电子行业专题报告-ABF膜：先进封装核心材料受益于AI服务器放量

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业专题报告 ABF 膜：先进封装核心材料受益于 AI 服务器放量 glmszqdatemark AI 算力基础设施扩张有望推动 ABF 膜需求增长。ABF 膜是 FC-BGA 等先进封装中关键的层间绝缘材料，承担精细线路绝缘与层间互连。Vera Rubin 量产爬坡、Google TPU 持续迭代及全球 CSP 资本开支持续高企，推动大面积、高层数、低损耗载板需求，ABF 单颗价值量与出货量同步放大。味之素测算，AI 半导体基板面积指数为传统 3.5 倍，积层数由 6 层增至 18 层，单颗 ABF 用量达传统产品 10倍。 供需紧平衡，海外垄断下国产替代空间广阔。味之素在 GPU/CPU 载板用 ABF 材料中份额超过 95%，树脂配方与制程协同构筑高壁垒，积水化学、Resonac 等追赶者产能释放缓慢，而 AI 封装面积与积层数持续增加，供需缺口短期难弥合。国内华正新材、纽菲斯、兴南创芯等加速 CBF 膜研发与产线建设，部分已进入验证，后续有望从成熟规格切入，逐步实现高端替代。 短期催化剂明确，下半年需求放量可期。NVIDIA 于 2026 年 5 月底宣布 Rubin进入全面量产爬坡，AWS、Google Cloud、微软等已提出部署计划，TrendForce预计 2026 年全球 AI 服务器出货量同比增长接近 31%。Google TPU 方面，Ironwood 及第八代 TPU 性能大幅跃升，Anthropic 等外部客户导入进一步打开空间。IBIDEN 预计其 AI 服务器载板 SAP 负荷指数 2026 年升至 1.8，上游 ABF或已进入明确上行周期。 材料升级趋势清晰，低 Df、薄层化与精细线路为主线。AI 芯片速率提升推动 ABF介电损耗（Df）从 0.003 向 0.002 及以下推进，封装多层化驱动膜厚从 10μm 向5μm 验证推进，高端 GPU 线宽/线距进入 6/6μm，对应表面粗糙度向 Ra＜100nm收敛。材料需在低介电损耗、热机械可靠性、铜界面结合力间协同优化，已具备先发优势的厂商将受益于规格升级带来的价值量提升。 投资建议：味之素或对部分中国大陆客户调整 ABF 膜供应，叠加 Vera Rubin 量产爬坡与 Google TPU 持续迭代推动 AI 半导体基板面积扩大、积层数增加，ABF供需关系或趋紧，国内积层绝缘膜厂商有望推进客户验证与产业化。建议关注以下环节：（1）积层绝缘膜：南亚新材、华正新材、生益科技、激智科技、莲花控股、中京电子、东材科技、呈和科技。（2）填料：联瑞新材、凌玮科技。（3）载板：深南电路、兴森科技、中材科技、宏和科技、德福科技、方邦股份。 风险提示：国内厂商高端产品验证与量产进度不及预期的风险；AI 服务器出货及封装产能释放节奏不确定性的风险；下游技术路线与 ABF 被替代的风险；宏观环境及 AI 资本开支波动风险。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 薛宏伟 执业证书： S0590526060002 邮箱： xuehongwei@glms.com.cn 研究助理 范晓康 执业证书： S0590126070011 邮箱： fanxiaokang@glms.com.cn 相对走势 相关研究 1． 半导体超级周期系列：重视产业驱动：Rubin 是主线-2026/08/11 2． 半导体超级周期系列：海外 AI Capex 增速向上，算力核心受益-2026/07/21 3． 半导体超级周期系列：国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点-2026/07/21 4． 半导体超级周期系列：看多存储：从“周期峰值”到“盈利久期”-2026/07/20 5． 电子行业专题报告：以 WAIC 为引，看 AI赋能端侧新范式-2026/07/20 0%40%80%120%2025/82026/22026/8电子沪深3002026 年 09 月 18 日本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 行业专题研究/电子 投资聚焦 研究背景 需求端，以 NVIDIA Vera Rubin 进入量产爬坡、Google TPU 持续迭代为代表，AI 加速芯片正推动封装基板向大面积、高层数、精细线路方向演进，作为 FC-BGA 等高端载板核心层间绝缘材料的 ABF 膜，其单颗用量与高性能规格需求有望同步提升。 供给端，ABF 长期由日本味之素主导，据 TrendForce 援引产业信息，其在GPU、CPU 载板用 ABF 材料中的份额超过 95%，且 2026 年对部分中国大陆客户调整供应，供应链安全与国产替代的紧迫性进一步凸显。本文沿需求传导—供给格局—国产化进展框架，对 ABF 膜的投资逻辑进行分析。 区别于市场的观点/方法 我们认为 ABF 用量和价值量上升传导路径为“芯片性能升级—载板面积扩大×积层数增加×高性能规格占比提升—材料用量与价值量提升”，并且我们认为国产替代有望率先在相对成熟规格和国内载板客户实现切入，但高层数、大尺寸 FC-BGA所需的低损耗、低翘曲与批次稳定性要求较高，向高端规格的突破仍需时间验证，相关进展存在不确定性。 近期催化 2026 年味之素对部分中国大陆客户调整 ABF 膜供应，国产替代正从配方研发阶段加速向产线建设与客户验证过渡。国产厂商有望先从成熟规格切入载板客户，逐步向高端 FC-BGA 规格突破，供应替代窗口正在打开。 结论与建议 供给偏紧+需求高增双重驱动下，建议沿三条主线布局： 主线一：积层绝缘膜国产替代。主线二：填料。国产 ABF 膜量产放量有望带动填料需求增长。主线三：载板。载板厂商是 ABF 膜直接采购方，AI 基板需求放量驱动载板扩产。 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 3 行业专题研究/电子 目录 1 ABF 膜：先进封装层间绝缘核心材料，性能参数支撑高密度互连与封装可靠性 ......................................................... 4 1.1 技术定义与封装定位 ......................................................................................................................................................................... 4 1.2 ABF 产品代际演进 .............................................................................................................................................................................. 6