电子行业深度报告-玻璃基板：以透明之芯，拓工艺之界

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业深度报告 玻璃基板：以透明之芯，拓工艺之界 glmszqdatemark AI 算力需求推动先进封装升级，玻璃基板有望成为下一代封装核心材料。随着生成式 AI、高性能计算等应用快速发展，芯片集成度、互连密度以及封装尺寸持续提升，传统有机载板和硅中介层逐渐面临尺寸、热稳定性、高频信号传输等方面的瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗以及支持大尺寸面板级制造等优势，有望成为突破先进封装瓶颈的重要方案。当前玻璃基板主要应用方向包括玻璃中介层、玻璃芯板、HBM 临时载板以及 CPO 光电共封装平台，其中玻璃中介层和 CPO 光互连具备较高成长潜力。 先进封装需求持续扩张，玻璃基板产业链有望迎来多环节价值量提升。当前 AI 芯片主要采用 2.5D/3D 先进封装以及 Chiplet 异构集成方案，HBM 堆叠数量提升推动中介层面积持续扩大，进一步提升对高性能封装材料的需求。玻璃基板产业链覆盖玻璃材料、TGV 通孔制造、RDL 再布线、光学结构以及检测设备等环节，其中玻璃原片、TGV/RDL 工艺和 AOI 检测是产业化关键环节。随着技术成熟和客户验证推进，产业链价值量有望沿材料、制造、设备及检测环节逐步释放。 海外龙头加速布局，国内企业积极推进技术突破，产业化进程仍处于早期阶段，国产化成长可期。海外方面，英特尔、康宁、三星等企业围绕玻璃基板、玻璃芯板及 CPO 光互连持续布局，推动玻璃材料从传统封装载体向光电融合平台延伸。国内企业围绕玻璃基封装载板、TGV 加工以及特种玻璃材料开展研发和验证，部分企业已进入送样测试或小规模应用阶段。考虑到玻璃基板仍面临良率、设备工艺、客户导入周期等挑战，产业规模化放量仍需持续观察。 投资建议：玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸面板级制造等优势，有望突破传统有机载板与硅中介层在热稳定性、高频传输和封装尺寸方面的瓶颈，成为下一代 AI 算力芯片先进封装的核心材料。当前产业链仍处于产业化早期，我们认为需要重点关注玻璃原片环节、玻璃基板加工及设备环节、玻璃基板 AOI 检测环节等。建议关注：1）加工环节：京东方 A、TCL 科技、沃格光电、蓝思科技、水晶光电、惠科股份、蓝特光学、舜宇光学；2）设备环节：帝尔激光、大族激光、东威科技、微导纳米、华工科技、盛美上海、德龙激光、芯碁微装、三孚新科；3）材料环节：凯盛科技、彩虹股份、旗滨集团、戈碧迦、天承科技、鼎龙股份、三孚新科、美迪凯；4）封测环节：通富微电、长电科技等。 风险提示：玻璃基板技术研发及产业化进程不及预期；先进封装需求增长不及预期；下游客户验证及商业化导入进度不及预期；行业竞争加剧。 重点公司盈利预测、估值与评级 代码 简称 股价（元） EPS（元） PE（X） 评级 2026E 2027E 2028E 2026E 2027E 2028E 000725 京东方 A 5.5 0.25 0.32 0.45 22 17 12 推荐 000100 TCL 科技 4.63 0.34 0.46 0.60 14 10 8 推荐 资料来源：Ifind，国联民生证券研究所预测; （注：股价为 2026 年 10 月 8 日收盘价） 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 薛宏伟 执业证书： S0590526060002 邮箱： xuehongwei@glms.com.cn 研究助理 李静远 执业证书： S0590126070007 邮箱： lijingyuan@glms.com.cn 相对走势 相关研究 1． 半导体超级周期系列：长存 IPO：国产供应链有望迈入兑现期-2026/09/22 2． 电子行业点评：从 1.6T 光模块到 NPO，光通信加速散热方案系统升级-2026/09/20 3． 电子行业专题报告：ABF 膜：先进封装核心材料受益于 AI 服务器放量-2026/09/18 4． 半导体行业点评：物理 AI 加速落地-2026/09/01 5． 电子行业事件点评：玻璃基板有望迎来新催化：AI 算力驱动下一代先进封装变革-2026/08/31 -20%17%53%90%2025/92026/32026/9电子沪深3002026 年 10 月 09 日本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 行业深度研究/电子 投资聚焦 研究背景 AI 算力需求正推动先进封装向更大尺寸、更高集成度方向加速演进，传统有机基板与硅中介层在热稳定性、高频信号传输及封装尺寸方面的物理瓶颈日益凸显。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及支持大尺寸面板级制造等独特优势，有望成为突破下一代先进封装瓶颈的核心材料方案。本报告系统梳理玻璃基板的应用场景、技术路线及产业化节奏，为投资者把握这一新兴赛道提供前瞻性研判。 区别于市场的观点/方法 本报告系统拆解玻璃基板不同落地场景及产业进展节奏，通过对不同技术路线及落地场景的差异化分析，我们认为玻璃中介层与 CPO 玻璃基平台在量产潜力方面具备相对优势。此外，本报告对产业链三大良率卡点（玻璃原片配方壁垒、TGV/RDL 全流程稳定性、AOI 光学检测精度）进行了深度拆解，为产业链国产化突破提供了参考路径。 近期催化 英特尔于 2026 年展示整合 EMIB 技术的厚芯玻璃基板样品并与蓝思科技达成战略合作；台积电 CoPoS 面板级封装规格确定为 310×310mm，计划 2027 年试产、2028 年下半年量产；康宁推出 GlassBridge 技术概念并在 OFC 2026 展示相关方案，持续拓展玻璃材料在 CPO 光互连中的应用边界。 结论与建议 玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及支持大尺寸面板级制造等独特优势，正成为突破传统有机载板和硅中介层物理瓶颈的关键材料。在 AI 算力需求增长推动下，先进封装向更大尺寸、更高集成度加速演进，玻璃基板有望从玻璃中介层、玻璃芯板到 CPO 光电共封装平台等多场景渗透。 建议根据产业链主要卡点，沿三大环节布局：一是玻璃原片环节，具备玻璃配方、熔制成型及热膨胀系数调控能力的企业将率先受益；二是玻璃基板加工及设备环节，掌握 TGV 通孔制造、RDL 精细布线和面板级封装工艺的厂商具备核心竞争力；三是 AOI 光学检测环节。 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 3 行业深度研究/电子 建议关注：1）加工环节：京东方 A、TCL 科技、沃格光电、蓝思科技、水晶光电、惠科股份、蓝特光学、舜宇光学；2）设备环节：帝尔激光、大族激光、东威科技、微导纳米、华工科技、盛美上海、德龙激光、芯碁微装、三孚新科；3）材料环节：凯盛科技、彩虹股份、旗滨集团、戈碧迦、天承科技、鼎龙股份、三孚新科、美迪凯；4）封测环节：通富微电、长电科技等。 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 4 行业深度研究/