金刚石散热行业点评:美国热管理公司发布金刚石冷板,金刚石散热产业化提速

证券研究报告 | 行业点评 | 机械设备 http://www.stocke.com.cn 1/3 请务必阅读正文之后的免责条款部分 机械设备 报告日期:2026 年 10 月 10 日 美国热管理公司发布金刚石冷板,金刚石散热产业化提速 ——金刚石散热行业点评 投资要点 ❑ 美国热管理公司发布金刚石冷板,可适配现有芯片封装及液冷方案 1)10 月 8 日,美国热管理公司 Frore Systems 发布 LiquidJet Diamond 液冷冷板。该方案在冷板底部、GPU 裸片热点正上方,集成一层金刚石均热片(7mm×7mm)。 2)LiquidJet Diamond 方案散热能力明显提升。相较传统多入口铲齿冷板,LiquidJet Diamond 金刚石冷板换热效率可提升 75%,GPU 温度降低 16–22°C。 3)该方案可适配现有芯片封装及液冷方案。LiquidJet Diamond 液冷冷板无需改动芯片封装及现有液冷基础设施,可应用于 GB300 定制、Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500 及定制 ASIC。 ❑ 我们认为单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化 1)芯片功耗快速提升,散热能力已成为制约芯片性能提升的关键瓶颈。英伟达H100 TDP 为 700W,Rubin 架构将提升至 2300W。铜、铝等传统材料热导率较低,散热能力已逼近物理极限。 2)金刚石散热材料可分为单晶金刚石、多晶金刚石和金刚石复合材料(以金刚石铜为主),单晶金刚石和金刚石铜有望率先产业化 ①单晶金刚石:热导率 2000-2200W/(m·K),高于多晶金刚石(1000-1800W/(m·K))和金刚石铜(800W/(m·K)),且长晶速度也远高于多晶,可用于 Chip-to-Wafer 键合。但目前受限于籽晶大小,4 英寸以上单晶金刚石量产较为困难。 ②多晶金刚石:散热片尺寸可达 8 英寸以上,可用于 Wafer-to-Wafer 键合。 ③金刚石铜:相较纯金刚石可加工性更优,成本更低。纯金刚石加工易翘曲裂片,金刚石铜热膨胀系数可调,加工效率高,且成本明显低于单晶/多晶金刚石。目前已应用于我国首个全国产十万卡 AI 超集群曙光 8000、联想部分型号笔记本等。 3)据我们测算,2029 年全球 AI 芯片领域金刚石散热市场空间有望达 155 亿美元,2026-2029 年 CAGR 约 206%。 ❑ 头部企业产业化进展加速,未来有望“订单为王” 1)九州一轨:投建金刚石芯片基板建设项目(一期),产品覆盖单晶、多晶金刚石片,项目部分分包合同已经落地。 2)国机精工:金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证,年内有望获小批量订单。 3)四方达:金刚石散热片已取得小批量测试订单,控股子公司天璇半导体(合计持股 50.3%)拟投资 4.5 亿元扩产 CVD 金刚石散热片,达产后可实现年产 2.5 万片 4 英寸级 CVD 金刚石散热片。 4)斯莱克:与北科大联合开发的金刚石复合材料热沉样品已进入测试阶段,未来有望在 AI 光模块领域取得突破。 5)杰美特:子公司戴尔蒙德(持股 52%)拥有全国最大的 CVD 纳米金刚石涂层产业化基地,CVD 金刚石涂层成本、交付壁垒显著。 6)宏昌科技:拟收购昆吾半导体和尤品新材料各 45%股权,标的公司核心产品包括金刚石散热材料。 7)沃尔德:投资 5.2 亿元扩产金刚石散热衬底,达产后年产能 65 万片。12 英寸多晶已实现高平整度、高良率的稳定生长,目前处于小批量验证阶段。 8)黄河旋风:拥有国内首条 8 英寸金刚石热沉片生产线,大尺寸热沉片已经通过华为、中芯国际等头部企业验证。 ❑ 投资建议 行业评级: 看好(维持) 分析师:王华君 执业证书号:S1230520080005 wanghuajun@stocke.com.cn 分析师:蒋逸 执业证书号:S1230526070001 jiangyi01@stocke.com.cn 研究助理:秦乐恒 qinleheng@stocke.com.cn 相关报告 1 《曙光 8000 金刚石铜散热方案亮相央视,金刚石散热产业化加速》 2026.09.30 2 《玻璃基板商业化渐进, 设备环节率先受益》 2026.09.30 3 《科技成长 AI 引领,周期价值将修复》 2026.08.03 行业点评 http://www.stocke.com.cn 2/3 请务必阅读正文之后的免责条款部分 推荐:九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等。 关注:宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。 ❑ 风险提示 1)市场需求不及预期;2)技术迭代不及预期;3)市场竞争加剧;4)技术路线未收敛;5)产业化进展不及预期;6)订单落地不及预期;7)标的估值透支及业绩亏损风险;8)厂商单一产品数据外推的可靠性风险 图1: LiquidJet Diamond 金刚石冷板方案 图2: LiquidJet Diamond 方案在 GPU 热点上方集成了 7mm×7mm的金刚石均热片 资料来源:Frore Systems 官网,浙商证券研究所 资料来源:Frore Systems 官网,浙商证券研究所 图3: 金刚石散热重点公司估值比较(截至 2026 年 10 月 9 日) 资料来源:Wind,浙商证券研究所 注:*为浙商覆盖,盈利预测为浙商预测值;其余采用 Wind 一致预期 20252026E2027E归母净利润(亿元)归母净利润(亿元)归母净利润(亿元)300316.SZ晶盛机电46735.668.88.911.25353422.75%002046.SZ*国机精工29755.302.62.22.81141371066.97%000519.SZ中兵红箭19714.160.44.57.047343281.90.4%600172.SH黄河旋风19613.61-9.5/////58.1-92%300179.SZ*四方达17435.780.91.42.41871287315.08%688485.SH*九州一轨150100.00-0.10.31.7/4859112.2-1%688028.SH沃尔德14998.800.91.41.7158105867.35%301071.SZ力量钻石14256.001.12.23.713065382.72%300868.SZ*杰美特8566.90-0.6-0.22.3//375.9-4%300382.SZ*斯莱克8413.00-0.60.81.4/107623.8-3%920725.BJ惠丰钻石7076.48-0.2/////11.5-3%301008.SZ宏昌科技5945.120.30.30.41801731633.82%605580.SH恒盛能源5720.281.6//36//5.516%金刚石散热重点公司估值表(数据更新至2026年10月9日)代码公司市值(亿元)股价(元)2025PE2026PE2027PEPB(LF/MRQ)ROE(平均)(2025)行业点评 ht

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2026-10-11
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