基础化工行业深度研究报告：玻璃基板，从材料替代到产业落地，下一代先进封装载板产业化渐行渐近

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 基础化工 2026 年 09 月 24 日 基础化工行业深度研究报告 推荐 （维持） 玻璃基板：从材料替代到产业落地，下一代 先进封装载板产业化渐行渐近  AI/HPC 快速发展推动 Chiplet、HBM 及高 I/O 密度封装持续向大尺寸、细线路演进，传统有机载板在翘曲、尺寸稳定性和精细布线等方面的约束日益凸显。玻璃凭借 CTE 可调、高刚性、高平整度、低介电损耗及大尺寸加工能力，有望成为下一代先进封装关键基材。Intel 数据显示，相较有机基板，玻璃基板可将图形畸变降低约 50%，互连密度具备最高约 10 倍提升潜力；DNP 已在300×400mm 玻璃面板验证 L/S=1/1μm 精细线路。同时，玻璃具备协同集成TGV、RDL 及光波导的潜力，未来有望由电互连载板进一步延伸至 CPO 电光协同集成平台。  玻璃基板产业化的难点并非单一 TGV 成孔，而在于原片、成孔、金属化、填孔及 RDL 等全流程工艺协同和量产良率。高品质原片需要兼顾 CTE、介电性能、平整度及后续激光、蚀刻适配性。TGV 环节需解决玻璃脆性带来的微裂纹和高深宽比微孔加工问题，LPKF 最新 LIDE 设备已可实现最小 5μm 特征尺寸及最高 50:1 深宽比；金属化及 RDL 则进一步面临种子层附着、高深宽比无空洞填铜及微米级线路均匀性等挑战。当前海外在玻璃材料、TGV 加工及相关设备等环节产业化进度领先，但玻璃芯基板整体仍处商业导入和量产验证阶段；国内部分设备、材料及加工企业已由研发进一步进入送样、中试、客户验证乃至小批量生产阶段。  从广义玻璃基板应用看，显示用基板玻璃仍是最成熟、需求体量最大的传统应用；面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间星辰大海。随着 AI/HPC与 HBM 驱动高端先进封装扩容，封装向更大尺寸演进，面板级封装趋势有望进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势，CPO 及高频RF 则有望持续打开新的应用边界。Yole 预计，高端性能封装市场将由 2024 年的约 80 亿美元增至 2030 年的 285 亿美元以上，CAGR 约 23%；2025 年 PLP市场收入已超过 3 亿美元，根据 Yole，未来五年市场 CAGR 有望超过 40%。中长期看，LightCounting 预计 2030 年光电共封装引擎市场规模约 100 亿美元、CPO 端口出货接近 1 亿个。随着 140GHz InP 功放嵌入式玻璃封装成功完成在 110–170GHz 低损耗互连验证，D-band 及 6G 高频封装场景同样具备较大应用潜力。  全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入。海外方面，Intel 持续推动 Glass Core 技术演进，DNP、三星电机、LG Innotek、Absolics 等已进入试验线及客户送样阶段，量产节点集中于 2028 年前后，Corning、AGC及 LPKF 等材料、设备厂商同步完善配套生态。国内产业化亦明显提速，京东方、沃格光电、美迪凯、蓝思科技等持续推进中试线建设、客户验证及小批量出货，TGV 成孔、金属化、RDL 等环节国产配套逐步完善。  投资建议：从产业链上看，玻璃原片方面，目前国产化仍处早期，建议关注戈碧迦、凯盛科技、旗滨集团、力诺药包等。TGV 成孔及玻璃基板加工方面，国内部分企业已实现设备海外销售及小批量复购，建议关注帝尔激光、德龙激光、京东方 A、蓝思科技等。电镀及金属化方面，国内部分企业 TGV 添加剂、设备等已完成交付测试、形成批量出货并逐步放量，建议关注盛美上海、天承科技等。RDL 曝光及 CMP 设备方面，建议关注芯碁微装等。  风险提示：产业化进度或产品良率不及预期；地缘政治风险加剧；客户验证或实际量产不及预期；出现其他替代封装材料等。 证券分析师：孙维容 邮箱：sunweirong@hcyjs.com 执业编号：S0360526020001 证券分析师：徐思博 邮箱：xusibo@hcyjs.com 执业编号：S0360526070008 行业基本数据 占比% 股票家数(只) 500 0.06 总市值(亿元) 57,951.51 4.56 流通市值(亿元) 52,391.77 5.35 相对指数表现 % 1M 6M 12M 绝对表现 -0.6% -0.2% 14.1% 相对表现 1.6% -2.4% 14.1% 相关研究报告 《基础化工行业周报（20260914-20260920）：3D打印催化乳酸&聚乳酸需求；加息靴子落地看好半导体先进材料》 2026-09-20 《氟化工行业点评：三代制冷剂贡献现金流，四代制冷剂及含氟新材料贡献高弹性》 2026-09-15 《基础化工行业周报（20260831-20260906）：化工子行业看多炼化、钾肥和制冷剂，AI 新材料重点关注半导体材料》 2026-09-06 -2%10%23%35%25/0925/1226/0226/0426/0726/092025-09-23~2026-09-23基础化工沪深300华创证券研究所 基础化工行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 本报告围绕“玻璃基封装载板为何有望成为下一代先进封装载板—产业化进展到哪一步—核心壁垒在哪里—哪些环节有望率先受益”展开系统梳理。产品端，从有机载板与硅中介层在大尺寸、高密度封装中的性能及成本瓶颈出发，重点分析“大尺寸+细线路”趋势下玻璃在尺寸稳定性、低翘曲及低损耗等方面的材料优势，并进一步提出玻璃凭借 TGV、RDL 与光波导协同能力，有望成为 CPO 电光共封装的潜在统一材料平台。工艺端，本报告沿制造工艺链条，从“玻璃原片—TGV 成孔—种子层/金属化—TGV 填孔—Bump—RDL”逐层拆解核心技术壁垒，并对应梳理各环节设备与材料需求。产业端，一方面重点跟踪 Intel、Corning、DNP 等海外领先产业参与者的研发、验证及量产进展，另一方面系统梳理国内企业最新中试、送样、客户验证和设备出货情况，最终从技术壁垒与产业化兑现节奏两个维度筛选核心标的。 投资逻辑 AI/HPC 推动封装持续大尺寸化、高密度化，玻璃基板有望成为下一代先进封装关键基材。随着 Chiplet、HBM 推动先进封装向更大尺寸、更高 I/O 密度演进，有机载板在翘曲、尺寸稳定性及精细布线等方面的约束日益凸显。玻璃凭借 CTE 可调、高刚性、高平整度及低介电损耗等优势，更适配“大尺寸+细线路”发展趋势。根据 Intel，玻璃基板可将图形畸变降低约 50%，互连密度最高提升 10 倍；DNP 已在 300×400mm 玻璃面板实现 L/S=1/1μm 的精细线路，玻璃基先进封装的技术可行性持续得到验证。 AI/HPC 与 HBM 驱动先进封装扩容，PLP 强化玻璃大尺寸制造优势，CPO及 6G 进一步打开应用边界。根据 Yole 最