计算机行业周报：英伟达逼近6万亿美元，DGXSpark与Rubin Ultra迎新进展，OCP峰会聚焦AI互连与液冷

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 1 英伟达逼近 6 万亿美元，DGX Spark 与 Rubin Ultra 迎新进展，OCP 峰会 聚焦 AI 互连与液冷 [Table_Title2] 计算机行业周报 [Table_Summary] 本周观点: ► 一、英伟达市值逼近 6 万亿，AI 硬件多线突破 英伟达股价刷新历史新高，市值重返 5.8 万亿美元，距 6 万亿仅一步之遥，终结此前两个月蒸发逾 1 万亿美元的回调。AI 需求改善、新增 1500 亿美元回购授权（总规模 2350 亿美元）、OpenAI 投资兑现及利率预期转变构成利好。最新季度营收约 962 亿美元，同比增长 106%。硬件端，DGX Spark 64GB 将于 10 月 23日以 4999 美元起售，单机跑 1000 亿参数，双机支持2000 亿；Rubin Ultra 在散热、PCB、HBM 上多线优化，黄仁勋否认推迟，强调按计划明年出货。英伟达今年累涨约 25%，有望连续第四年两位数增长。 ► 二、OCP 峰会下周开幕：AI 互连、800VDC 与液冷成焦点 2026 年 OCP 全球峰会将于 10 月 12 日至 15 日在加州圣何塞举行，主题为“Scaling Innovation for the AI Era”。注册已售罄，也是圣何塞最后一届，2027年移至旧金山。峰会设 22 个技术分轨，聚焦 AI 互连、800VDC 供电及液冷。AMD、Arm、Broadcom 和NVIDIA 高管将演讲。技术议题围绕 Scale Up 互连突破铜缆限制，涉及 OCI、UALink 等；电源架构向±400VDC 和 800VDC 演进。Innovation Village 展示液冷、供电、光网络及数据中心机器人。Intel 分享开放 AI 基础设施愿景，Arm 展示 AGI CPU。EET China 指出竞争转向系统级协同，OCP EMEA 关注 448G铜互连、CPO/LPO 和液冷，OCP China 聚焦兆瓦级整机柜、吉瓦级 AIDC、NPO/CPO/XPO 和 CXL。 ► 三、投资建议 受益标的: 评级及分析师信息 [Table_IndustryRank] 行业评级： 推荐 [Table_Pic] 行业走势图 [Table_Author] 分析师：刘泽晶 邮箱：liuzj1@hx168.com.cn SAC NO：S1120520020002 联系电话： -16%-11%-6%-1%4%9%2025/092025/122026/03计算机沪深300证券研究报告|行业研究周报 [Table_Date] 2026 年 10 月 6 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 证券研究报告|行业研究周报 资料来源：Wind、华西证券研究所 注：朗新科技（与通信联合覆盖）、金山办公（与中小盘联合覆盖）、指南针（与非银联合覆盖）。新技术方向：天通股份、光库科技、源杰科技、仕佳光子、长鑫科技； CPO、NPO：天孚通信、太辰光、长芯博创、炬光科技； 磷化铟：云南锗业、光智科技、博杰股份； 光模块：中际旭创、新易盛、东山精密、剑桥科技、光迅科技； 液冷：英维克、申菱环境。 风险提示 英伟达 AI 硬件需求、DGX Spark 与 Rubin Ultra 量产进度及供应链稳定性仍存不确定性，股价高位下业绩兑现或不及预期，投资需关注回调风险。 盈利预测与估值 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 证券研究报告|行业研究周报 正文目录 1. 英伟达逼近 6 万亿：DGX Spark、Rubin Ultra 与 OCP 峰会共推 AI 硬件................................................................................4 2. 英伟达市值近 6 万亿，DGX Spark 将售、Rubin Ultra 推进，OCP 峰会聚焦 AI 互连与液冷 ............................................6 2.1. 英伟达股价创历史新高 市值逼近六万亿 AI 硬件需求持续升温...........................................................................................6 2.2. 英伟达发布 DGX Spark 64GB 桌面 AI 超算，双机集群支持 2000 亿参数模型 ...................................................................9 2.3. 英伟达 Rubin Ultra 最新动态：散热架构、材料测试与 HBM 调整 .................................................................................... 11 2.4. OCP 全球峰会聚焦 AI 基础设施，开放计算加速演进 .............................................................................................................. 12 3. 本周行情回顾...................................................................................................................................................................................... 14 3.1. 行业周涨跌及成交情况 .................................................................................................................................................................... 14 3.2. 个股周涨跌、成交及换手情况 ....................................................................................................................................................... 15 3.3. 核心推荐标的行情跟踪 ..........................................................................................................................................