AI推升存储需求，SPD与VPD芯片加速推进

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2026年09月26日优于大市聚辰股份（688123.SH）AI 推升存储需求，SPD 与 VPD 芯片加速推进核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：叶子证券分析师：胡慧0755-81982153021-60871321yezi3@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980522100003S0980521080002证券分析师：张大为证券分析师：詹浏洋021-61761072010-88005307zhangdawei1@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnS0980524100002S0980524060001证券分析师：连欣然证券分析师：黄铮010-880054820755-81982593lianxinran@guosen.com.cnhuangzheng2@guosen.com.cnS0980525080004S0980526080001基础数据投资评级优于大市(首次)合理估值收盘价159.55 元总市值/流通市值25364/25364 百万元52 周最高价/最低价235.99/101.25 元近 3 个月日均成交额1850.29 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告深耕存储及配套芯片等领域，多产品线业务布局持续打开。聚辰股份成立于2009 年，2019 年在科创板上市，公司从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片以及 NFC 芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域；其中存储配套芯片 SPD 及 VPD 芯片随存储模组需求推升增长空间持续打开。1H26 营收同比增长 4.71%，归母净利润同比增长 156.07%。公司发布 2026年半年报，1H26 营收 6.02 亿元（YoY +4.71%），归母净利润 5.25 亿元（YoY+156.07%），扣非归母净利润 0.93 亿元（YoY -47.30%）。2Q26 营收 3.22亿元（YoY +2.59%，QoQ +14.98%），归母净利润 4.94 亿元（YoY +367.96%，QoQ +1503.22%），扣非归母净利润 0.67 亿元（YoY -31.02%，QoQ +147.20%）。1H26 公司参与盛合晶微 IPO 战略配售产生公允价值变动损益约 4.71 亿元。1H26 下游应用市场需求分化，汽车电子及工控 EEPROM、NOR Flash 及 NFC芯片同比增长。2026 上半年 PC 和智能手机终端需求短期承压，公司应用于PC 及智能手机领域部分产品收入同比下滑。公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性 EEPROM 芯片、NOR Flash 芯片和 NFC 芯片出货量同比实现较快增长，缓解了 PC 和智能手机市场需求短期波动影响，带动收入再创历史同期新高。SPD 随 DDR5 渗透有望加速起量，VPD 芯片通过客户测试验证。根据 JEDEC 内存标准，DDR5 世代 PC 端 UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CAMM2、LPCAMM2 等模组需配置 1 颗 SPD 芯片；服务器端 RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 需配置 1 颗 SPD 和2 颗 TS 芯片，AI 服务器 SOCAMM2 模组需配置 1 颗 SPD，公司 SPD 有望随 DDR5需求加速起量。此外，1H26 公司配套新一代 eSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD芯片已通过目标客户测试认证，并将搭载于目标客户模组样品分发至终端客户测试验证。投资建议：我们看好公司 DDR5 SPD 受益于 AI 服务器及内存模组升级的渗透率提升以及 VPD 芯片在 eSSD 需求拉动下的增长空间，预计公司 2026-2028年归母净利润为 7.68/7.65/10.70 亿元，对应 PE 为 33.0/32.8/23.7 倍，给予“优于大市”评级。风险提示：需求不及预期；行业周期性波动风险；技术升级迭代风险。盈利预测和财务指标202420252026E2027E2028E营业收入(百万元)1,0281,2211,6592,2852,940(+/-%)46.2%18.8%35.8%37.8%28.7%净利润(百万元)2903647687651070(+/-%)189.2%25.3%111.2%-0.4%39.9%每股收益（元）1.842.304.834.816.73EBITMargin26.1%30.2%26.1%32.3%36.2%净资产收益率（ROE）13.2%13.9%23.3%19.3%21.9%市盈率（PE）86.769.533.033.223.7EV/EBITDA88.965.054.232.823.1市净率（PB）11.419.637.716.415.19资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算2026年09月27日2026年09月28日请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2聚辰股份：领先的存储相关芯片设计厂商聚辰股份成立于 2009 年，2019 年在科创板上市，公司是全球化集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售。目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片以及 NFC 芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。图1：公司发展历程资料来源：公司官网，国信证券经济研究所整理公司董事长陈作涛是公司实际控制人，截至 1H26 持有公司约 21.01%股份。截至1H26，陈作涛通过上海天壕科技有限公司持有公司 21.03%股份，为公司第一大股东。截至 1H26 公司拥有 6 家全资控股子公司、1 家控股子公司。全资子公司主要包括聚辰半导体进出口（香港）有限公司、Giantec Semiconductor Corporation、聚辰半导体（南京）有限公司、聚辰半导体（苏州）有限公司、聚辰半导体（成都）有限公司、Giantec Semiconductor（Singapore）PTE.LTD。控股子公司方面，公司持有上海聚栋半导体有限公司 51%的股份。图2：公司股权结构（截至 1H26）资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告32021-2025 年营收规模整体增长，高附加值产品放量带动盈利能力提升。2021-2025 年，公司营业收入由 5.44 亿元增长至 12.21 亿元，CAGR 22.40%，归母净利润由 1.08 亿元增长至 3.64 亿元，CAGR 35.38%。2022 年公司 DDR5 SPD 芯片、汽车电子及工业控制等高附加值市场产品大批量供货，收入规模和盈利能力显著提升，归母净利润增至 3.54 亿元。进入 2025 年公司营收 12.21 亿元（YoY+18.77%），