HPE 获 AMDHeliosAI 机架首个公开大单，持续夯实企业端服务器布局 ................................................ 5 2.2、 半导体设备：ASML 供应韩国提价 10%，应用材料与 Besi 扩键合设备合作关系 ................................................. 6 2.2.1、 ASML 供应韩国提价 10%，设备厂商议价能力显著增强 .............................................................................. 6 2.2.2、 三星预计 2027 年 HBM4 出货比例提升至 80%，应用材料与 Besi 扩大研发合作关系 ............................... 7 3、 大模型：能力升级与成本优化同步推进，复杂Agent 任务执行成本进一步下降 ............................................................. 7 3.1、 Anthropic：Haiku 5.5 以更低成本提升知识工作与 Agent 能力，价格优化覆盖轻量模型及缓存调用 .................. 7 3.2、 OpenAI：