公司事件点评报告：铋材料放量支撑营收高增，半导体平台化布局加速落地

2026 年 09 月 23 日 铋材料放量支撑营收高增，半导体平台化布局加速落地 —先导基电（600641.SH）公司事件点评报告 买入(首次) 事件 分析师：庄宇 S1050525120003 zhuangyu@cfsc.com.cn 分析师：何鹏程 S1050525070002 hepc@cfsc.com.cn 分析师：王屿熙 S1050526090002 wangyx1@cfsc.com.cn 基本数据 2026-09-23 当前股价（元） 47.8 总市值（亿元） 453 总股本（百万股） 947 流通股本（百万股） 931 52 周价格范围（元） 16-48.24 日均成交额（百万元） 1464.09 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 先导基电发布 2026 年半年报，2026 年上半年公司实现营业收入 11.47 亿元，同比增长 64.06%；实现归母净利润 2.10 亿元，同比增长 414.95%；实现扣非归母净利润-1.12 亿元，上年同期为-0.01 亿元。 投资要点 ▌铋材料放量增厚收入规模，公允价值变动主导当期利润表现 2026 年上半年，公司实现营业收入 11.47 亿元，同比增长64.06%；实现利润总额 1.80 亿元，同比增长 2,653.90%；实现归母净利润 2.10 亿元，同比增长 414.95%；实现扣非归母净利润-1.12 亿元，上年同期为-0.01 亿元。上半年毛利总额2.29 亿元，同比增长 19.05%，综合毛利率 19.97%，较上年同期回落 7.55 个百分点。 收入高增的核心原因在于铋材料业务的规模化放量。上半年公司铋业务实现销售收入9.96 亿元，占整体营业收入的86.86%，产能与销量逐季增长，已成为公司的核心收入来源与业绩增长引擎。利润端，归母净利润高增主要由非经常性损益贡献：上半年公司其他非流动金融资产股价上升，产生公允价值变动收益 4.16 亿元，其中计入非经常性损益的公允价值变动损益及处置损益合计 4.10 亿元；剔除后扣非归母净利润为-1.12 亿元，亏损较上年同期的-0.01 亿元扩大 1.11 亿元。 分季度看，第二季度公司实现营业收入 6.12 亿元，同比增长20.72%，环比增长 14.27%，占上半年营业收入的 53.33%；实现归母净利润 2.27 亿元，同比增长 270.41%，单季归母净利润已超过上半年整体水平；实现扣非归母净利润-0.95 亿元，上年同期为 0.03 亿元。第二季度公允价值变动对利润的集中贡献是单季归母显著高于营业收入增速的直接原因。 毛利率回落与扣非亏损扩大，一方面来自收入结构变化，低毛利的铋深加工业务收入占比快速提升，稀释了综合毛利率水平；另一方面来自半导体板块投入的集中增加。上半年公司研发费用 2.29 亿元，同比增加 1.50 亿元，研发费用率-50050100150200(%)先导基电沪深300公司研究 证券研究报告 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 20.01%，较上年同期的 11.35%提升 8.67 个百分点；管理费用2.39 亿元，同比增加 0.94 亿元，公司说明系业务增长、员工薪酬增长和股份支付费用增长所致。截至 6 月末，公司商誉3.10 亿元，较上年末增长 44.88%，主要系子公司万业元创非同一控制下企业合并形成；在建工程 1.08 亿元，较上年末增长 32.28%，主要系万业元创和嘉芯半导体新增产线安装工程所致。 ▌半导体设备景气延续，铋材料供需紧平衡支撑价格 全球半导体销售额延续高增态势。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2026 年 5 月全球半导体销售额达到 1,206 亿美元，较 2026 年 4 月的 1,105 亿美元增长 9.2%，比 2025 年 5月的 591 亿美元高出 104.1%；据 Omdia 预测，得益于人工智能、物联网、数据通信及自动驾驶等新兴技术对半导体需求的拉动，2026 年全球半导体销售额将突破 1.6 万亿美元。设备端景气同步延续，根据 SEMI，2026 年全球半导体制造设备（OEM）总销售额预计达到 1,659 亿美元，同比增长 23.2%，创历史新高，增长势头预计将持续至 2028 年，总设备销售额有望达到 2,295 亿美元，实现连续五年增长。其中晶圆厂设备（WFE）需求增长尤为突出，SEMI 预计 2026 年全球 WFE 市场规模将同比增长23.1%至 1,439 亿美元，主要受先进存储特别是 HBM 相关 DRAM 投资以及前沿逻辑应用投资的带动；2027年、2028 年 WFE 销售额预计分别增长 21.8%和 14.1%，突破2,000 亿美元。 中国大陆市场的产能与设备支出同步扩张。SEMI 预测中国半导体制造产能将由 2020 年的 490 万片/月增长到 2030 年的1,410 万片/月，市场份额相应从 20%增长到 32%，中国大陆预计将在 2028 年前继续保持设备支出的领先地位。作为晶圆制造前道工艺中不可替代的关键设备，离子注入机市场同步扩容。根据 QYResearch 市场报告数据，全球半导体离子注入机市场规模预计到 2032 年将增至 48.3 亿美元，2026-2032 年复合增速约 8.2%，其中中国市场到 2032 年预计接近 19.1 亿美元，全球占比维持在接近四成的比例。按注入剂量与注入能量的差异划分，低能大束流离子注入机市场占比约 60%，中束流和高能离子注入机分别约占 20%，三类高端机型长期被海外巨头垄断，是当前国产半导体设备攻坚中不可或缺的关键环节。 铋材料环节，中国在全球铋产业链中占据主导地位，铋储量约占全球 75%，产量占比超过 80%，同时也是全球最大的铋生产国、出口国和消费国。2026 年以来，受供给约束与需求增长共同影响，上半年全球铋市场维持紧平衡态势，铋材料价格延续去年涨价状态，上半年最高点价格达 16.3 万元/吨，截至 6 月 30 日价格仍高达 14 万元/吨。供需格局变化为铋价证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 格提供支撑，行业预计未来一段时间内铋材料价格仍将维持相对高位。 ▌离子注入机客户与交付规模同步扩大，材料与零部件平台化布局逐步成形 半导体装备端，子公司凯世通上半年自研机台获得 4 家客户订单，其中包括 2 家国内 12 英寸晶圆厂主流客户的重复订单及新增 2 家客户订单；实现交付 6 台 12 英寸离子注入机、验收 3 台离子注入机；截至 6 月末凯世通累计客户 16 家，2020年至今累计完成离子注入机订单交付超 55 台。产品端，凯世通 研 发 推 出 的 国 产 先 进 制 程 低 能 大 束 流 离 子 注 入 机Hyperion，具备优异的束流传输效率与工艺能力，已向国内头部 12 英寸逻辑与存储客户陆续交付，验证进展良好；首台面向光电芯片材料薄膜铌酸锂衬底制备的中束流离子注入机成功交付国内客户，助力异质集成光电芯片研发与制造。 新材料端，安徽万导是先导科技集团旗下唯一的铋金