北交所行业主题报告：环氧塑封料：半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特/创达新材迎突围

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综合

2026-09-20

开源证券

诸海滨

23页

2.69M

[开源证券]:北交所行业主题报告：环氧塑封料：半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特/创达新材迎突围，点击即可下载。报告格式为PDF，大小2.69M，页数23页，欢迎下载。

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