电子行业9月月报：加息预期压缩科技估值，关注AI硬件通胀链

www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 ——电子行业 9 月月报2026 年 10 月 5 日  本月电子(SW)指数下跌 8.22%。整体来看，A 股电子指数大幅跑输全球主要半导体指数，大幅跑 输 A 股主要股指。9 月上证指数下跌3.61%，沪深 300 指数下跌 5.78%，深证成指下跌 8.04%，创业板指下跌8.82%。费城半导体指数上涨 9.48%，中国台湾半导体指数上涨 5.82%，中国台湾电子指数上涨 4.1%。  9 月集成电路封测板块下跌 11.92%。9 月长电科技公告增发预案，拟募集资金不超过 65 亿元，募集资金中 46 亿元拟投向高端先进封装产能扩建等需求较大、景气度高的领域。通富微电 7 月公告增发募资 42.2 亿元方案于 8 月底落地，其中 31.7 亿元拟投向先进封装项目。华天科技收购华羿微电落地。9 月 A 股整体风险偏好下行，资金从高波动科技赛道切换银行、红利等低估值防御板块，电子全产业链承压。封测龙头定增加码先进封装产能，行业呈现高端 AI 服务器封装订单景气，但消费电子、手机封测需求偏弱的格局。9 月中芯国际、华虹宏力等跌幅较大。前期市场已定价国产替代和成熟制程涨价的逻辑。国庆长假前置避险，半导体芯片制造龙头估值回调。  9 月板块下跌 9.78%。晶圆扩产投资中 70%-80%资金将用于设备采购，半导体设备是产业链“卖铲子”环节，订单先行、业绩确定性强。此外半导体设备还有国产替代逻辑。虽然中报多数设备公司订单饱满，但北方华创、盛美上海等部分龙头营业收入兑现弱于订单。随着 A 股风险偏好下行，核心科技成长标的估值下修。  9 月板块涨跌幅分别为-6.34%、-8.17%。7-8 月光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品、CMP 材料集中反弹，相关标的估值回到历史高位。中报业绩落地，产业链利好兑现。  9 月分立器件板块下跌 1.98%，模拟芯片设计板块下跌 7.28%。分立器件中源杰科技权重占比达到 40%，9 月源杰科技逆势上涨 5.28%，主要受 AI 光芯片催化。权重上涨对冲了其余股票的大幅下跌。在 TI、ADI 涨价催化下，8 月模拟芯片板块大幅上涨，板块累计涨幅高。9 月市场风险偏好下行，模拟芯片设计估值随之回调。  本月面板行业下跌 3.93%。Corning（康宁）当地时间本月 11 日宣布将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施 15%及以上的价格调整。新价格将于 2026 年第四季度开始生效。康宁、京东方 A 等面板龙头计划涨价，带动行业景气上行。本月面板跌幅相对较小。  本 月被动元件 板 块下跌 5.73%。本月 村田停 产部分型号，催 化MLCC 上行。被动元件产业链走向分化。本月三环集团略有上涨，风华高科、江海股份、博迁新材等跌幅较多。MLCC 在 AI 服务器中大规模使用，AI 相关的高容 MLCC 用量大幅增长。本轮 MLCC 景气周期受 AI 催化，持续周期较长，MLCC 产业链有望持续受益。  9 月板块下跌 9%。上半年 AI 算力芯片、国产芯片设计标的涨幅较大。9 月美联储加息 25 个基点，美国非农数据超预期，美债收益率上 维持评级 高峰 ：010-80927671 ：gaofeng_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001 龙天光 ：021-20252646 ：longtianguang_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130519060004  2026 年 9 月 30 日 资料来源：中国银河证券研究院 -50%0%50%100%2026-01-052026-04-052026-07-05电子(SW)沪深300 · 电子行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 2 行，市场上调加息概率，全球高估值科技板块估值被压缩。数字芯片设计龙头寒武纪、兆易创新、海光信息、芯原股份等跌幅较大带动指数下行。  本月 LED 板块下跌 7.4%。本月三安光电公告控股股东及实控人相关负面信息。乾照光电公告大股东减持。华灿光电公告拟定增募资不超过 9.98亿元补充流动资金。本月 LED 权重股下跌带动指数下行。根据国星光电、宝明科技等公司公告，LED 行业上半年整体受到原材料价格上涨、人民币兑美元 升 值 、 竞 争 加 剧 等 因 素 影 响 较 大 。 LED 行 业 呈 现 通 用 照 明 需 求 平 淡 ，Mini/MicroLED 预期打满，短期缺少催化因素。  本月 PCB 下跌 5.84%。9 月 PCB 龙头普遍回调，但二线 PCB 较为强势。本轮二线 PCB 企业因原材料涨价而向下游顺价，崇达技术、威尔高、超声电子、满坤科技、迅捷兴、澳弘电子等涨幅较多。随着 AI 的持续发展，高多层 PCB 和 HDI 需求旺盛，结构上中长期景气度较高。  本月光学元件下跌 6.95%。本月光学元件龙头舜宇光学科技下跌2.05%，奥比中光-W、水晶光电、腾景科技、福晶科技、蓝特光学、欧菲光、苏大维格、联创电子等下跌较多。存储涨价压制消费电子产业链。手机镜头、传感器升级迭代速度减弱，消费类光学需求有待提振。  本月消费电子零部件下跌 10.46%，品牌消费电子下跌 5.81%。消费电子产业链受存储涨价的压制，苹果、安卓终端品牌选择终端涨价转嫁成本，但手机和 PC 等终端销量承压。9 月苹果、华为等发布新品。苹果发布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、Apple Watch Ultra 4，首次发布折叠屏手机 iPhone Duo。华为 HarmonyOS 7 和 HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布。消费电子产业链市场关注度有所提升。  第一，晶圆扩产投资中 70%-80%资金将用于设备采购，半导体设备业绩确定性最强。美国 MATCH 法案限制先进刻蚀、沉积、高端光刻设备对华出口，半导体设备国产替代进程有望提速。第二，半导体材料&电子化学品有望持续受益存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现。第三，面板龙头企业有望通过玻璃基板业务开启第二增长曲线，从而推动面板行业估值上修。第四，功率半导体在 AI 算力与新能源车需求共振下进入涨价周期。第五、受益 AI 服务器需求高增长，被动元件 MLCC 赛道景气度较高，建议关注国产 MLCC 龙头企业。第六、从供给端看，先进代工产能稀缺，晶圆涨价传导设计端提价。第七，AI 芯片对高端 PCB 需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB 估值上修。建议关注寒武纪、海光信息、中芯国际、华虹宏力、北方华创、中微公司、澜起科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益科技、景旺电子、东山精密、南亚新材、三环集团、风华高科、TCL 科技、长电科技、立讯精密、工业富联等。  云厂商资本开支不及预期的风险；海外存储巨头扩产不及预期的风险；AI 发展不及预期的风险；技术迭代不及预期的风险；