计算机行业研究：算力的高结构方向

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  AI PCB"半导体化"：四大新路线重塑价值量分配，二三线厂商迎外溢红利。英伟达 Rubin/Rubin Ultra 全面采用M9 材料体系以支撑 224Gbps 超高速传输（介电损耗压至 0.0015 以下），球形硅微粉自通用辅料跃迁为决定CTE、损耗与导热的关键卡位材料，而高端亚微米球硅由 Admatechs、Denka、Resonac 垄断六成以上份额；PTFE 以 0.0004 以下的介电损耗打开下一代路线。工艺端，mSAP 将线宽/线距压缩至 15-25μm、精度直接对标类载板；CoWoP 去掉 ABF 封装基板，由强化 PCB 承接先进封装功能，单 GPU 价值量约 600 美元、达 GB200方案的 3 倍；正交背板以 78 层 M9 级 PCB 替代数万根铜缆，PCB 首次跃升为机架级核心互联载体。供给端，头部厂商 2025 年资本开支 267 亿元（同比+111%）全面锁定高端产能，中高层数供给缺口下订单外溢：世运电路年内三度提价、景旺电子 80 万㎡ 高阶 HDI 备战，年内 13 家 PCB 厂近 590 亿元扩产印证景气向二三线传导，2026 年上半年"增收不增利"的剪刀差有望随提价落地在下半年修复。  AI 缺电重塑供电范式：SOFC 卡位 time-to-power，沿价值量拆解把握订单兑现。IEA 预计全球数据中心用电量将由 2025 年约 485TWh 增至 2030 年约 950TWh，而美国并网排队容量超 2600GW、中位等待约 5 年，"并网慢"成为数据中心落地的第一约束。SOFC 凭"短交期+模块化+直流输出"精准卡位：Bloom Energy 为 Oracle 交付项目从开工到供电仅 55 天，较 90 天目标提前逾一个月，直接推动 Oracle 将合作扩大至 2.8GW；OBBBA 给予 30%投资税收抵免且不设排放门槛；燃料电池原生直流输出与英伟达 800VDC 架构天然协同。BE 在手订单超200 亿美元、产能自 1GW 扩至 5GW，2026Q2 收入同比+166%。沿价值量拆解确定性环节：电堆价值量与壁垒最高，三环集团为 BE 隔膜片主要供应商、全球份额第一；BOP 端京泉华、壹连科技已批量供货；再向上游，5GW 对应年需氧化钪约 220 吨、接近全球年供应总量，氧化钪成产业链“材料咽喉”，先导基电凭借稀散金属“资源+提纯”一体化平台稀缺性凸显。  磷化铟：光通信上游紧缺物料，工艺壁垒铸就供给刚性，价格、订单与批文定短期景气。InP 是唯一同时满足直接带隙、1310/1550nm 波长匹配、超高迁移率与外延晶格匹配的量产衬底，EML 将激光器与调制器单片集成、贯穿收发两端；CPO/硅光改变集成位置但不取消光源，薄膜铌酸锂与 Ge-on-Si 仅分流调制与探测功能，激光增益仍锚定 InP。供给端，1062℃熔点下磷离解压高达 2.75MPa，须先经多晶预合成再以 VGF/VB 长晶，叠加多道切磨抛洗工序（EPD≤500/cm² 方可交付），"设备可买、稳定合格产出难复制"。需求端，Yole 预计 2026 年全球需求 260– 300 万片而有效产能仅约 75 万片、缺口超 70%；价格端 2 英寸衬底自 800 美元涨至 2300–2500 美元、6 英寸涨破 5000 美元、精铟年内涨幅逾 80%。2025 年 2 月 InP 纳入出口许可后，国内外割裂为两套供需逻辑：短期看国内价格验证景气，海外看订单与商务部批文兑现。 相关标的  1）机柜化：工业富联。  2）PCB：胜宏科技、方正科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、深南电路、沪电股份、奥士康、中钨高新、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。  3）光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器、华盛昌、云南锗业、唯科科技等。  4）电源电容：麦格米特、先导基电、江海股份、东阳光、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、风华高科、振华股份、四方股份、阳光电源、天岳先进等。  5）液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、蓝思科技（元拾科技）、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境等。  6）金刚石：力量钻石、沃尔德、四方达、国机精工、斯莱克等。 风险提示  高端 PCB 技术产业化不及预期风险；SOFC 产业链扩产与原材料供给风险；磷化铟衬底扩产及技术替代风险；贸易及出口管制政策变动风险；原材料价格大幅波动风险。 行业专题研究报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、PCB：技术升级驱动"半导体化"跃迁，四大新路线重塑价值量分配 .................................. 4 1.1 M9 材料体系：覆铜板低损耗代际跃迁，球形硅微粉与 PTFE 走向关键卡位 ........................ 4 1.2 mSAP 工艺：线宽精度对标类载板，PCB 迈向半导体级制造 ..................................... 6 1.3 CoWoP 方案：封装基板功能下沉至 PCB，强化基板承接先进封装价值增量 ........................ 7 1.4 正交背板：78 层超高多层替代铜缆互联，PCB 跃升机架级核心载体 ............................. 8 1.5 二三线 PCB：一线产能锁定高端供给缺口，订单外溢与提价兑现景气传导 ...................... 10 二、电源：SOFC 起量正当时，首推卡位"材料咽喉"的先导基电 ....................................... 12 2.1 SOFC：AI 缺电重塑电源范式，短交期自备电源迎来加速时刻 ................................. 12 2.2 BE 链：订单兑现逻辑下，沿价值量拆解把握确定性环节 ..................................... 14 2.3 先导基电：稀散金属平台卡位 SOFC"材料咽喉"，并购先导微电子打开成长空间 .................. 15 三、磷化铟：光通信上游紧缺物料，工艺壁垒铸就供给刚性 .......................................... 17 3.1 磷化铟是什么：直接带隙精准匹配通信窗口，光通信有源器件的材料平台 ...................... 17 3.2 磷化铟怎么来：多道工序链与三大长晶路线，复杂工艺决定良率方差 .......................... 20 3.3 磷化铟缺不缺：AI 需求前置放大缺口，价格、订单与批文决定短期景气 ....................... 22 四、相关标的 .................................................