融汇芯光，催化成长

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2025-092025-122026-022026-042026-072026-09-12%21%54%87%120%153%186%219%252%285%318%中巨芯电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）24.17总股本/流通股本（亿股）14.77 / 14.77总市值/流通市值（亿元）357 / 35752 周内最高/最低价40.60 / 8.43资产负债率(%)25.9%第一大股东浙江巨化股份有限公司研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:zhaiyimeng@cnpsec.com中巨芯(688549)融汇芯光，催化成长l投资要点特气强劲增长，技术升级与新品开发双线并进。2026H1，公司实现营收 7.99 亿元，同比增长 40.98%，利润总额 4,255.33 万元，归母净利润 1,405.77 万元。其中，电子湿化学品板块营收达 4.92 亿元，同比增长 13.39%；电子特种气体及前驱体板块营收 2.85 亿元，同比增长 136.78%。报告期内，技术升级与新品开发双线并进，在存量产品提质上，围绕电子级氢氟酸、电子级硫酸及含氯高纯电子气体等主力品类，持续推进纯化工艺迭代与品质改善攻关，多项关键技术取得阶段性进展，单位产品综合能耗下降，存量产品竞争力持续增强；在新品矩阵拓展上，锚定 12 英寸晶圆先进制程核心需求，重点推进功能性配方型化学品研发，报告期内顺利完成 3 款清洗液、蚀刻液配方产品的客户端验证与小批量交付，产品矩阵持续向高端延伸。定增扩产抢抓电子级硫酸、电子级硝酸等需求增长窗口。公司2026 年拟定增募资不超 8 亿元，面向不超 35 名特定投资者发行股份，其中 2 亿元投向年产 6 万吨电子级硫酸扩产项目、3.6 亿元用于集成电路关键电子材料华北生产基地建设（具体产品包括：一期年产6 万吨电子级硫酸；二期年产 1.5 万吨电子级硝酸、年产 1.25 万吨电子级氨水），剩余 2.4 亿元补充公司流动资金。受益国内晶圆厂扩产与先进制程升级，华东、华北湿化学品需求持续增长；公司电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水拥有自主成熟成套技术，均达 G5 级、国内领先并实现进口替代，其中硫酸、硝酸为产业联盟五星产品，可适配 先进制程晶圆制造；同时项目落地华东、华北芯片产业集群，既能规避长途运输对高纯湿化学品品质的损害、降低物流成本，也能就近满足区域客户集中供货、实现多品类组合销售，叠加两地原材料配套充足，扩充核心产能可匹配下游国产化增量需求，进一步稳固公司市场份额与盈利水平、强化行业竞争壁垒。刻蚀、清洗、成膜气体多点布局，六氟化钨景气度向好。在电子特种气体方面，公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现 6N 纯度高纯氯气、6N 纯度高纯氯化氢、4N5 纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N 纯度八氟环丁烷、4N 纯度八氟环戊烯和 6N 纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯、华虹等国内主流客户通过认证并批量供货。行业层面，半导体先进制程与 3D 存储制造催涨六氟化钨需求。根据半导体产业纵横，AI算力芯片带动 HBM 技术规模化应用，其 TSV 深孔、钨栓塞制程核心耗材为六氟化钨，单颗 AI 芯片耗材量为普通逻辑芯片的三倍。SK 海力士大规模扩产 HBM 晶圆产线，单条先进产线年消耗六氟化钨达 150-300 吨。同时 3D NAND 闪存层数持续突破，从 128 层向 300–500 层迭代，据 TECHCET 测算，单片晶圆六氟化钨消耗量提升约 37 倍。受益发布时间：2026-09-23请务必阅读正文之后的免责条款部分2于 AI 算力、高端存储升级，全球六氟化钨需求量从 2020 年的超 4500吨增长至 2025 年的近 9000 吨，年均复合增长率高达 14%。目前公司六氟化钨产能为 600 吨/年，有望持续受益于下游高景气。参股公司拟投资约 11 亿元建设年产 2,220 吨高纯石英材料。为引进半导体高纯石英产品和技术在国内落地，公司参股公司晶恒希道拟与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，通过设立全资子公司衢州项目公司（名称待定，最终以工商登记为准）投资约 11 亿元建设年产 2,220 吨高纯石英材料项目，项目分两期建设，其中项目一期建设年产 720 吨高纯石英材料项目，总投资计划约 3.33 亿元(具体以实际情况为准)；项目二期相关事宜双方另行协商。本项目产品为高端半导体高纯石英材料，是集成电路制造的关键基础辅材。全球高端半导体高纯石英材料长期集中于海外少数厂商，为抢抓国内市场机遇，晶恒希道拟引进其海外全资子公司高纯石英材料生产技术，在国内形成高端半导体高纯石英材料规模化供应能力，满足国内市场对高端半导体高纯石英材料的需求。本项目的实施有助于进一步拓展公司在半导体材料领域的服务范围，提升公司在半导体材料产业链的综合竞争力和行业影响力。l投资建议我们预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 17.6/22.0/27.5亿元，归母净利润分别为 0.4/1/1.9 亿元，维持“买入”评级。l风险提示下游集成电路技术迭代快，若研发投入不足、产品难以匹配客户指标要求，存在经营承压风险；产品认证进度不及预期的风险；市场竞争加剧的风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2025A2026E2027E2028E营业收入（百万元）1212175921982753增长率(%)17.6845.1625.0025.22EBITDA（百万元）166.39288.91387.44526.02归属母公司净利润（百万元）-16.6040.1198.42192.83增长率(%)-265.71341.67145.3995.92EPS(元/股)-0.010.030.070.13市盈率（P/E）-2151.44890.25362.79185.17市净率（P/B）11.8911.7411.4410.90EV/EBITDA72.89119.2388.5564.89资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2025A2026E2027E2028E主要财务比率2025A2026E2027E2028E利润表成长能力营业收入1212175921982753营业收入17.7%45.2%25.0%25.2%营业成本1042143317822220营业利润-263.3%491.4%67.9%70.6%税金及附加681013归属于母公司净利润-265.7%341.7%145.4%95.9%销售费用21283541获利能力管理费用51566674毛利率14.0%18.5%18.9%19