先进封装积极布局

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2025-092025-122026-022026-042026-072026-09-11%0%11%22%33%44%55%66%77%88%颀中科技电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）19.47总股本/流通股本（亿股）11.90 / 3.66总市值/流通市值（亿元）232 / 7152 周内最高/最低价24.18 / 11.87资产负债率(%)23.6%市盈率88.50第一大股东合肥颀中科技控股有限公司研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:zhaiyimeng@cnpsec.com颀中科技(688352)先进封装积极布局l投资要点布局多元化芯片封测，打磨全制程封测能力。伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容，公司前瞻布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装（FC）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。2026 年半年度，多元化芯片封测业务实现营收 2,321.24 万元，同比下降 63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整，公司同步优化业务项目组合，集中资源推进先进封装工艺研发与产线建设，为中长期业务拓展夯实基础。另外，为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产能建设，拟投入 24.54 亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。苏州 Bumping 制程段全面复产，产能再升级。2026 年上半年，受公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段火灾事故影响，资产损失约 2.74 亿，截至 2026 年半年报公告日，保险公司定损工作仍在进行中，待公司收到相关理赔款项后将计入营业外收入。2026年上半年，受火灾影响，公司实现营收 9.61 亿元，同比下降3.46%，扣非归母净利润-2,949.47 万元。目前，苏州厂区凸块（Bumping）制程段已正式全面恢复生产，复产首日，产线良率即稳定突破 99.95%，标志着公司顺利完成该制程段无尘车间洁净升级、全制程设备精度校准与全链路安全验证，“苏州+合肥”双基地协同运营的完整产能布局正式回归。展望 26Q3，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸 TDDI 维修业务整体保持平稳；AMOLED 中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量，车载 TDDI 持续上量。苏州先进封装项目正式启动，持续加码先进封装。9 月 16 日，公司先进封装项目启动仪式在园区举行，项目固定资产投资 24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。当前，全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，先进封装与系统异构集成能力，成为突破芯片算力、功耗、尺寸、传输速度壁垒的核心关键。此次公司启动的多芯粒异构集成先进封装项目，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测业务，公司将以本次项目启动为契机，高标准、高质量推进标准化厂房、研发试验线及各类配套设施建设，持续加码先进封装技发布时间：2026-09-21请务必阅读正文之后的免责条款部分2术攻关与产品迭代，全力推动项目如期竣工、早日达产。增资奕成科技，携手拓展高端先进封装市场。根据公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的进展公告，公司已足额缴纳增资款人民币 5,000 万元，认购成都奕成科技股份有限公司新增注册资本 93.3972 万元。公司与相关产业方共同完成本轮战略投资，意在持续深耕玻璃基先进板级高密度集成封装产业，标的公司奕成科技在该领域具备深厚技术积淀，规划投资 55 亿元，打造中国大陆首座玻璃基板级高密度封测工厂，多产品平台已进入量产状态。本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度 RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对 AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。本次股权投资交割完成后，双方将充分发挥协同优势，实现技术研发、产能布局、客户渠道等资源全方位深度融合。后续公司将与奕成科技围绕先进凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。l投资建议我们预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 24/29/34 亿元，归母净利润 2.7/4.1/5.2 亿元，维持“买入”评级。l风险提示下游需求不及预期的风险；新增产能投产及消化不及预期的风险；技术及产品未紧跟集成电路发展升级迭代的风险；市场竞争加剧的风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2025A2026E2027E2028E营业收入（百万元）2190242629163404增长率(%)11.7810.7520.2116.74EBITDA（百万元）792.71933.901163.441358.02归属母公司净利润（百万元）265.79268.07411.69522.06增长率(%)-15.160.8653.5826.81EPS(元/股)0.220.230.350.44市盈率（P/E）88.6687.9157.2445.14市净率（P/B）3.853.763.613.43EV/EBITDA18.5425.3220.4917.35资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2025A2026E2027E2028E主要财务比率2025A2026E2027E2028E利润表成长能力营业收入2190242629163404营业收入11.8%10.7%20.2%16.7%营业成本1553172320512370营业利润-18.9%1.7%54.3%25.6%税金及附加23242934归属于母公司净利润-15.2%0.9%53.6%26.8%销售费用16182125获利能力管理费用116125152170毛利率29.1%29.0%29.7%30.4%研发费用196217238255净利率12.1%11.1%14.1%15.3%财务费用1132-10-7ROE4.3%4.3%6.3%7.6%资产减值损失-15-25-10-10ROIC3.6%3.9%5.1%6.2%营业利润301306472593偿债能力营业外收入127522资产负债率23.6%24.1%23.7%23.8%营业外支出227823流动比率5.603.823.553.66利润总额300303472593营运能力所得税3