通信行业周报：华为全联接大会关键词，超节点、NPO、液冷

通信 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 13 通信 2026 年 09 月 20 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《重视“MPO&DFAU”新变化—行业点评报告》-2026.9.18 《光博会总结：供不应求，更高速率、更高密度光互联 —行业周报》-2026.9.13 《AI 算力链九月或迎来密集催化—行业周报》-2026.8.30 华为全联接大会关键词：超节点、NPO、液冷 ——行业周报 蒋颖（分析师） 杨昕东（分析师） 杜致远（分析师） jiangying@kysec.cn 证书编号：S0790523120003 yangxindong@kysec.cn 证书编号：S0790526030005 duzhiyuan@kysec.cn 证书编号：S0790526070004 ⚫ 昇腾 960 超节点全球首发，一年一代打开成长空间 2026 年 9 月 17 日，华为全联接大会在上海启幕，会上华为发布了全球首个采用NPO 技术的超节点——昇腾 960 超节点，可用于进行十万亿参数规模的大模型的训练及推理任务。昇腾 960 超节点采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢互联架构实现了内存统一编址，可扩展至 4096 张计算卡规模，实现 8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4，形成 256TB 统一内存池。NPO 技术方面，昇腾 960 超节点通过使用 5500 个 Hi-ONE 光引擎，替代掉了原本所需的 48000 颗 800G 光模块，功耗降低超过 550 千瓦，并提高了一倍的系统无故障运行时间。 ⚫ AI 深水区内光通信高景气度，光博会验证四大投资方向 本次光博会验证了光互联板块的高景气度，相关产品的推出也证实了光连接正逐步向低功率和高带宽方向演进，总结来看，800G&1.6T 光模块需求持续高增，3.2T/NPO/XPO 等新产品需求不断涌现，光芯片向高功率升级的速度加快，光器件通胀逻辑显现，MMC/SN-MT&DFAU 需求或大幅增长，保偏光纤打开应用新赛道，同时 OCS/CPO 新技术引领潮流，技术迭代值得重视。 （1）800G&1.6T 需求持续爆发，3.2T/NPO/XPO 产品密集发布，光模块景气度抬升：各大公司密集发布最新 3.2T/6.4T 速率 NPO 产品，下游覆盖范围有望从Scale-out 逐步渗透至 Scale-up，市场空间逐步打开。推荐标的：中际旭创、新易盛、华工科技；受益标的：光迅科技、剑桥科技、联特科技、汇绿生态、立讯精密、东山精密等。 （2）光芯片向高功率快速升级，薄膜铌酸锂等新材料需求提升：EML 光芯片向200G 等更高速率升级，CW 光源向 200mW 甚至 500mW 加速推进，速率高企的背后或需新材料的导入，薄膜铌酸锂作为核心高速率光芯片材料受到亲睐，需求快速显现。推荐标的：源杰科技、仕佳光子；受益标的：长光华芯、永鼎股份、光迅科技、天通股份、光库科技、东山精密等。 （3）光器件通胀逻辑显现，MMC/SN-MT&DFAU 需求或大幅增长，保偏光纤打开应用新赛道：MMC/SN-MT&DFAU 需求快速推进，器件小型化与集群互联高密度化相辅相成，无源器件赛道除“量升”外，“价涨”同步显现；此外，保偏光纤提供新场景赋能，助力 CPO 产品加速推进。推荐标的：杰普特、天孚通信、亨通光电、中天科技、远东股份；受益标的：长飞光纤、长芯博创、致尚科技、永鼎股份、光库科技、蘅东光、太辰光、烽火通信、通鼎互联、俊知集团、长盈通等。 （4）OCS/CPO 新技术引领潮流，技术迭代值得重视：CPO/OCS 放量在即，各大厂商均推出相关方案，上游零部件投资机会值得重视，推荐标的：中际旭创、新易盛、杰普特、天孚通信；受益标的：联讯仪器、腾景科技、炬光科技、罗博特科、德科立、光库科技等。 ⚫ 风险提示：5G 建设不及预期、AI 发展不及预期、中美贸易摩擦等。 -29%0%29%58%86%115%2025-092026-012026-05通信沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业周报 行业研究 行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 13 目 录 1、 周观点：华为全联接大会关键词：超节点、NPO、液冷 ...................................................................................................... 3 1.1、 昇腾 960 NPO 超节点全球首发，一年一代打开成长空间 .......................................................................................... 3 1.2、 昇腾 960DT 芯片发布时间提前，国产算力大有可为 .................................................................................................. 3 1.3、 投资建议 .......................................................................................................................................................................... 4 1.4、 市场回顾 .......................................................................................................................................................................... 5 2、 通信数据追踪 ............................................................................................................................................................................. 6 2.1、 5G：2026 年 7 月，我国 5G 基站总数达 515.4 万站 .................................................................................................... 6 2.1.1、 5G 基建：5G 基站建设情况 ..................................................................................................................