电子行业跟踪报告：MLCC龙头释放扩产信号，半导体设备零部件交期延长

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] MLCC 龙头释放扩产信号，半导体设备零部件交期延长 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业跟踪报告 [Table_ReportDate] 2026 年 09 月 21 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 上周申万电子指数上涨 6.06%，跑赢沪深 300 指数和创业板指数。MLCC龙头村田计划将 AI 服务器不可或缺的多层陶瓷电容器（MLCC）产能，在 2028 财年（截至 2028 年 3 月）较当前水平提升两成；在 AI 算力需求催化下，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储、MLCC 等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注 PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 投资要点： ⚫ 产业动态：（1）MLCC，据科创板日报援引日经新闻报道，MLCC 龙头村田计划将 AI 服务器不可或缺的多层陶瓷电容器（MLCC）产能，在 2028财年（截至 2028 年 3 月）较当前水平提升两成。（2）半导体设备，据科创板日报援引韩国科技媒体 ETNEWS 报道，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。随着人工智能的普及和基础设施投资的大幅增长，AI 芯片和存储芯片的需求显着增加，半导体设备需求水涨船高。（3）芯片，9 月 17 日，在 2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾 960 系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升。据介绍，昇腾 960DT 会在 2027 年第一季度正式推出，较原先的规划提前了三个季度。（4）先进封装，根据 TrendForce 集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着 GPU 厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的 AI 芯片，2.5D 封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC（台积电）CoWoS-L 尽管面临 Intel（英特尔）EMIB-T 的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至 2028 年仍将是 AI 芯片的主流封装方案。 ⚫ 行业估值：从估值情况来看，截至 2026 年 9 月 20 日，SW 电子板块PE(TTM)为 69.07 倍，2019 年至 2026 年 9 月 20 日 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 56.86 倍，行业估值高于近年中枢水平。 ⚫ 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 MLCC 龙头停产部分料号，苹果发布首款折叠屏产品 三星电机获 MLCC 大订单，半导体设备市场规模稳步增长 英伟达业绩指引较为积极，三星电机调涨第四季度产品报价 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： (0755) 8322 3620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn 分析师: 陈达 执业证书编号： S0270524080001 电话： 13122771895 邮箱： chenda@wlzq.com.cn -20%0%20%40%60%80%100%电子沪深300证券研究报告 行业跟踪报告 行业研究 3092 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 7 页 $$start$$ 正文目录 1 行业周观点 ....................................................................................................................... 3 2 市场行情回顾 ................................................................................................................... 4 3 产业动态 ........................................................................................................................... 5 3.1 MLCC：全球龙头厂商村田计划将高端 MLCC 产能扩大两成 ......................... 5 3.2 半导体设备：AI 算力需求推动半导体设备零部件交货周期翻倍 ................... 5 3.3 芯片：华为昇腾 960 系列芯片已提前完成研发准备，整体性能提升 ............ 6 3.4 先进封装：CoWoS-L 预计稳居 AI 芯片先进封装主流至 2028 年 ................... 6 4 风险提示 ........................................................................................................................... 6 图表 1： 申万一级周涨跌幅（%） ................................................................................... 4 图表 2： 申万一级年涨跌幅（%） ................................................................................... 4 图表 3： 申万电子板块估值情况（2019 年至今） ......................................................... 5 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 3 页 共 7 页 1 行业周观点 MLCC龙头村田计划将AI服务器不可或缺的多层陶瓷电容器（MLCC）产能，在2028财年（截至2028年3月）较当前水平提升两成；在AI算力需求催化下，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 中长期视角，我们建议