2026年中报点评：激光设备龙头，AI算力与3D打印注入增长新动能

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2026年09月20日优于大市大族激光（002008.SZ）2026 年中报点评：激光设备龙头，AI 算力与 3D 打印注入增长新动能核心观点公司研究·财报点评机械设备·自动化设备证券分析师：吴双0755-81981362wushuang2@guosen.com.cnS0980519120001基础数据投资评级优于大市(首次覆盖)合理估值126.00 - 138.00 元收盘价99.60 元总市值/流通市值102548/95290 百万元52 周最高价/最低价168.08/34.43 元近 3 个月日均成交额6246.54 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告2026H1 业绩高增，收入放量叠加盈利能力改善推动利润弹性显著释放。2026 年上半年公司实现营业收入 134.13 亿元，同比增长 76.19%；归母净利润 12.88 亿元，同比增长 163.84%；扣非归母净利润 14.09 亿元，同比增长 439.62%，主要受信息产业设备、半导体设备及新能源设备需求增长带动。随着高附加值产品收入占比提升，公司毛利率同比提升 3.99pct 至 34.94%，归母净利率同比提升 3.19pct 至 9.60%；同时销售、管理及研发费用率分别同比下降 2.41/1.48/3.09pct。单二季度公司实现营业收入 82.78 亿元，同比增长 77.29%，归母净利润 9.34 亿元，同比增长 187.63%，延续较强增长态势。信息产业设备成为业绩增长核心驱动力，多板块需求共振支撑收入增长。1）2026H1 公司信息产业设备实现收入 74.04 亿元，同比增长 131.62%，贡献公司主要收入增量；2）消费电子设备收入 24.19 亿元，同比增长 196.93%，受终端产品创新及制造工艺升级带动；3）PCB 设备收入 49.85 亿元，同比增长109.29%，AI 服务器、高速交换机等需求推动高多层板、HDI 扩产；4）新能源设备收入 14.99 亿元，同比增长 55.95%，受动力电池与储能需求双轮驱动，同时海外属地化产线建设贡献新增需求；5）半导体设备收入 8.57 亿元，同比增长 43.81%，先进封装、测试设备景气改善以及 AMOLED 客户扩产带动订单释放；通用工业激光加工设备收入 36.53 亿元，同比增长 27.76%。3D 打印与光纤业务打开新增量，公司第二成长曲线逐步清晰。3D 打印方面，公司长期深度服务苹果等头部消费电子客户，在果链供应体系中具备较强客户基础；随着苹果持续推进钛合金等新材料应用，3D 打印由智能手表逐步向折叠屏铰链等复杂结构件渗透，未来亦具备向中框等高价值零部件延伸的潜力，公司有望依托大客户优势受益于新工艺导入。光纤方面，公司报告期内公告拟收购领纤科技 51%股权，并规划在张家港建设年产 6000 万芯公里通信光纤及 2000 吨预制棒项目，进一步向通信光纤及空芯光纤延伸，公司光纤业务有望成为新的业绩增长点。投资建议：根据公司公告，公司上半年新签订单约 160 亿元，同比增长超过100%，AI PCB 高附加值产品产销两旺；公司 3D 打印业务已与消费电子龙头企业建立长期深度合作。考虑到订单增长和后续 3D 打印业务带来的成长空间，我们预计 2026-2028 年归母净利润 26.47/41.59/52.81 亿元，当前股价对应 2026-2028 年 PE 39/25/19 倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。风险提示：估值的风险、盈利预测的风险、下游行业景气波动的风险、市场竞争加剧的风险、应收账款及存货增长的风险、大股东股权质押风险、股东减持风险、新业务领域拓展不及预期的风险盈利预测和财务指标202420252026E2027E2028E营业收入(百万元)14,77118,75928,72540,19846,663(+/-%)4.8%27.0%53.13%39.94%16.08%归母净利润(百万元)16941190264741595281(+/-%)106.5%-29.8%122.46%57.13%26.99%每股收益（元）1.611.162.574.045.13EBITMargin2.9%6.5%9.7%11.8%13.2%净资产收益率（ROE）10.5%6.9%14.0%19.3%21.3%市盈率（PE）61.986.238.724.719.4EV/EBITDA158.675.437.324.720.2市净率（PB）6.495.935.444.754.14资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2大族激光：激光智能制造装备平台型龙头公司是国内激光智能制造装备龙头，围绕激光加工技术构建覆盖消费电子、PCB、通用工业、半导体及新能源等领域的业务体系。公司产品涵盖激光打标、切割、焊接、钻孔等通用激光设备，并针对不同下游提供自动化、专用化解决方案。其中，消费电子业务深度参与头部客户精密加工环节，覆盖手机、可穿戴设备等产品；PCB 业务依托大族数控布局钻孔、曝光、成型及检测等设备；同时公司持续向半导体、新能源、光等高端装备领域延伸，形成以激光技术为核心、多下游协同发展的平台化业务格局。表 1：公司业务分类行业产品产品介绍应用范围信息产业消费电子设备专用激光打标、激光焊接与钻孔、防水气密性检测及 CNC 数控机床等用于手机、电脑、手表等电子产品的生产加工环节PCB 设备钻孔设备、激光直接成像设备、成型及检测设备等覆盖钻孔、曝光、成型及检测等PCB 制造的关键工序新能源锂电设备匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切等关键工序用于锂电池电芯、模组及 PACK 段的生产加工环节光伏设备激光硼掺杂设备、PECVD、扩散炉、氧化炉、退火炉等用于光伏电池及组件环节半导体半导体及新型显示前道晶圆切割设备与后道封测设备用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节工业激光大功率及小功率设备标准激光切割、焊接、打标设备等用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气以及智能家居等多个多元化行业资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理AI 算力扩产推动 PCB 设备高景气，大族数控一站式设备矩阵持续受益。 2026H1公司 PCB 设备实现营业收入 49.85 亿元，同比增长 109.29%，成为公司本轮业绩增长的核心驱动力。全球云厂商持续加码 AI 基础设施建设，服务器 PCB 加速向高多层、高阶 HDI 升级，不仅带动 PCB 厂扩产，也推动单线设备配置数量及技术价值量提升，其中钻孔、曝光等核心设备受益更为明显。大族数控产品已覆盖压合、钻孔、曝光、成型及检测等关键工序，并持续向高阶 HDI、类载板及先进封装等高端市场延伸，相较单一设备厂商具备更强的产品协同和订单获取能力。随着 AIPCB 扩产重心进一步向高层数、高密度产品迁移，公司设备需求有望维持较高景气度。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3图1：2019-2026E 全球 PCB 行业产值（亿美元）资料来源：Pr