电子行业国产算力芯片链深度跟踪：华为全联接2026展示系统级实力，960进展和NPO超预期

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2026 年 09 月 19 日 推荐（维持） 国产算力芯片链深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 华为全联接大会 2026 聚焦 AI 基础设施，围绕“超节点+集群”发布基于灵衢UnifiedBus 打造的 11 颗关键芯片、Hi-ONE NPO 光引擎及昇腾 960 超节点等。昇腾 960 研发节奏前移，国产算力加速迈向“算、联、存、管”系统级协同，建议关注 AI 算力产业链及半导体自主可控赛道投资机会。 ❑ 华为未来聚焦 AI 基础设施，打造智能世界的硅基黑土地。华为 AI 战略主要聚焦 7 个方面；1）华为 AI 战略的核心是算力，坚持硬件变现；2）“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；3）构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模千态”；4）盘古大模型用于华为产品智能化，增强自身产品竞争力；5）提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；6）创新多样性算力，推进 AI 入端、上车，智能无所不及；7）围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。 ❑ 灵衢系列 11 颗芯片家族亮相，昇腾 960 就绪时间点提前，DT 提前至 27Q1。基于灵衢 UnifiedBus 打造超节点和超节点集群，开发 11 颗关键芯片，包括：1）算：通算处理器（鲲鹏）、智算处理器（昇腾）；2）联：灵衢互联芯片、NPO 高密光引擎、网卡芯片；3）存：智能存储芯片、硬盘控制芯片、存储控制芯片；4）管：灵衢管理芯片、设备管理控制芯片。昇腾芯片方面：1）昇腾 960DT：FP8 算力 2PFLOPS，访存 288GB、带宽 9.6TB/s，互联带宽2.2TB/s，原计划 27Q4 就绪，现提前至 27Q1；2）昇腾 960PR：FP8 算力2PFLOPS，访存 192GB、带宽 2.4TB/s，原计划 27Q4 就绪，现提前至 27Q3；3）昇腾将坚持一年一代的演进节奏，970 和 980 芯片将于 2028 和 2029 年推出，970 预计 FP8 算力 3.6PFLOPS，访存 288GB、带宽 14.4TB/s，980预计 FP8 算力 7.2PFLOPS，访存 384GB、带宽 38.4TB/s。 ❑ 灵衢架构搭配 Hi-ONE 光产品系列，960 超节点将成为首个采用 NPO 的产品。会上还发布了业界首个量产光引擎，以“灵衢 UnifiedBus+Hi-ONE”构建可规模扩展的超节点互联系统，首创 SiN-SOI 硅光混合工艺，业内首个内置光源NPO，业界最大传输容量 7.2Tbps。发布业界首个采用 NPO 的超节点-960超节点，单个超节点为 4096 卡规模，最大可提供 8E FP8 的算力，高达 1PB的 HBM 容量，中用 5500 个 Hi-ONE，替代原本需要的 4 万 8 千颗 800G 光模块，降低了超 550 千瓦功耗。 ❑ 鲲鹏系列再升级，AI 记忆存储集群和 Agentic 超节点集群助力 10 万亿模型。鲲鹏超节点全新升级，基于灵衢全光组网，鲲鹏超节点最大支持 4096 节点，并形成高达 256TB 的统一内存池，可显著加速 Agent 性能。基于灵衢打造AI 记忆存储-OceanStor M900 集群，华为提出了多层 KV 缓存架构，推出基于灵衢 UnifiedBus、支持“一跳直连”的华为 L3.5 层 PB 级 KV 缓存。基于灵衢 UnifiedBus 统一互联，把多种互联协议统一为灵衢协议，大幅减少协议转换开销，实现昇腾超节点、鲲鹏超节点、KV 缓存集群等子系统平等互联，通过二层 CLOS 四平面组网，最大集群规模可达到 51.2 万卡，再结合多轨道拓扑技术，最大可支持 100 万卡昇腾超节点集群。 ❑ 投资建议：本次大会昇腾 960 节奏超预期、Hi-ONE 量产推进以及 4096 卡超节点和百万卡集群规划，有望同步拉动算力芯片、先进封装与 HBM、高速光互联/NPO、网络交换和 AI 存储等环节需求，建议关注代工、GPU/ASIC、网络芯片和光芯片、封测、设备、零部件、存储等相关环节标的。 风险提示：终端需求不及预期；宏观环境影响；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 行业规模 占比% 股票家数（只） 532 10.2 总市值（十亿元） 22364.0 20.1 流通市值（十亿元） 16151.8 16.6 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -0.5 16.7 35.9 相对表现 5.4 20.6 37.9 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《ODX2026 首届算博会跟踪报告—从大模型演进到 Token 工厂，AI产 业 链 共 筑 基 础 设 施 升 级 》2026-09-08 2、《国产超节点跟踪报告—WAIC 2026 超节点加速推出，关注国产算力未来放量节奏》2026-07-24 3、《国产算力芯片链深度跟踪—华为披露 AI 芯片 3 年规划，国内自主可控加速发展》2025-09-19 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn -20020406080Sep/25Jan/26May/26Aug/26(%)电子沪深300华为全联接 2026 展示系统级实力，960 进展和 NPO 超预期 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 表 1：国产算力芯片细分板块 细分领域 标的 代工 中芯国际、华虹公司、粤芯半导体等 GPU/ASIC 寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程、燧原科技、壁仞科技、天数智芯、芯原股份等 网络芯片和光芯片等 中兴通讯、盛科通信、澜起科技、优迅股份、曦智科技、海光芯正、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技等 封测 盛合晶微、通富微电、长电科技、华天科技、汇成股份、甬矽电子、伟测科技、华天科技、利扬芯片等 设备 北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测、芯源微、华海清科、精测电子、长川科技、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份、精智达等 零部件 富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能、茂莱光学、福晶科技、波长光电、腾景科技、福光股份、晶方科技、炬光科技等 存储 长鑫科技、长存控股（IPO）大普微、江波龙、德明利、佰维存储、联芸科技、兆易创新、聚辰股份等 EDA/IP 华大九天、概伦电子、广立微、灿芯股份等 功率半导体 芯联集成、新洁能、英诺赛科、扬杰科技、斯达半导、东微半导、宏微科技、天岳先进、捷捷微电、士兰微、华润微等 模拟 圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、晶丰明源、南芯科技、龙迅股份、芯朋微等 材料 沪硅产业、立昂微、神工股份、广钢气体、南大光电、路维光电、清溢光电、龙图光罩、冠石科技、上海新阳、兴福电子、江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、艾森