电子行业研究：台积电2027年晶圆代工有望继续涨价，关注美光财报

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑  台积电 2027 年晶圆代工有望继续涨价，关注美光财报。DigiTimes 报道，台积电计划自 2027 年 1 月起，依制程与产品调整晶圆出厂价格（Wafer Out），涨幅约 3%至 6%，其中 2 纳米、3 纳米等先进制程调幅较高。成熟及特殊制程则依产品、产能利用率与客户状况个别议。AI 需求旺盛，台积电 2 纳米、3 纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装产能也持续吃紧。台积电正在加紧扩产，2 纳米制程今年底月产能将达到 9-10 万片，预计 2027 年再提高至 13-14 万片/月；3 纳米制程今年底月产能将达到 17-18 万片，明年有望突破 20 万片/月；CoWoS 今年的产能预计为每月 13 万片，计划到 2028 年底提升至 26 万片/月。尽管台积电扩产力度很大，但 AI 需求强劲，依然是供不应求。根据半导体行业观察信息，AI 基础建设持续扩张，存储缺货潮未见终点，预估第四季 DRAM、NAND Flash 价格，将分别季增约 20％、30％，供需缺口持续为负，价格谈判权仍掌握在供应端。建议关注 9 月30 日美光 2026 财年第四财季业绩及对下一财季业绩指引，美光指引第四财季收入将达到创纪录的 500 亿美元（上下浮动 10 亿美元），毛利率约为 86%，我们认为，在 AI 持续涨价的驱动下，业绩有望持续超预期。9 月23 日，Arm（安谋）全球储存业务负责人 John Xavier Lionel 表示：随着生成式 AI 从云端向终端规模落地，存储已不再是配角，而是直接决定 AI 系统能力上限的关键变数。核心逻辑是 AI 推理的解码阶段需持续高频存取 KV Cache，存储的容量、频宽与传输效率直接决定系统响应速度与吞吐量。Token 成为 AI 运营成本的硬指标。以100 万台设备每天 20 次互动、每次 500 个 Token 估算，单日 Token 量达 100 亿，每次互动都对应运算、存储、网络和能耗的复合成本，存储效率每提升一点，整体开销就能大幅下降。他提出“端—边—云”分层架构：唤醒词检测等轻量任务在低功耗终端运行；AI 助手、多模态交互由手机、PC、XR 设备和机器人等高性能边缘设备承接；行业模型与智能服务在边缘本地化；超大模型训练和推理在云端。本质是把存储压力合理分散，避免数据在单一节点堵塞。未来 AI 竞争不仅是算力之争，更是储存架构之争。谁能解决边缘侧的 KV Cache 存取效率、降低 Token 成本，谁就能在 AI 终端浪潮中抢得先机。近期，英伟达 CEO 黄仁勋表示，AI 恐慌论过头，技术转型将迎来“人类雄心”与产业革命新时代。黄仁勋在访谈中提出了著名的 AI 产业“五层蛋糕”模型：基础能源：支撑数据中心与计算的电力系统。AI 工厂（AI Factories）：由芯片与服务器组成的基础建设与云端服务。模型层：涵盖语言模型，以及化学、生物、物理与机器人操控等多元模型。应用层：将技术落地于法律、医疗、制造等产业的最关键层级。产业转型：最终让全球各行各业均能受惠的经济转型。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩 根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%台系铜箔-月度营收-MoM0%20%40%60%80%100%120%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM0%20%40%60%80%100%120%台系CCL-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%台系CCL-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据 SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端 ATE 市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及 Test Cel