TMT行业周报：模型降价端侧放量，制造链景气上行明确

计算机 | 证券研究报告 — 行业周报 2026 年 9 月 30 日 强于大市 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 计算机 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 证券分析师：郑静文 jingwen.zheng@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525010001 模型降价端侧放量，制造链景气上行明确 TMT 行业周报 本周海外大模型同步上新降价，模型价格竞争日益激烈，端侧应用门槛降低，端侧算力芯片渗透率大幅提升，AIoT 需求持续攀升，下半年起端侧芯片迎新品周期，盈利成长确定性高；模型类公司亦受益于调用成本下降加速渗透。制造端，台积电拟于 2027 年起调涨代工价格，目前晶圆代工与先进封测产能全面吃紧，扩产提速带动设备、零部件、材料供不应求。 支撑评级的要点  模型降价打开应用门槛，端侧 AI 进入放量通道。近期海外大模型公司同步上新降价：9 月 23 日，Anthropic 发布 Claude 5.5 系列首款模型 Claude Opus 5.5，称其在大多数工作上表现可媲美 Claude Fable 5.1，运行成本比Opus 5 低 40%。OpenAI 同日推出 GPT-6 Sol 与 GPT-6 Luna，API 价格较上代接近砍半，模型竞争正式进入“单位成本最优”的价格战阶段。模型降价直接摊薄了终端智能化的边际成本，端侧应用的普及门槛显著降低。从产业节奏看，今年下半年至明年上半年端侧芯片将迎来密集的新品发布周期，新平台在 NPU 算力、功耗与成本上的迭代将进一步打开端侧 AI 的场景空间，端侧芯片厂商盈利成长的确定性较高。与此同时，模型降价也利好 AI 模型类公司的加速渗透：调用成本下降推动大模型从示范场景走向规模化商用，头部模型厂商及垂直行业模型公司的商业化兑现节奏有望加快。  AI 需求拉动制造景气。AI 需求的持续释放正带动半导体景气度逐环节抬升。本周据 Digitimes 报道，台积电拟于 2027 年 1 月起按制程上调晶圆代工价格 3%—6%，其中 2 纳米、3 纳米等先进制程涨幅较高——目前台积电 8 英寸厂产能利用率超过 100%、45 纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至 2030 年。成熟制程同样供不应求：联电预告将启动涨价，力积电传出报价要大幅上调四成，背后是 AI 基础设施拉动电源管理 IC、MCU、功率器件等配套芯片需求，叠加台积电收缩成熟制程产能的订单外溢效应。封测端，先进封装产能持续吃紧，部分封测设备交期已拉长至一年以上。产能紧张倒逼晶圆厂与封测厂加快扩产节奏，设备、零部件、材料环节进入供不应求的紧俏周期，国产替代与扩产浪潮共振，半导体制造链景气上行趋势明确。  AI 景气自上而下传导，看好端侧芯片与半导体制造双主线。我们认为，当前 AI 产业的投资线索正沿着“模型降价→应用放量→芯片需求→制造扩产”的链条自上而下传导，景气验证不断下沉：模型端价格战降低应用门槛，端侧与 AIoT 场景加速打开；芯片端新品周期临近，渗透率与单机价值量双升；制造端代工、封测产能全面吃紧，涨价与扩产共振，设备、零部件、材料的订单能见度持续拉长。 投资建议  建议关注三方面：【端侧算力芯片】把握下半年至明年上半年的新品周期与盈利成长确定性，建议关注瑞芯微、星宸科技、晶晨股份、全志科技、恒玄科技等；【AI 模型及应用】受益于调用成本下降后的加速渗透，建议关注智谱、MiniMax、中控技术、卓易信息等；【半导体制造链】继续看好本轮 AI 带动的制造机遇，建议关注中芯国际、华虹宏力、长鑫科技、盛合晶微、长电科技、通富微电、北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、长川科技、富创精密、富乐德、中科仪。 评级面临的主要风险  CSP 厂商资本开支落地不及预期，FDE 交付成本较高、标准化和规模化能力不足，B 端 AI 需求不及预期。 2026 年 9 月 30 日 模型降价端侧放量，制造链景气上行明确 2 目录 “一周解码”——本周重点关注事件 ................................................................ 4 模型降价端侧放量，制造链景气上行明确 ......................................................................................... 4 新闻及公司动态 ................................................................................................ 5 行业新闻 ................................................................................................................................................ 5 公司动态 ................................................................................................................................................ 6 风险提示 ............................................................................................................ 8 2026 年 9 月 30 日 模型降价端侧放量，制造链景气上行明确 3 图表目录 图表 1.芯片及服务器-行业动态 ...................................................................................... 5 图表 2.云计算-行业动态 ................................................................................................... 5 图表 3.人工智能-行业动态............................................................................................... 5 图表 4.数字经济-行业动态............................................................................................... 6 图表 5.网络安全-