电子行业研究：AI需求强劲，关注三季度业绩有望超预期方向

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑  AI 需求强劲，关注三季度业绩有望超预期方向。二季度电子行业盈利增速显著跑赢收入，核心驱动力来自 AI 需求带动的高端产品收入占比提升及涨价带动。展望三季度，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的 GUP 及 ASIC进入强劲拉货阶段，盈利能力提升将更加明显，我们认为覆铜板/PCB、光模块/光芯片/光学、存储、MLCC 作为“海外 AI 链”与“涨价链”的交集，业绩兑现度较高。海外科技大厂如英伟达、台积电、美光等都给出了三季度强劲的业绩指引，台系覆铜板/PCB 大厂 7、8 月营收同比增速亮眼。覆铜板大厂台光电子 7 月营收同比增长 129.4%、8 月营收同比增长 129%；台燿 8 月营收同比增长 132%，联茂 7 月营收同比增长 96%，8 月营收同比增长 97%；金像电 7 月同比增长 77%，8 月营收同比增 76%。台积电 1-8 月累计营收同比增长 39%，其中 8 月营收同比大涨 53%，有明显的加速趋势。纬创 8 月营收同比增长 166%，广达 8 月营收同比增长 177%，信骅 8 月营收同比+118%。存储芯片方面，涨价情况持续，外媒最新报道指出，苹果已接受三星电子 2027 年第一季存储报价：DRAM接近每 Gb 2 美元、NAND 接近 0.33 美元，较今年 Q3 报价上调 30%-40%。对照三星今年第三季报价，LPDDR4X约每 Gb 1.4 美元、季增 3%，LPDDR5X 约 1.5 美元、季增 5%，NAND 约 0.26 美元、季增 8%。同期服务器DRAM 涨幅超 20%，与消费级价差继续拉大。全球 DRAM 供应吃紧情势恐比市场预期更久。彭博资讯最新分析指出，只要全球云端大厂持续加码 AI 基建，DRAM 供需紧俏格局至少延续至 2027 年，甚至拉长到 2029 年至2030 年。继台积电等晶圆厂涨价之后，芯片大厂也开始涨价，根据集微网信息，AMD 已通知数家客户，准备将芯片产品线统一涨价 10%左右，此次涨价产品包括 AI 加速器芯片、消费型 GPU 与主机板芯片组。国内晶圆厂扩产加速、先进芯片工艺升级、存储芯片扩产加速、海外设备交期拉长，国产设备份额提升继续兑现，继续看好半导体设备板块订单增长加速。英伟达 CEO 黄仁勋 9 月 17 日表示，随着人工智能（AI）加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续他对 AI 需求前景的乐观看法，AI 可为各行各业带来庞大效益，应用范围持续扩张，黄仁勋最新说法显示，英伟达仍认为市场需求远高于目前可供应的产能，芯片出货增长关键将取决于供应链能否及时扩充。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。展望三季度，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的 GUP 及 ASIC 进入强劲拉货阶段，盈利能力提升将更加明显，我们认为覆铜板/PCB、光模块/光芯片/光学、存储、MLCC 作为“海外 AI 链”与“涨价链”的交集，业绩兑现度较高。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩 根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%台系铜箔-月度营收-MoM0%20%40%60%80%100%120%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM0%20%40%60%80%100%120%台系CCL-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%台系CCL-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据 SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端 ATE 市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及 Test Cell 协同能力，国内测试设备行业有