电子行业深度分析报告：光电共封走向量产，封装测试成为关键环节

谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 光电共封走向量产，封装测试成为关键环节 电子 证券研究报告 行业深度分析报告 / 2026.10.08 投资评级:看好（维持） 最近 12 月市场表现 分析师 唐佳 SAC 证书编号：S0160525110002 tangjia@ctsec.com 分析师 詹小瑁 SAC 证书编号：S0160525120008 zhanxm@ctsec.com 相关报告 1. 《 光电芯片系列研究一（高速 PD）》 2026-09-30 2. 《高热流密度时代，金刚石散热加速迈向产业化》 2026-09-29 3. 《涨价向板厂传导，看好传导带来的业绩弹性》 2026-09-29 核心观点 ❖ AI 集群扩张推动光互联由可插拔向 CPO 演进。AI 训练和推理由单机向大规模分布式计算演进，持续推升网络带宽需求：Meta 训练集群规模在不到两年内由 4 千颗 GPU 扩大至 2.4 万颗，并进一步提升至 12.9 万颗。网络侧，Switch ASIC 与 SerDes 同步升级：Broadcom Tomahawk 交换容量由 TH4 的25.6Tbps 向 51.2Tbps 及 102.4Tbps 提升，SerDes 单通道速率由 50G、100G 升级至 200G。随着速率提升，传统可插拔方案中 ASIC 至前面板的长距离电连接面临更高损耗和功耗压力，光互联因此沿可插拔、LPO/LRO、OBO、NPO向 CPO 演进，推动光电转换位置持续向 Switch ASIC 靠近。 ❖ CPO 重构价值链，封装、耦合和测试成为关键增量。CPO 将 PIC、EIC组成的光引擎与 Switch ASIC 共同集成，传统独立光模块中的外壳、PCB、前面板高速连接器及部分 DSP 价值有所弱化或转移，而光电异构集成、FAU 高精度耦合和多阶段测试价值提升。规模量产的难点进一步转向良率和一致性控制：以 32 颗光引擎集成为例，若光引擎良率相互独立，即使单颗良率达到99%，全部合格的理论概率也不到 73%；imec 实验显示，光纤耦合横向偏差超过 1μm 即可能造成部分光耦合器失效。同时，CPO 测试由传统模块成品测试扩展至晶圆/裸 Die KGD、光引擎及完整 CPO 系统，封装、耦合、光电测试成为 CPO 量产的重要价值增量。 ❖ CPO 进入量产导入期，封装测试市场空间加速打开。当前 Switch 端 CPO率先实现产业化突破，Broadcom TH5-Bailly 成为业内首个进入量产阶段的CPO 方案，NVIDIA Quantum-X Photonics 已进入实际 AI 集群部署，Spectrum-X Photonics 亦于 2026 年进入生产。根据天孚通信港股招股书援引的弗若斯特沙利文数据，全球 CPO 市场规模预计由 2025 年的约 1 亿美元增长至 2030 年的 286 亿美元，CAGR 约 218.7%。Yole 预计全球光子封装市场由 2025 年的45 亿美元增至 2031 年的 144 亿美元，其中 CPO 相关光子封装市场约 50 亿美元；Teradyne 预计 CPO 测试设备市场由 2026 年的约 1 亿美元增至 2028 年的3~7 亿美元，长期有望超过 10 亿美元。随着头部平台进入量产，封装、自动耦合及光电测试需求有望加速兑现。 ❖ 投资建议：建议重点关注光引擎与光连接、先进封装、自动化耦合、光电测试等价值量提升环节。建议关注：天孚通信、长电科技、盛合晶微、罗博特科、博众精工、联讯仪器。 ❖ 风险提示：AI 算力及高速光互联需求不及预期；CPO 产业化进度不及预期；CPO 良率及可靠性不及预期；客户验证及订单转化不及预期；光互联技术路线变化；行业竞争加剧及国产替代不及预期风险。 -15%3%21%39%57%76%电子沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 内容目录 1 需求端：CPO 带来封装测试升级 ............................................................................................................. 6 1.1 AI 集群推动高速互联升级 ....................................................................................................................... 6 1.1.1 AI 集群扩张推动高速网络需求提升 .................................................................................................... 6 1.1.2 Switch ASIC 升级推动 SerDes 速率提升 ............................................................................................. 8 1.1.3 可插拔架构面临损耗、功耗和密度瓶颈 ............................................................................................. 9 1.2 光互联架构向封装级集成发展 .............................................................................................................. 10 1.2.1 光电转换位置逐步向 Switch ASIC 靠近 ........................................................................................... 10 1.2.2 CPO 通过光引擎实现光电转换集成 .................................................................................................. 13 1.2.3 CPO 正在改变传统光模块与半导体封装的边界 .............................................................................. 15 1.3 CPO 推动封装测试价值量提升 ............................................................................................................. 15 1.3.1